forever227 wrote:
请问你的硬盘放在那里?touchpad下面是塑胶支撑还是用不绣钢?
hinge的寿命?hinge是否可以承受7公斤的力矩?
笔记本最难的是散热和EMI,不知你如何过.
我原来用铜导管散热,再加两个32*32的智能风扇.将铝合金直接盖在cpu上,
风经过铜导管流出.再在底板上开通风孔.散热还是通不过.
防磁用0.2厚的不锈钢盖在主板上(包括cardbus,battery,hdd,cd-rom
等).但效果不好.
笔记本的厚度直接由cd-rom是否外接决定.若cd-rom外接,笔记本可以
变的很薄.你做的整体厚度应该超过40.
另外,喇叭可以放在tft那部分吗?这个结构我没见过.
rick_jiang wrote:
touchpad下面大多数都是BOSS锁副的,下面通常用一片bracket作垫
hinge的寿命不同的公司测试的规格不同,通常要做25000---30000次的摇摆测试,承受的力量根据你的设计来定,7KG不是问题,如果你设计好的话,因为现在的笔记本LCD PANEL部分越来越大,重量也加大,15''的都有7KG以上的扭力,大的有达到9--10KG的
笔记本的厚度不仅仅是由CD-ROM是否外接决定,Thermal module的结构也很重要,如果你用高频Desktop CPU的话,散热就需要一个好的设计
xieyunbo wrote:
建議加10分,請問houwenlin可以交換一下各自的資料嗎,我是做LCD MONITOR,CRT MONITOR的。我的email:luoxianzhi1@sina.com
lf_520 wrote:
请问你在决定hinge 所能承受的扭力主要的参数是那些? lcd的摇摆角与扭力的设计也有关系的吧?
我现在有一款lcd ,要求是前后-15-----+45,左右-90---+90,问这个扭力设计怎么去算才比较充分,合理?
其实我们在做机构placement 的同时,thermal simulation 也在同时进行的,如果thermal 否定了,就会重新去思考新的placement ,你说呢?
请指教!谢谢!我的mail:lf_520@sina.com
rick_jiang wrote:
touchpad下面大多数都是BOSS锁副的,下面通常用一片bracket作垫
hinge的寿命不同的公司测试的规格不同,通常要做25000---30000次的摇摆测试,承受的力量根据你的设计来定,7KG不是问题,如果你设计好的话,因为现在的笔记本LCD PANEL部分越来越大,重量也加大,15''的都有7KG以上的扭力,大的有达到9--10KG的
笔记本的厚度不仅仅是由CD-ROM是否外接决定,Thermal module的结构也很重要,如果你用高频Desktop CPU的话,散热就需要一个好的设计
lgwlong wrote:
让我最为佩服的是圆角的处理确实好 顺便做了一个动画,看看啊
bes0405 wrote:
大家一起來談談,別讓這個貼子冷下去!!
davidlfxu wrote:
谁知道做笔记本的hinge厂商有哪些?我急啊!
davidlfxu wrote:
davidlfxu wrote:
谢谢罗兄:它是台资还是大陆厂,另外,您还知道其他厂吗?
SW笨笨 wrote:
请问夏新V7,长城T2000D是哪里设计?怎么长的一样?那是我见过最喜欢的笔记本。
davidlfxu wrote:
谢谢罗兄:它是台资还是大陆厂,另外,您还知道其他厂吗?
houwenlin wrote:
目前国内从事笔记本结构设计的一般都有几年经验,都来自什么地方
percy_chen wrote:
蘇州的呈杰電腦配件,新日興.
percy_chen wrote:
侯兄,久仰大名,我目前在你以前工作過的單位工作,還記的sonny_yu and wilson_zhuang嗎,我就跟他們是一個team,他們向你問好.以後多多交流,
現在二華也在你們那裡吧,你們大家混的如何,也帶去對他的問候.
lf_520 wrote:
怎么联系呢
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