cmk123cn wrote:
我之前所做的手机电池上的五金片是冲出来的铜片,当然生产中需要镀金,铜片是用表面涂装(SMT)搞上去的,实际高度会比原有高度增加0.3左右(因极片底下会放锡膏,好象?),另外由于考虑涂装时的五金片定位问题,PCB上需画出框框来,五金极片与电池塑壳的单边间隙可适当放大一些,以免到时贴歪了装不上去。这是我以前常用的方法。另外一种就象楼上所说的在PCB板上镀金,我们称为“金手指”,这对PCB厂商的生产技术有较高的要求,以前我做的电池里,中兴比较喜欢用这种方式。呵呵,有段时间没做电池了,有些东西有点忘记了,希望这些能对你有些帮助。
poooo wrote:
UP
好象考虑 热膨胀?
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