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标题: 电镀最底层的覆层为什么多是Cu? [打印本页]

作者: ManUTDCKZ 时间: 2009-12-9 23:09
标题: 电镀最底层的覆层为什么多是Cu?
电镀最底层的覆层为什么多是Cu?
是不是主要是使用Cu为活化催化剂，且价格相对有优势？

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