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标题: 笔记本EMI设计 [打印本页]

作者: spank 时间: 2010-2-6 20:20
标题: 笔记本EMI设计
手机中的EMI设计一般都是PCB上焊接Shielding case,把易被干扰元件盖住，好像笔记本EMI设计不是这样的，如果是塑胶外壳，一般都是键盘下面有一块钣金，再底盖上面再一块钣金（或塑胶外壳喷导电漆，不了解是喷的还是溅镀的），两块钣金通过导电物质再连通形成一个屏蔽回路，请问我理解的对不对？请各位自抒己见。

谢谢！

作者: 导电塑料母粒 时间: 2010-10-14 21:24
湖南惠同新材料股份有限公司研发生产的导电塑料母粒，能够满足笔记本电脑EMI/EMC设计要求
详情请咨询：0737-6101130
www.ht-metalfiber.com

作者: ximinchen 时间: 2010-10-27 15:34
每日一顶！！

作者: fpkong 时间: 2017-6-1 14:15
每日一顶！！

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