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标题: 第一期《Autodesk Moldflow技术通讯》已经发布 [打印本页]

作者: CAMFO 时间: 2011-10-20 11:10
标题: 第一期《Autodesk Moldflow技术通讯》已经发布
第一期《Autodesk Moldflow技术通讯》已经发布了。MF爱好者可与 gxu@pisx.com 联系.

下图为封面:

作者: CAMFO 时间: 2011-10-20 11:31
扉页1

作者: CAMFO 时间: 2011-10-20 11:51
扉页2

作者: CAMFO 时间: 2011-10-20 11:53
扉页3

作者: CAMFO 时间: 2011-10-20 11:54
扉页4

作者: CAMFO 时间: 2011-10-20 11:56
目录

作者: CAMFO 时间: 2011-10-20 12:00
附件是第一期《Autodesk Moldflow技术通讯》申请表,MF爱好者可以填写完整后发送到 gxu@pisx.com 索取.因数量一定,所以不保证每位申请者都可以得到.采用期刊免费,快递到付的方式.

作者: tobefree 时间: 2017-9-6 13:48
VERY GOOD GOOD GOOD

作者: a8012024 时间: 2018-1-18 06:40
谢谢了

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