iCAx开思网

标题: LED的散热问题 [打印本页]

作者: lugong1985    时间: 2010-11-16 08:41
标题: LED的散热问题
最近我开发了款LED,等模具都出来装成样品了,发现散热不行,开发失败。
我想问的是如何避免这种问题的发生,及有没有什么软件可以先模拟下呢?
作者: gghtoo    时间: 2010-11-16 09:37
PROE就可以模拟
作者: 暗夜狂奔    时间: 2010-11-16 12:20
是哪方面的失败。LED散热是LED元件本身的热量高还是LED控制芯片的发热量比较高。现在有食人鱼LED,PCB基板采用铝基板,散热性能很好。另外LED本身的发热量与激发电流有很大关系。如果你LED最大的明度是5000MCD, 那他平时工作的明度应该在1000MCD以下,甚至更低,而不能百分百发挥LED的功效。所以要采用高亮度的LED芯片,这样有利于散热。
作者: 暗夜狂奔    时间: 2010-11-16 12:21
另外一方面也有利于LED的使用。现在LED产品都宣称管用十年。所以要考虑LED的衰减。
作者: lugong1985    时间: 2010-11-16 13:04
我开发的是日光灯,用的是铝基板,做的是双面发光,主要是散热面积不够,不装堵头(此时空气可以对流)时的铝型材温度都到46度了。
不知道有没有好的意见。    各位大侠有好的意见,望不吝赐教,邮箱:yzljs2010@163.com.  QQ:936613673
作者: lugong1985    时间: 2010-11-16 13:07
2# gghtoo



如何用,我用的就是PROE,这样更好!邮箱:yzljs2010@163.com.  QQ:936613673


感激不尽!
作者: sank0916    时间: 2010-11-26 19:02
热分析软件
作者: mxxs    时间: 2010-11-27 22:51
楼主可先做一个手板测试,OK后再开模。。。。。
作者: txy800    时间: 2010-11-28 09:32
先做手板,这样可以减少风险!
作者: mengnanjun    时间: 2010-12-20 18:34
设计前期需要进行热模拟,用专业的模拟软件如FLOTHERN 或ICEPACK 就可以, 专业的散热厂商都可以做这活!!
作者: zhaoping    时间: 2010-12-22 12:54
我们最近在开发一个LED节能灯,也碰到散热的问题
作者: cjhgxsd    时间: 2011-2-15 17:05
solidworks可以分析这方面的
作者: xiao菜niao    时间: 2011-10-11 19:46
最近也碰到散热问题! 温度偏高了!
作者: 芒里偷闲    时间: 2011-10-12 11:15
去锣个手板出来测试一下就OK拉
作者: huxicheng    时间: 2011-10-13 12:02
一般要求45度环温,LED焊点处温度不超过90度,就OK了;
作者: koo20087    时间: 2011-10-13 12:52
模型做出来后软件热分析,当然热设计在前,软件是验证
CAE与CAD最大的不同是功夫在书本,不在软件,CAD要求软件操作精
CAE软件很好学就那几步
作者: xzxyjl    时间: 2011-10-13 15:21
楼主你的产品是什么样的;可以看看不。
作者: 华山一剑    时间: 2011-10-13 15:59
你在开模前没有打样验证吗
作者: neoming    时间: 2013-7-22 16:41
我也在弄一个这样的东东,老板要节省材料,散热的铝板也不想用,晕了,
作者: huadiefenfen    时间: 2013-11-12 11:56
proe可以做散热分析,不过只能做比较简单的分析,复杂了不行
作者: afeng076    时间: 2013-11-13 17:11
ansys就可以,就是操作复杂了些




欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/) Powered by Discuz! X3.3