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标题: 关于壁厚。。。。。 [打印本页]

作者: 上边痛    时间: 2011-8-27 10:26
标题: 关于壁厚。。。。。
小弟是新手,想请教下各位兄弟要做96 x 60 x 4,应该下多少的壁厚才合适呢?ABS料。PCB用0。6的。又该选用多大的螺丝来固定PCB呢?谢谢!
作者: 双曲面    时间: 2011-8-27 10:53
1.5-2.0  M2.6
作者: 上边痛    时间: 2011-8-27 10:56
双曲面 发表于 2011-8-27 10:53
1.5-2.0  M2.6

兄弟,这可能太厚了,产品要求整体厚度不能大过4呀,现在PCB板加元器件就有2了,
作者: EMILY.WEN    时间: 2011-8-27 11:08
1.2-1.5mm能行,固定PCB螺丝用M2.0
作者: EMILY.WEN    时间: 2011-8-27 11:12
整体厚度不能超过4mm,PCB还收什么螺丝,只能是利用面底壳柱位固定。
作者: 上边痛    时间: 2011-8-27 11:20
EMILY.WEN 发表于 2011-8-27 11:12
整体厚度不能超过4mm,PCB还收什么螺丝,只能是利用面底壳柱位固定。

可以用平头螺丝,我看过他们上一款产品,就是用小螺母的,应当是不知道有多大。。。。
作者: 上边痛    时间: 2011-8-27 11:21
EMILY.WEN 发表于 2011-8-27 11:08
1.2-1.5mm能行,固定PCB螺丝用M2.0

我想要尽量薄点,能不能做到0.8呢?
作者: mlguo    时间: 2011-8-27 12:32
必後和充填實材料的流長比和機台性能和模具設計...都有關係, 0.8mm可以作,但是模具要設計的好,而且成行參數可能比較難調!
作者: ebsjjyacg2    时间: 2011-8-27 13:45
才4这么不厚,不如用扣位了?pcb用汤胶也可啊?
作者: ebsjjyacg2    时间: 2011-8-27 13:46
想用0.8的料厚到底是什么 产品啊?
作者: ebsjjyacg2    时间: 2011-8-27 13:46
想用0.8的料厚到底是什么 产品啊?
作者: 上边痛    时间: 2011-8-27 14:09
ebsjjyacg2 发表于 2011-8-27 13:46
想用0.8的料厚到底是什么 产品啊?

美国佬的什么密码器外观要求跟个名片大小。。。。PCB定了用。6的
作者: haha_0512    时间: 2011-8-27 14:15
看是哪個行業用吧,是否需要防火? 機械測試要求,落摔多高?
單獨考慮機構強度,建議壁厚在條件允許下,盡量做厚,1.0,1.2可以考慮
作者: 上边痛    时间: 2011-8-27 14:20
haha_0512 发表于 2011-8-27 14:15
看是哪個行業用吧,是否需要防火? 機械測試要求,落摔多高?
單獨考慮機構強度,建議壁厚在條件允許下,盡量 ...

谢谢这位兄弟,产品就是要求名片大小的一个密码器,没其它特殊要求的,能给我建议下固定PCB的BOSS该用多大为宜呢?选用多大的平头螺母呢?小弟是新手,请指教
作者: 名剑风流    时间: 2011-8-27 15:21
我也不建议太薄,强度不够,较脆弱,手感也不好
作者: 上边痛    时间: 2011-8-27 15:26
名剑风流 发表于 2011-8-27 15:21
我也不建议太薄,强度不够,较脆弱,手感也不好

知道了,谢谢!
作者: wuxiaoyan    时间: 2011-8-27 15:37
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想用0.8的料厚到底是什么 产品啊?
作者: 上边痛    时间: 2011-8-29 08:17
顶上,期待更多帮助
作者: fxliang126    时间: 2011-8-29 10:03
你又不上部分的美工图,也不好说呀

之前,也有做过很薄的遥控,结构是 PC片 + 塑胶底壳。

你了解清楚再来咨询吧,可能不用 上下ABS 的
作者: 上边痛    时间: 2011-8-29 10:52
fxliang126 发表于 2011-8-29 10:03
你又不上部分的美工图,也不好说呀

之前,也有做过很薄的遥控,结构是 PC片 + 塑胶底壳。

嗯,现在不方便上图,我们现在也是PC片 + 塑胶底壳的,能了解下你们当时 塑胶底壳的厚度给多少呀?其实我就想知道最少能下多少。。。。
作者: zgbb_forever    时间: 2011-8-29 11:15
0.8对于ABS确实太薄了,强度肯定不好。做1.2-1.5合适
作者: fxliang126    时间: 2011-8-29 16:32
先说,之前做的那款是怎样的,
前面是印彩图的PC片或Label,
PC片下,是PCB,LCD,等电子件,
ABS 是底壳。

当时,用ABS做底的做法是,预设壁厚为1.2mm,
其他部分因电子器件,而不同壁厚,骨位
作者: 上边痛    时间: 2011-8-30 08:17
fxliang126 发表于 2011-8-29 16:32
先说,之前做的那款是怎样的,
前面是印彩图的PC片或Label,
PC片下,是PCB,LCD,等电子件,

我现在平均壁厚是1,部分要去到。8,你看过样不会出问题吧。。。产品是96*55的
作者: fxliang126    时间: 2011-9-2 10:52
要看具体的分布, 1.0 差不了多少的。
要注意的是,
1,按键的下面,是否要足够支持  (按键寿命测试)
2,底壳最好成 U 包着这些Label ,接触面为光面  (高温高湿测试)

作者: 上边痛    时间: 2011-9-2 12:04
fxliang126 发表于 2011-9-2 10:52
要看具体的分布, 1.0 差不了多少的。
要注意的是,
1,按键的下面,是否要足够支持  (按键寿命测试)
...

谢谢兄弟提醒




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