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标题: 硅胶按键有点卡键怎么解决？按键声音也大是什么问题 [打印本页]

作者: beaspring 时间: 2012-12-23 17:51
标题: 硅胶按键有点卡键怎么解决？按键声音也大是什么问题
第一次做一款仪表用的硅胶按键（导电碳粒那种），遇到问题请教大家：
1. 硅胶按键与外壳的间隙设计为0.25mm，因为按键形状特殊（为椭圆形），加工出来间隙不太均匀，椭圆两端的间隙感觉不到0.25mm，按下去有些卡键，不容易弹起来，从按键中间部位按下去不容易卡键，另外按键的声音很大，按下去的话啪啪声音较响，声音大是不是和卡键有关系呢？间隙设计成0.25mm是不是合理呢？
2. 硅胶厂改了一次，把行程从1.4mm缩短到1.2mm，硅胶加硬了一点，间隙应该没改，卡键的情况好了一些，但还是按键声音比较大。
请教大家：(1)卡键问题怎么解决，是不是要加大间隙或者其他好办法？好像加大间隙是减胶，硅胶厂之前说不好处理；
(2) 按键声音大是不是和卡键有关系，其他仪表上或者遥控器上的按键声音都不是很大；
(3)按键最后要加硬胶，硬胶会增加多高的厚度？

上面写得比较乱，请大家多多指教!

作者: 316590976 时间: 2012-12-24 09:20
上图。。。

作者: 卢子 时间: 2012-12-24 09:40
间隙为0.25，应该是够了，我做的一般都是0.2。不过你这个间隙，要保证键孔、键粒侧面拔模后的均匀间隙是0.25，而不是拔模前的直升面间隙。
软胶弹性臂的厚度一般做0.3，45度角，软胶硬度我们常定义为45度。
键粒的轴线要求垂直于按键板PCB，否则卡键的机会比较大。
希望LZ剖个图上来，我们看看……

作者: beaspring 时间: 2012-12-24 10:39

卢子发表于 2012-12-24 09:40
间隙为0.25，应该是够了，我做的一般都是0.2。不过你这个间隙，要保证键孔、键粒侧面拔模后的均匀间隙是0.2 ...

谢谢卢子的回复，再问一下，是上一个proe格式的图，还是jpg格式的

作者: Blue water 时间: 2012-12-24 11:41
本帖最后由 Blue water 于 2012-12-24 11:45 编辑

楼主不是上图和3D吧。。。在PROE里面另存JPG或者用截图软件。最好是上3D。

卡键90%跟间隙有关，但是并不一定间隙小就一定卡，键的定位也很关键。

噪声：硅胶按键是不是设计得太硬，或者是按键和外壳摩擦，又或者是switch本身声音大，又又或者是按键挤压空气出现的声音。

作者: 卢子 时间: 2012-12-24 17:41
剖个图就可以
把图放大一点

作者: hippo605 时间: 2012-12-24 20:20
软胶间距0.25可以了，卡键问题可以在面壳上做硅胶导向就没那么容易卡了，响声大有可能时硅胶弹壁角度过大，一般为45度，壁后我之前做过0.2的都没问题，行程1.2mm.
另外我之前也做过在PCB板上现做个软胶，然后在软胶上面做个硬胶按键套上去，带悬臂的那种

作者: beaspring 时间: 2012-12-24 21:06
本帖最后由 beaspring 于 2012-12-24 21:07 编辑

谢谢大家的回复，上传3D图，是igs格式的，没有prt格式。另外稍微感慨一下，做硅胶按键一般要求容易，要求高一点就太不容易了，比如按键手感好，弹力适当，不卡键，间隙均匀等，不知道是这要求很难，还是工厂不行，哎！

作者: beidooo 时间: 2012-12-25 09:14
卡键原因：
1、未做公差分析，间隙不合理。（注：配作可减小公差）
2、按键高度不够，按压后硅胶按键进入到按键孔里面去了。一般按键至少高出按键板1个行程，考虑到硅胶按键的变形，一般高出行程+0.7mm。

作者: beaspring 时间: 2012-12-25 10:31

beidooo 发表于 2012-12-25 09:14
卡键原因：
1、未做公差分析，间隙不合理。（注：配作可减小公差）
2、按键高度不够，按压后硅胶按键进入 ...

1. 和外壳装配后，发现间隙小的地方，确实比较容易卡键，如果这样的话，修模能把间隙增加么，之前工厂说模具减胶就要报废，不知道是不是在推卸责任？
2. 行程1.2mm，按键高出外壳1.7mm，按下去离外壳只有0.5mm，这个也影响卡键吧？
3. 按键底座厚度（就是按键整个底面的厚度）只有1.0mm，并且做得不是实心，只有轮廓感觉很薄，这个会不会有问题呢？

作者: lgb5300 时间: 2012-12-25 16:33
没做过硅胶按键,不发表看法了

作者: newman_yang 时间: 2012-12-25 16:53
向高手学习。。。。。

作者: zmcgfc 时间: 2012-12-26 08:23
看看看看

作者: beidooo 时间: 2012-12-26 12:27

beaspring 发表于 2012-12-25 10:31
1. 和外壳装配后，发现间隙小的地方，确实比较容易卡键，如果这样的话，修模能把间隙增加么，之前工厂说模 ...

1、底面推荐值1mm，其实没必要凹进去，省材料么？
底面排气槽需要凹进去，其它部分没必要凹进去。

2、按键高度足够仍然会卡键的话，就是摩擦力卡键了。说明你的间隙不合理。
3、硅胶流动性太好，不能镶件。模具上加料（产品减胶）比较困难。

作者: qyq0610 时间: 2012-12-28 13:48
做过失败的硅胶。。。经过。。。

作者: wz1103 时间: 2012-12-28 14:45
建议根据按键力的要求选用材料的硬度，按键根部做那斜面做什么，好象没必要。https://wztony9.taobao.com/

作者: chencalos 时间: 2012-12-29 22:01
有见解！

作者: 南京老懒人 时间: 2012-12-30 09:07
有4点：
1.硅胶按键下面必须有排气孔
2.硅胶按键上必须有定位柱，防止移位
3.有响声，看看支撑印制板背面柱子或固定是否可靠，反弹有响声
4.我们用按键一般有压板的

作者: fst1230 时间: 2013-2-8 10:00
硅胶按键卡键的原因有几种：
1.按键露出高度不够
2.按键与机壳间隙不均匀
3.是否做有防卡柱，防卡柱是否做到合适位置

按键声音大的原因有几种：
1.弹力壁的厚度过厚，弹力过大
2.弹力壁的角度过大,一般37-45度之间
3.按键行程过高，一般为0.8-1.2间
4.胶料硬度过硬，一般45度胶料左右

作者: faroceanlulu 时间: 2013-2-14 10:13

不错的总结，学习了，谢谢！！

作者: xu1980 时间: 2013-2-18 14:56
19楼总结不错，
补充几点卡键原因：
1.反弹力偏小
2.key材料硬度不够、粘手
3.塑胶件孔位批锋

作者: 54agui 时间: 2013-2-18 16:19
高手们继续总结

作者: F2012819 时间: 2013-2-22 13:24
分析很到位

作者: 我系来自塘洲 时间: 2013-2-24 11:58
曾经做过一款不是很成功，来学习

作者: 星空01 时间: 2013-4-12 09:58
学习一下。。。

作者: sxm13 时间: 2013-4-12 15:50
本帖最后由 sxm13 于 2013-4-12 16:01 编辑

卡键原因很多，首先是按键和孔之间的间隙不能太小0.2mm以上，再就是硅胶按键的回弹力，响声估计是碳点周围没有设计限位脚，

作者: 平风亦 时间: 2015-12-11 15:21
学习中

作者: Huazojn 时间: 2015-12-11 17:15
各位大师总结的太好了，学习一下！

作者: 295405198 时间: 2015-12-14 19:04
嗯，学习一下

作者: ZSHM456789 时间: 2016-5-5 11:59
学习中

作者: yuanwei1213 时间: 2016-5-28 15:55
防卡柱设计很重要

作者: liuqi2619 时间: 2016-5-29 17:14

作者: 程一飞 时间: 2016-5-30 14:54
卡键解决方法：键帽上喷手感油，更滑，另个键周为要加防摆柱，比碳柱低0.2MM就好了，声音大有行程大，排气不良，PCBA固定不稳定。

作者: mykingwill 时间: 2017-6-12 16:31

作者: puppy5556 时间: 2018-4-16 17:32
向高手学习

作者: wyfc20096 时间: 2018-4-16 18:57
学习一下谢谢分享

作者: cuizwen 时间: 2018-6-10 18:08
可以用排除法，先把壳孔加大，如果还卡，那就是按键的问题了

作者: 海模 时间: 2018-6-11 14:31
曾经做过一款不是很成功，来学习

作者: 日久生情PROE 时间: 2018-6-25 10:42
看看什么问题，学习下

作者: sinbo_wei 时间: 2018-8-26 15:12
这是我曾经的设计的一个参数

作者: 鸣蛙 时间: 2018-11-15 17:30
谢谢分享

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