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标题: 无风扇上网本散热设计——抛砖 [打印本页]
作者: z11223344h    时间: 2009-8-13 10:38
标题: 无风扇上网本散热设计——抛砖
无风扇上网本散热设计
      各位朋友，我这里只是抛砖，希望后面的回复会精彩。
      我 以戴尔MINI 10为例讲解无风扇风道设计：首先，MINI 10把CPU、北桥、内存等发热大户单独放在一块小板上（其实可以不用单独的小板的），并在小板上设计安装一个导热好的金属（铝或是铜就可以了）散热器，将这些部件产生的热量扩散出去，而散热器又与键盘下面的铝支撑板精密接触在一起。由于MINI 10采用的都是低功耗的US15W芯片组和ATOM Z530 2W 的CPU,这样，小板上面的散热器就有足够的热容量，保证CPU和北桥的温度不至于骤升。
    虽然散热片能避免热量集中带来的温度骤升，但这些热量是需要排除机外，才不会导致机内温度持续升高。写到这里，可能大家都知道散热片上的热量经过键盘的缝隙排出机外了。大家都知道的我就不说了，我想说的是可能有部分朋友还不知道的秘密。这种布局肯定不会选用防水键盘的，要选铝支撑板上有很多孔（孔都是在每个按键下方）的那种键盘。这些小孔不仅为热量的排除提供了新的通道，更重要的是这些小孔像众多的小风道，当使用者在按下键盘按键时，冷空气被压缩，从而进入机内进行冷却；而键盘按键被释放时，空间释放，部分热空气就顺势而出，从而降低了温度。虽然每次按压键盘时的排气量并不大，但对那些频繁使用键盘的用户来说，不容小视。所以呀，大家没事就多敲敲键盘，哈哈~~~~~
   综上，我们在无风扇设计时，选择键盘非常关键，尽量选择孔洞较多的；若是尺寸允许，按键行程尽量选大点的（出了有助散热，手感也会好很多）。且在设计散热器时，尽量让键盘支撑板（键盘下面自带的铝板）上的孔对准散热器上的沟槽。
作者: z11223344h    时间: 2009-8-13 10:39
自己先沙发
作者: eric99    时间: 2009-8-13 11:04
学习了，TKS
作者: z11223344h    时间: 2009-8-13 14:03
看来做本本的人不多嘛，都没人回复。
作者: mylongteng    时间: 2009-8-13 14:40
帮顶一下，ZL是做本本结构的？
作者: sudong    时间: 2009-8-13 15:24
顶一下！做本本的要求高呀，我们进不去！
作者: 飘竹石    时间: 2009-8-13 18:52
这个散热构思很好，连键盘的空气压缩都算在里面了
作者: z11223344h    时间: 2009-8-14 11:17
好久没来这里写过东西了，写出来的东西没人顶，看来是落伍了哦~~~~~~~~
作者: dzh51888    时间: 2009-8-14 11:28
顶！！！！！！！！！！！！！！！！！111
作者: 135don    时间: 2010-1-7 21:13
顶起来，偶也是做本本结构的，有空加我QQ94398714
作者: wangxbjing    时间: 2010-1-8 08:57
加个图说明就好了
作者: qyq0610    时间: 2010-12-30 16:27
zhen牛，开眼界了，有图就更棒了
作者: cjdbd_16    时间: 2010-12-30 16:36
学习下，散热是个大问题
作者: cjdbd_16    时间: 2010-12-30 17:04
看了一下，适合的范围比较窄
作者: surfacer    时间: 2010-12-31 10:07
这必须超低功耗的情况下才有用
而且多少有些“投机取巧”之嫌，做高温老化时怎么敲击键盘？
要有热测试数据才能看出效果如何
作者: surfacer    时间: 2010-12-31 10:13
上篇小论文
作者: surfacer    时间: 2010-12-31 10:15
讲主板部分分立，有利于升级，工业机很多都这样做
作者: panshubin    时间: 2010-12-31 11:11
要是看视频，不敲键盘，那是不是会很热啊。
作者: slenderluck    时间: 2011-1-10 17:05
楼主的发帖很有指导意义，有个问题就是这种无风扇设计散热能力很差，只能满足很少一部分的低功耗上网本，因为散热面积毕竟有限，我以前做过很多上网本的热测试，其实有一些是没有加散热器，而是在键盘下面直接加一整块的铝的heat spreader进行散热，CPU,GMCH和ICH位置在heat spreader对应的位置增加3个突起，接触部分用弹性的导热胶填充接触比较好，这种接触不用导热胶，接触部分会有空隙的，另外一个问题时是，你说按键盘的时候会增加冷空气的进入量，不知道你这边有没有具体的测量数据说明，因为我测试的时候是不会去动键盘的，派出不稳定因素，我认为按键盘的时候，也会加大系统的电流，从而引起更多的散热，另外一方面系统如果是平放，热的空气会往上，冷空气往下，你按键盘的时候，会不会把还没有来得及与外界冷空气交换热量的热流空气给压缩了呢，从而把温度更高的空气压缩到下面跟下面更高的气流进行热交换，这样温度不是更高了么。哈哈，个人观点，以前做热方面的测试，现在做服务器方面的热设计。可以多交流！
作者: slenderluck    时间: 2011-1-10 17:14
你这篇文章还是不错的，可惜没有详细的热模型，看得不是很清楚，看不清楚，cpu,GMCH，ICH和Memory如何布局的，热管是如何放置的，底板与侧面的鳍片部分也看不到，其中的CPU,GMCH和ICH,你仿真用的是Tcase温度还是Tjunction呢，不过很有指导意义，另外我对里面最后提到的一些新的散热技术很有兴趣，我以前也有见过其中的某些散热方案，，如烧结式微热管、SONY的石墨膜片、NEC的超薄水冷模块等，，请问一下，你有这些方案的详细资料么，可以发到我的邮箱:slenderluck@163.com,非常感谢！
作者: surfacer    时间: 2011-1-11 08:41
真正的无风扇电脑一般军用或工业用，机壳铝合金，重量较大，民用的所谓无风扇估计很多过不了高温老化
作者: surfacer    时间: 2011-1-11 08:46
无风扇设计无非是将芯片热量通过铝块铜块热管等导到机壳上，通过大面积的机壳散热，没有一定体积的壳体出不去的，仅仅靠铝镁合金板做壳体肯定不行
不过ATOM的芯片热耗很少，在40度的环境下运行应该问题不大
作者: surfacer    时间: 2011-1-11 08:50
20# slenderluck
所谓的新型散热方式看一看可以，离大规模应用还有些距离，而且一般不大的公司是不会领头尝试的
作者: qimd    时间: 2011-1-11 10:04
确实这样，无风扇都是用在工控机上
作者: surfacer    时间: 2011-1-11 14:25
再上两篇小论文
作者: taoran080711    时间: 2011-1-11 15:02
学习中呀。
作者: UGCAD2006    时间: 2011-2-8 15:47
25# surfacer







第一个PDF不能用。。
作者: slenderluck    时间: 2011-2-9 15:20
不错，顶一下
作者: slenderluck    时间: 2011-2-9 15:30
哥们，我现在刚开始做fanless系统和刀片式服务器这块的散热设计，你这边有没有Montevina平台的 CPU，GM45，ICH9M和CPU-sff,GS45,ICH9M-sff的热传导系数阿，能否发到我的邮箱[email=slenderluck@163.com,本人不胜感激！slenderluck@163.com,本人不胜感激！[[/email] 10# 135don
作者: slenderluck    时间: 2011-2-9 15:56
哥们，我现在刚开始做fanless系统和刀片式服务器这块的散热设计，你这边有没有Montevina平台的 CPU，GM45，ICH9M和CPU-sff,GS45,ICH9M-sff的热传导系数阿，能否发到我的邮箱[email=slenderluck@163.com,本人不胜感激！
作者: slenderluck    时间: 2011-2-9 15:56
135don 发表于 2010-1-7 21:13
顶起来，偶也是做本本结构的，有空加我QQ94398714


哥们，我现在刚开始做fanless系统和刀片式服务器这块的散热设计，你这边有没有Montevina平台的 CPU，GM45，ICH9M和CPU-sff,GS45,ICH9M-sff的热传导系数阿，能否发到我的邮箱[email=slenderluck@163.com,本人不胜感激！
作者: junnyking    时间: 2011-2-9 19:43
学习了,多谢了
作者: lianluohua    时间: 2011-2-10 10:02
这个散热构思很好
作者: slenderluck    时间: 2011-2-14 10:25
surfacer 发表于 2011-1-11 08:50
20# slenderluck  
所谓的新型散热方式看一看可以，离大规模应用还有些距离，而且一般不大的公司是不会领头尝试的

的却是这样，但这毕竟是一种理念阿，了解一些总有好处，扩展一下自己的思维空间
作者: xiaozhang623    时间: 2011-2-14 12:41
有创意，新思路
作者: yanghuihai    时间: 2011-2-14 13:04
呵呵，我的本本天天罩着一个键盘膜，，，
作者: tylerlin    时间: 2011-3-10 22:53
能学到不少知识啊,要有不少的知识要学啊
作者: hzh_swim    时间: 2011-3-11 21:50
很有创意 的想法，
作者: laputame    时间: 2011-6-9 17:03
呵呵  很有想法  不过缺乏数据和模型支持哟
作者: huadiefenfen    时间: 2013-11-12 16:47
见识了
作者: huadiefenfen    时间: 2013-11-12 16:51
散热这个里面真的学问很深，希望赵本权威的书系统的学一下就好了。
作者: 风清阳天堂    时间: 2013-11-13 10:47
很多时候是不按键的，比如看视频，或只动鼠标。
而发热ing，如何解决？？？
只能是个辅助手段而已
作者: jimmy_huangjx    时间: 2013-11-15 10:48
顶顶瓜瓜
作者: jimmy_huangjx    时间: 2013-11-15 10:50
我再等
作者: 半掩紗窗    时间: 2014-3-30 16:51
学习一下
作者: 猪de烦恼    时间: 2014-4-1 16:26
菜鸟进来学习了
作者: zhouguitao    时间: 2014-8-5 16:30
路过，学学习学习
作者: tljnng    时间: 2014-8-5 18:02
顶一个
作者: onlylang    时间: 2014-8-5 22:56
明天上班再仔细看看
作者: tljnng    时间: 2014-8-6 10:14
自己先沙发
作者: markdhwang    时间: 2014-8-6 10:52
surfacer 发表于 2010-12-31 10:13
上篇小论文

看了下，有点晕倒。
作者: ao_sir    时间: 2014-8-6 11:55
散热和EMC都需要专业的来做
作者: mouse888    时间: 2014-8-17 10:42
做电脑貌似要求很高的样子
作者: q7024332    时间: 2018-4-16 16:09
厉害，分析到位



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