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标题: 以下图片是何问题，如何解决？ [打印本页]

作者: hothand 时间: 2003-9-15 08:21
标题: 以下图片是何问题，如何解决？
我无法解决下面图片的填充问题，不知浇注系统是否也要在MOLDFLOW里面做呀

作者: Suni Lee 时间: 2003-9-20 21:32
如果是用FUSION做的就看看厚度分布是否异常。

另外不该有这么多个浇口吧。

作者: wy9515301 时间: 2003-9-21 12:45
那是手机（小灵通）按键的，材料是PC，因为靠肩那儿的厚度大概只有0.2--0.4mm，所以不得不用这么多的浇口。hothand 兄，你的网格应该有问题，希望你不是做的UTS的，够烂的了，公差是0.01mm，价格又不行。建议你先用MPA算一下weld lines，调节好以后再用MPI。其实个人认为没有必要用MPI。这东西很容易粘模，小心啦。另外如果你们开模，拔模角也最好同那些人讲好，不然会有麻烦的。

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