iCAx开思网

标题: PCB手工焊锡高度控制 [打印本页]

作者: SEGII 时间: 2012-1-6 08:56
标题: PCB手工焊锡高度控制
公司有款超薄产品正在生产，但是发现电路板焊锡多了就会和CASE产生干涉，（产品减胶是不行的了）公司用的锡线是0.6mm的，PCB厚度是0.4mm。手工焊经常会达到1.0mm左右（PCB厚度+焊锡高度），我们要求是0.8mm以下。我们解决的办法是下到工序用铜箔条吸取多余的锡，有没有更好的办法改善？

作者: gaojin1974 时间: 2012-1-6 12:54
本帖最后由 gaojin1974 于 2012-1-6 16:04 编辑

焊锡高度可以控制在0.6以下，设计留1.0是比较保险的，如果产线还是控制不好，他要多高，你就避空多高。

作者: cxf3425 时间: 2012-1-6 13:04
请加Pro/E设计交流超级群189014234，谢谢！

作者: SEGII 时间: 2012-1-6 18:12

gaojin1974 发表于 2012-1-6 12:54
焊锡高度可以控制在0.6以下，设计留1.0是比较保险的，如果产线还是控制不好，他要多高，你就避空多高。

产品是超薄的，焊锡高度0.6加上PCB0.4达到1.0.当初设计有问题。谢谢版大的建议

作者: gaojin1974 时间: 2012-1-7 21:11

SEGII 发表于 2012-1-6 18:12
产品是超薄的，焊锡高度0.6加上PCB0.4达到1.0.当初设计有问题。谢谢版大的建议

我是不是没说清楚，设计留1.0是焊锡高度0.6，另外加0.4的安全距离，即使生产时焊锡略高一点也不怕。0.4是间隙不PCB厚度。

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)