hydezh wrote:
真空蒸鍍﹕在高真空下﹐通過金屬細絲的蒸發和凝結﹐使金屬薄層附著在塑膠表面。 真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融﹐蒸發僅需几秒鐘﹐整個周期一般不超過15MM﹐鍍層厚度為0.8-1.2MM.
1)鍍層厚度為0.8-1.2MM是不是太厚? ::y当然太厚!!不好意思.mm应是um.
2)鍍铜会怎么样?
清风扶柳 wrote:
我厂新买这种设备,可以学学。
不过镀层附着力比水镀差很多。
A9手机的面壳镀铜后镀LOU,共10μ,镀LOU层0.18μ。
chenzxiong wrote:
真空蒸鍍﹕在高真空下﹐通過金屬細絲的蒸發和凝結﹐使金屬薄層附著在塑膠表面。 真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融﹐蒸發僅需几秒鐘﹐整個周期一般不超過15MM﹐鍍層厚度為0.8-1.2uM.
sgzjc wrote:
成本哪个高?
原帖由 蒹葭 于 2004-5-19 10:25 发表
偶糊涂了,一会是蒸镀,一会是电镀,然后又是溅镀。
这几种有什么区别啊?
原帖由 cabaney 于 2003-12-23 10:47 发表
请教各位,不管是真空镀还是水镀,怎样实现“局部”电镀的?是不是事先在非电镀区喷涂某种东东?还是需要镭雕去掉“基层”? 欢迎邮件交流:cabaney@126.com
原帖由 rujintoday 于 2003-12-13 14:43 发表
电镀是如何算成本的?!
原帖由 macyu 于 2004-5-15 16:47 发表
應該看產品的形狀和需要電鍍的區域,如果兩者相同的話,應該是濺鍍會比較便宜些,但水鍍的強度要好很多![]()
原帖由 cabaney 于 2003-12-23 02:47 发表
请教各位,不管是真空镀还是水镀,怎样实现“局部”电镀的?是不是事先在非电镀区喷涂某种东东?还是需要镭雕去掉“基层”?
欢迎邮件交流:cabaney@126.com
原帖由 thysz2000 于 2005-12-7 17:40 发表
防鍍方式:噴塗、貼膠、蝕刻、照影 、印刷 (依需求而決定)
原帖由 thysz2000 于 2005-12-7 17:45 发表
电镀件在加工成本的考虑上主要参考其加工工艺过程的复杂性和表面积的大小,一般的制件其成本主要是工艺流程带来的成本,下面就一些已知的工艺过程作一些说明:
以一个普通高光电镀件作为标准;
...
原帖由 lfq2000 于 2006-1-20 00:25 发表
真空電鍍對於電鑄模具要求很高,因為底漆和麵漆很容易造成電鑄模具表面被添平
原帖由 lfq2000 于 2006-1-20 08:25 发表
...还有,真空电镀对于电铸模具要求很高,因为底漆和面漆很容易造成电铸模具表面被添平 ...
原帖由 zenx 于 2006-1-20 10:34 发表
不了解此段话意思
可否请 lfq2000 再深入详说讲解
束耳待听
.. 谢谢
原帖由 culpeak 于 2006-2-20 04:06 发表
那么,如果不喷底漆直接镀膜的话,胶件用什么材料要求吗?比如说那些材料的附着力大而不容易掉膜,那些材料电镀后比较光亮?
欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/) | Powered by Discuz! X3.3 |