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标题: 智能手环结构怎么做好？？ [打印本页]

作者: zhkch 时间: 2013-10-31 16:22
标题: 智能手环结构怎么做好？？
产品结构如图片，要求防水IP67，有没有高手指点下？？

作者: zhkch 时间: 2013-10-31 16:23
自己顶一下

作者: 787633133 时间: 2013-11-1 08:15
低压成型

作者: zhanglianxj 时间: 2013-11-1 08:53
表带整体的黑色部分应该是软胶材质吧，按键应该也需要做成软胶才能防水，PC和表带软胶部分需要做成双色模具，后面的盖子加防水圈，不过如果前面是软胶的话就不好固定了。

作者: zhuqixue333 时间: 2013-11-1 10:15

787633133 发表于 2013-11-1 08:15
低压成型

低压没见过用pc或者pc+abs的，尼龙有见过，还有一些软胶

作者: 红色深海 时间: 2013-11-1 10:33
请参照市面上智能手环产品成熟设计，应该有办法的。

作者: KonigMarco 时间: 2013-11-1 16:44

内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成型外模就搞定了！

作者: xf6355901 时间: 2013-11-4 22:43
来学习了~~

作者: hty_0 时间: 2013-11-5 09:40

KonigMarco 发表于 2013-11-1 16:44
内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成 ...

顶

作者: laopofenfen1234 时间: 2013-11-5 17:20
请问什么是低压成型

作者: zhunzhun2010 时间: 2013-11-6 08:30

KonigMarco 发表于 2013-11-1 16:44
内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成 ...

那按键部分怎么做？

作者: WXD71472243 时间: 2013-11-6 10:53
学习。。。。。。。。

作者: House_1982 时间: 2013-11-6 11:51

KonigMarco 发表于 2013-11-1 16:44
内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成 ...

很高的想法

作者: lennonwh 时间: 2013-11-6 20:03
daociyiyou

作者: billdb 时间: 2013-11-7 13:32
呵呵

作者: 变形的弓 时间: 2013-11-7 23:08
智能手环群：161847414 有空大家加入一起讨论

作者: heaven-cooler 时间: 2013-11-8 21:56
来学习的

作者: huito 时间: 2013-11-9 00:07
厉害啊此人此人

作者: www.szmdsjt.com 时间: 2013-11-9 17:33
这个东西，很简单，盖子拆成拱形（锁螺丝后拉回平面），做个密封圈，IP67产品用四个螺丝锁紧就够了，注意硅胶预压值，
1、如果是包胶或者二次注塑；硅胶表带肯定是不行的，硅胶不能注射；
2、TPU材料做密封圈是不很理想，所以你盖子与壳体的密封圈要重新做硅胶圈；
3、哪些所谓低压注塑，我不知道是怎么思考的；只笑笑；呵呵！
4、去设计通论坛（www.shejit.com)学习吧，里面有做IP68多年的高手；算打广告版主就删除吧；

作者: KonigMarco 时间: 2013-11-25 13:22

www.szmdsjt.com 发表于 2013-11-9 17:33
这个东西，很简单，盖子拆成拱形（锁螺丝后拉回平面），做个密封圈，IP67产品用四个螺丝锁紧就够了，注 ...

这位兄弟你知道低压注塑吗？连Apple都在用的工艺，有空你可以去查查资料了解一下，会对传统思路有一些新的拓宽的！

作者: KonigMarco 时间: 2013-11-25 13:23

zhunzhun2010 发表于 2013-11-6 08:30
那按键部分怎么做？

兄弟，按键我不懂的，只会做低压注塑线路板防水部分！

作者: 游侠纳兰 时间: 2013-11-27 16:39
防水的结构有两个建议：
1、按键部分，做隐藏的，在软胶下面。应该是和表带成一体。
2、下盖防水，防水密封圈和下盖（硬胶+软胶）通过双色注塑实现。下盖跟皮肤接触的那面二射软胶和防水密封圈是同时做的。二射软胶进胶点放在下盖内。

作者: www.szmdsjt.com 时间: 2014-2-7 10:53

KonigMarco 发表于 2013-11-25 13:22
这位兄弟你知道低压注塑吗？连Apple都在用的工艺，有空你可以去查查资料了解一下，会对传统思路有一些 ...

兄弟，是否考虑售后与散热问题，低压注塑我这边一款水下拍摄遥控器已经应用到了，有所了解。

作者: KonigMarco 时间: 2014-2-11 15:47

www.szmdsjt.com 发表于 2014-2-7 10:53
兄弟，是否考虑售后与散热问题，低压注塑我这边一款水下拍摄遥控器已经应用到了，有所了解。

低压注塑不具备散热性，导热系数比较低，但可以耐热，常规产品正常使用温度范围约为-40-+140℃。特殊的可以耐到200℃

作者: landaosheng 时间: 2014-2-11 20:16
都是高手啊！学习学习

作者: qianlaodao 时间: 2014-8-21 23:24
内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成型外模就搞定了！
一看就是行家！

作者: 358693912 时间: 2014-8-26 15:22
不错哦

作者: dengjin052 时间: 2014-10-28 11:49
上传3D图，一起学习学习

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