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标题: 硅胶与塑套配合间隙的问题？ [打印本页]

作者: 53407899 时间: 2009-6-4 17:08
标题: 硅胶与塑套配合间隙的问题？
见下图，外面是硅胶套，里面是PC材料的SD卡，把SD卡装进去可以当U盘用，拿出来又可以作卡用，请问硅胶套里面与SD卡配合要不要留间隙，留的话要留多少保证松紧度合适？[attach]926791[/attach]

作者: 53407899 时间: 2009-6-4 17:54
我得意的顶，我得意的顶！顶出高人为止！

作者: 熊思 时间: 2009-6-7 22:56
开始设计作零配合,有必要的话,可能还要过盈个几个丝啦!!

作者: 石少 时间: 2009-7-28 20:55
你别想产品一啤出来装配就能OK，建议你单边放10个丝的间隙，等产品出来后实配后再加到位，硅胶模具很好改的，比塑胶模具要简单的多！！
还有这产品跟跟硅胶的硬度也有很大的关系，我跟人觉得硅胶60度比较合适！！

作者: lugong1985 时间: 2009-7-29 11:12
在设计的时候得留有间隙,以便给自己留太修改的后路.

作者: yangdenjun_80 时间: 2009-7-29 14:05
同意先做0间隙

作者: sxleifeng 时间: 2009-7-29 14:10
不能留间隙的，有必要的话还要设计负间隙，看看客人要求多大的力才能把SD卡从硅胶套里把出来，我们以前做过这个项目，客人还用拉力机测试了拉力的，如果客人的要求不严格，只要求不掉下来，哪么你就0间隙设计，到时候应该是过盈配合，不过我们设计的全都是“过渡”配合的！

作者: 53407899 时间: 2009-7-29 15:16
THANKS ALL OF PEPLE！

作者: huangyitin 时间: 2009-8-5 10:37
不用rubber来做,材料用TPR,硬度在85度左右.
小弟做LG,就是要求这样的.

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