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标题: 求教：何为溅渡？ [打印本页]

作者: myproe 时间: 2003-7-22 10:39
标题: 求教：何为溅渡？
何为溅渡？跟水电镀，真空电镀有什么区别，跟日本讲的蒸着有什么关系？那位大侠知道，最好能给点资料，谢谢！

作者: myproe 时间: 2003-7-22 12:00
自己顶

作者: lockfire 时间: 2003-7-22 12:09
金属为电镀，非金属为溅镀

作者: tim8098 时间: 2003-7-22 13:34
没听过!能讲解一下吗？

作者: myproe 时间: 2003-7-22 15:20
能将详细一点吗？

作者: ystlh 时间: 2003-7-22 16:23
顶

作者: qcli 时间: 2003-7-22 17:14
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Mr.lo 时间: 2003-7-22 18:31
期待着更加详细全面的资料。。。。。。

作者: myproe 时间: 2003-7-23 12:01
再顶！

作者: myproe 时间: 2003-7-23 12:03
qcli ，我查了一下你给的网站，好象是说设备的，如果有资料，可不可以EMAIL一份给我，谢谢！strongwang2002@hotmail.com

作者: xiao.han 时间: 2003-7-25 14:53
溅镀
溅镀是利用氩离子轰击靶材，击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。溅镀具有广泛应用的特性，几乎任何材料均可析镀上。
1) 溅镀的优点与限制
i) 优点
a) 无污染
b) 多用途
c) 附着性好
ii) 限制
a) 靶材的制造受限制
b) 靶材的受损，如陶瓷靶材，限制了使用能量的范围
c) 析镀速率低
2) 溅镀系统
i) 分类
a) 平面两极式：靶材为负极，基材为正极
b) 三极式：由阳极，阴极，外加电子源等三种电极所组成的系统。外加电子源产生电场加速正极离子化的气体分子。三极式系统不能使用于反应性溅镀，因为电子会影响反应气体与污染灯丝。
c) 磁控溅镀：利用磁场作用提高溅镀速率
d) 反应溅镀：将反应性气体导入真空腔中，并与金属原子产生化合物以镀着。
ii) 电流的分类
a) 直流电溅镀－应用于导电基材与镀层
b) 交流（或射频）电溅镀－应用于导电或非导电基材与镀层
3) 溅镀系统组合
i) 靶材
在溅镀时，经电浆中的正离子轰击，而析镀于基材的镀层材料；靶材通常是阴极。
ii) 溅镀的通量
溅镀时的通量即为溅镀原子的流量。流量原子的组成与经冷却，且未产生内扩散的靶材相同。同一靶材的所有材料之溅镀速率大致相同。(然而，蒸镀的蒸镀速率并不同)。
iii) 接地屏蔽
将离子局限于仅轰击与溅镀靶材；避免靶材夹治具被溅击。屏蔽与靶材之间的距离必须小于暗带（dark space）的厚度，因此，在高频（13.5MHz）或高压使用时，此距离较近。
iv) 挡板
设置在两个电极之间的活动板。通常溅击清洁靶材(靶材可能会在装载或操作时受到大气的污染)时移置于靶材与基材之间。
v) 靶材的冷却
当外加能量输入系统，会使靶材的温度提高，并损坏靶材与夹治具的结合，因此必须冷却。一般靶材都是用水冷却之。
vi) 基材温度的控制
利用电阻与光源等加热。一般而言，基材的表面温度会因辉光放电，而高于块材。
4) 绝缘体的溅镀
绝缘薄膜可利用射频溅镀或反应溅镀。若采用直流电溅镀，将迅速造成表面电荷堆积而无法溅镀。
i) 射频电溅镀（RF Sputtering）
使用频率为13.56 MHz的射频电源，使靶材与镀层表面能被离子与电子交替的轰击，以避免电荷的堆积。
ii) 射频溅镀的优点
a) 电子轰击离子化的效率增高，且操作压力比较低(<1mtorr)
b) 减少电弧（电弧的产生是由于粉尘或加热蒸发的气体）
iii) 反应溅镀（Reactive spuutering）
将反应性气体加入氩气中，如Ar + H2S，而与溅镀原子，如镉形成硫化镉。(例如，在氩气加氮气的环境下溅镀钛，会形成氮化钛)。其可为直流电或射频反应溅镀。
5) 磁控溅镀（Magnetron Sputtering）
"Magnetron"意指"磁化的电子"（Magnetical Electron）
i) 优点与缺点
磁控溅镀虽会增加溅镀速率，相对地，亦会加速靶材的损耗。由于基材与电浆间的距离较大，使基材较远离电浆可在低的工作温度进行溅镀。
ii) 操作方法
由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用，促进电子集中于靶材附近，以提升离子化效应如下图所示。
a) 磁场会使负极表面形成电子的聚集处，离子会因受限的电子源的静电效应而聚集。
b) 电子能有效聚集于靶材的表面，使离子化效率提高并提高溅镀速率。

作者: tim8098 时间: 2003-7-25 15:06
建议加分!

作者: andylee 时间: 2003-7-31 17:02
[quote]xiao.han wrote:
溅镀
  溅镀是利用氩离子轰击靶材，击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。溅镀具有广泛应用的特性，几乎任何材料均可析镀上。
  1) 溅镀的优点与限制
  i) 优点
  a) 无污染
::y::y::y::y::y

请问怎样控制镀层的均匀与厚度？
是不是只要是溅镀，其镀层厚度都是两个丝左右？
塑胶件是怎样溅镀的？
我手上有这样的东东，PC材质的，知道是溅镀的，但不知道是怎么做的？

作者: xiao.han 时间: 2003-8-30 14:33
濺鍍的鍍層可以通過靶材的排列來控制

作者: phil yang 时间: 2003-9-5 21:56
pls ,the next one,thanks!

作者: 蚕海经尘 时间: 2007-6-25 11:07
附件看不到啊

作者: zts781002 时间: 2007-6-25 14:05
受教不少
谢谢各位大侠。。

作者: huangxin307 时间: 2007-6-26 16:43
叫法的区别，溅镀约等于真空电镀

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