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标题:
电子设备三防设计讨论
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作者:
steven88
时间:
2004-2-4 13:55
标题:
电子设备三防设计讨论
防潮、防盐雾和防霉菌设计称为三防设计。在潮湿的海洋大气中,电子设备会吸附一层很薄的湿水层(水膜),当水膜达到20~30分子层厚时会形成化学腐蚀的电解质膜,它对裸露的金属表面具有很强的腐蚀活性。另外,温度突变会在空气中产生露点,使印制线间绝缘电阻下降、元器件发霉,产生铜绿、引脚腐蚀断裂等情况。湿热环境为霉菌的滋生提供了有利条件,霉菌以电子设备中的有机物为养料,吸附水分并分泌有机酸,破坏绝缘,引发短路,加速金属腐蚀。为此,工程上通常选用耐蚀材料,通过镀、涂或化学处理方法对电子设备的表面覆盖一层金属或非金属保护膜,使之与周围介质隔离,从而达到防护的目的;在结构上采用密封或半密封形式隔绝外部环境;对印制板及组件表面涂覆专用三防清漆,避免导线之间的电晕、击穿,提高电源的可靠性;变压器必须进行浸漆、端封,以防潮气进入引发短路。
作者:
steven88
时间:
2004-2-4 14:02
现要设计用于铁路环境,设备放在两根枕木之间,要求装卸方便快捷,固定牢靠,环境较恶劣,寻求“电子设备三防"设计规范,及相关标准资料,请各为前辈多多提供帮助,多谢!
作者:
greenpath
时间:
2004-2-4 15:53
我以前是做室外基站的,室外产品的设计却是是一个难点中的难点。大家可以交流交流。
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