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标题: 手机结构设计的一般步骤 [打印本页]

作者: 小人阿标 时间: 2010-9-30 12:37
标题: 手机结构设计的一般步骤
我是手机结构设计的初学者，想请问下各位做结构时的一般步骤是怎样的？
1、当导入ID线框之后，第一步就是做骨架也就是建大面吧？
2、之后是不是就把PCB板装配进去啊？装配的关键是与骨架配对什么的,应该怎么设置才为标准啊？
3、然后就是做结构拆件了吧？一般是先做A壳还是B壳啊？
4、有些厚度、间隙等尺寸是不是得死记硬背的，该是多少就多少的？
5、全局干涉是怎么回事？怎么看出有干涉？怎么改进？
问题多了点，但是希望好心人能帮我解答，万分感谢！！

作者: milannv 时间: 2010-9-30 14:06
兄弟我也是新人，加下QQ吧！ 343166868

作者: hl1280506 时间: 2010-10-2 00:58
全局干涉是PROE的一个检测功能，只能做参考作用，有些地方干涉了不是靠软件能计算出来的。

作者: liujingzheng 时间: 2010-10-2 21:47
多多摸索会无处的

作者: 534642481 时间: 2010-10-9 09:46
学习ing、、、、、、、、、、

作者: yubaihong 时间: 2010-10-9 09:57
ddddddddddddddd

作者: jackie2011 时间: 2010-10-16 22:58
我也准备学手机

作者: 158698 时间: 2012-12-10 19:40
我也想学，没(资料)手机3D图，

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