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标题:
探讨手机按键中碳阻导电层如何与KEY PAD一体
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作者:
许馈屏
时间:
2003-12-8 14:46
标题:
探讨手机按键中碳阻导电层如何与KEY PAD一体
是否为imd注射KEY时,在模具中事先放好FILLING(碳阻导电颗粒)注射成型
作者:
许馈屏
时间:
2003-12-8 14:46
背面
作者:
lidexiang001
时间:
2003-12-13 15:50
对,但不是注射,是用橡胶泥高温,高压,压出来.
作者:
llj123
时间:
2004-1-15 15:33
对,但不是注射,是用橡胶泥高温,高压,压出来,此产品成型方法与注射不一样。
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