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标题: 今天面试手机模具编程 [打印本页]

作者: 520cq 时间: 2010-3-1 23:47
标题: 今天面试手机模具编程
被要求拆立体铜公，搞不来！

以前做玩具模具的，没碰过，这下好了~被打击了

有哪位大虾传个立体铜公的例子来看看~跪求

作者: goodwt 时间: 2010-3-2 13:51
我以前有现在都不知道放到哪里啦！！呵呵！！好久了都！！

作者: 520cq 时间: 2010-3-2 16:59

有没哪位大虾来发表下

作者: gc9394 时间: 2010-3-2 19:24
拆立体铜公,好简单的呀,做玩具的都经常拆呀

作者: lison40 时间: 2011-6-29 16:07
最具体的立体公就是一个电极的五面加工

作者: xing1210 时间: 2011-7-7 09:42
拆立体公好拆，就是不好锣，
就是说从上面因为刀长和R大小等问题从上面加公不到位要倒下来侧铣一下，
如果不做立体公就要分公，立体公就不要你考虑分公的问题了，
不知道这样说你能明白不

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