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标题: 产品有了外观设计如何导入结构设计 [打印本页]

作者: fruitlwl 时间: 2010-9-13 14:13
标题: 产品有了外观设计如何导入结构设计
小妹新入行，不知从哪儿下手，请大家多指教
产品结构要如何设计，靠自己想象符合产品功能就行了吗？

作者: liujingxu 时间: 2010-9-13 14:27
太籠統了，不知如何回答！

作者: yangdenjun_80 时间: 2010-9-13 14:34
这个问题，面太广了，
一般新人有老人带的，不然你自己没做个就上来，估计很难，很难

作者: xgshi 时间: 2010-9-13 20:45
有人带入门很快的了

作者: pipi2146 时间: 2010-9-13 22:44
我没做过设计，也在找设计的工作。
如果是我，我会这样做。假如你是做的手机设计（我工作的行业），
拿到外观图，和产品功能说明，找出符合功能的所有零部件，比如喇叭，LCM之类的。列出哪些零部件会决定产品的大小，比如手机的LCM大小是固定不，不可能改变，它会直接影响结构设计和手机的大小尺寸，所以先把他固定下来。然后根据ID和功能要求，划分零部件的位置区域（堆叠），然后找电子商量是否OK，电子会根据PCB的设计做个3D图档。
接下来就是设计结构了，根据电子的3D图档，和ID，做结构设计。
具体的结构设计比如手机，做上下盖的细化设计，零部件如何固定，是用卡扣，背胶，还是热熔；卡扣的卡合量是多大，一般0.3-0.5，如果卡合量太大，会造成组装时难卡，可能会卡裂壳子，卡断卡扣，磨破作业员的手（真实情况，血肉模糊啊）。
手机外壳内有定位柱的地方要考虑壁厚的均匀，防止外观面缩水。
我觉得比较难的地方时公差的控制，对于手机来说是非常重要的，非常精密。日本的客户要求外观的间隙小于0.15,像ACER,MOTO一般都是0.2。公差控制不对，会导致批量性的问题，很是麻烦。
具体设计细节太多。就说这么多了，我没做过设计，可能会有错误的地方。

作者: 375622832 时间: 2010-9-13 22:55
5# pipi2146 你扯淡，没做过设计，知道的这么细！

作者: pipi2146 时间: 2010-9-13 22:58
6# 375622832
是没做过，一般接触结构的应该都知道这些的吧。

作者: cjf2050 时间: 2010-9-13 23:33
讲得我都无法看懂，不切合实际。

作者: pipi2146 时间: 2010-9-14 00:15

cjf2050 发表于 2010-9-13 23:33
讲得我都无法看懂，不切合实际。

有何高见，欢迎高手指导，解决楼主的疑问。

作者: huangjin_hua 时间: 2010-9-14 08:19
楼上有我这边雷同之处,但模房做的精度模具正负1mm

作者: 古道西风yang 时间: 2010-9-14 08:55
被楼上的雷着了，1mm的公差。撒样的产品阿

作者: shorewen 时间: 2010-9-14 09:33
一般先倒入到PROE，然后提取重要曲面，对ID进行分割成几个部件，最好有人带一下，很快就上手了！

作者: lizhenqiang 时间: 2010-9-14 15:22
恩，支持，说的很好的啊

作者: wensy2010 时间: 2010-10-30 16:51
路过，支持一下。

作者: cjc5168 时间: 2010-10-30 19:50
有见解，应该是身经百战的老工程师。为何说没做设计，谦虚！

作者: dengguishenghao 时间: 2010-10-30 20:06
照做就可以了

作者: fruitlwl 时间: 2010-11-1 15:51
在这家民营企业里，没人带，问别人问题还是说一半还不是对的
真是郁闷，难道怕我抢了他的饭碗？哎~~~

作者: skeleton_70 时间: 2010-11-1 16:13
内部布局---外观建模--拆件---详细设计

作者: 机械不败2005 时间: 2010-11-1 19:45
设计：模块设计-------方案设计-----------方案研讨-------------再方案设计-----------方案研讨（机构，材料，成本，纳期，功能等等）------------详细方案设计-----------详细方案研讨-------------再详细方案设计-----------详细方案研讨----------------------部品设计----------------加工---组装--调试（修改）

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