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标题: 帮帮我指出不足及补充-面试题 [打印本页]

作者: zhang-mde 时间: 2009-5-21 13:26
标题: 帮帮我指出不足及补充-面试题
1、手机壳常用的材料有哪些，并说出他们的用途及特性。
答：ABS，PC，PC+ABS，PMMA，TPU等。
2、手机镜片常用的有哪些，他们之间的性能有什么不同。
我写了PMMA，PC，玻璃，但不知什么情况下用哪一种，为什么玻璃很少用到？
3、翻盖手机的最大角度是多少？
我写了160度。
4、请说出手机开发的流程。
答：公司根据市场调查需求选择一块合适的主板（或根据客户选用的主板） ---进行ID图设计多种方案---客户选择合适的ID图后结构部进行外形设计---做外形手板---详细内部结构设计---做结构功能手板---试装，功能测试后投模---第一次试模样机检验，装样机寄客户确认---改模，进行小批量产。

5、手机壳体一般取多厚，最薄的地方可以做多少？
我写1.5,最薄0.7,但不知用在哪个地方.
6、翻盖手机的转轴位最小直径可能做到多少？
不会
7、手机模具中斜顶的尺寸一般要做到多大尺寸？
不会
8、手机表面常用的表面处理有哪些？
这是喷油电镀那些.
9、你总共成功的设计了几款手机，都有哪些类型？

10、会操作的软件有哪些。
11、你对设计公司有哪些了解。

作者: gerry00 时间: 2009-5-21 16:43
都是这些问题,但也挺装人的,
这些问题大多是要分析不同情况的,大家回答的时候一定要注意
比如:
5、手机壳体一般取多厚，最薄的地方可以做多少？
手机壳体是那个壳体?直板的还是翻的还是滑的?直板一般在1.5-1.8mm
最薄地方做多少?是什么地方?主壳体一般1mm,局部最少0.6mm .不是主壳体可做到0.4mm

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