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标题: 【求助】胶封（灌封）材料与工艺 [打印本页]

作者: 云里雾里 时间: 2003-11-5 11:27
标题: 【求助】胶封（灌封）材料与工艺
如下图示：
  
   除安装孔及避让孔外要把元件完全封闭。

  问题：1）治具及工艺？
           2）灌封胶凝固时间太长？（3M DP270，4h）

  请有经验的详细谈谈。

作者: lf_520 时间: 2003-11-5 17:48
ding ,我也遇到这样的问题！

作者: 云里雾里 时间: 2003-11-6 16:54
pls..........

作者: jimmy_wang 时间: 2003-11-7 15:17
如果密封要求不特別高可以用橡膠墊膠接。要不把要求說清楚一點。

作者: 云里雾里 时间: 2003-11-7 16:49
上面是PCB，就是要求把PCB上的元件（电容、保险丝等，高约5mm)全部用胶封住，不让别人看也可防水。

作者: lch_kiss 时间: 2006-2-18 08:55
我也在找灌封胶水，是将整个PCB和产品腔体灌满，想要稍微软点的，但目前找到的都比较硬

作者: chigo_2000a 时间: 2007-8-16 23:25
高手，我也噢一这样的问题。

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