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标题: 新手请教热分析问题 [打印本页]

作者: baiding 时间: 2010-12-19 10:42
标题: 新手请教热分析问题
请问PRO/E能否在装配体中进行系统的热分析，如果可以如何处理零件之间的接触？

本帖最后由 baiding 于 2010-12-19 10:43 编辑

作者: baiding 时间: 2010-12-19 11:16
没有人知道么....

作者: cdh.2007 时间: 2010-12-19 11:34
莫知！！！！

作者: shanghewl 时间: 2010-12-22 22:01
也想知道！

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