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标题:
手机设计建模绝密资料
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作者:
xhizhiwei8
时间:
2009-4-18 14:15
标题:
手机设计建模绝密资料
1)
键盘上的
DOME
需要有定位系统。
2)
壳体与键盘板的间隙至少
1.0mm.
。
3)
键盘导电柱与
DOME
的距离为
0.05mm.
（间隙是为了手感）
,
4)
保证
DOME
后的
PCB
固定紧。
5)
导电柱的高度至少
0.25mm.
直径至少
1.8mm(
韩国建议值为
2.5-2.7mm).
美工线的距离最好
0.2-0.3mm.
6)
轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
7)
侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙
0.05
以及制造误差间隙
0.1.
最好用
P+R
的形式
8)
FPC
的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在
0
。
5
以上
9)
INSERT
的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次
T
都检验。
10)
螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
11)
尽量少采用粘接的结构。
12)
翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
13)
翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。
14)
重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
15)
电池要留够
PCB
布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
16)
电池外壳的厚度至少
0.6mm,
内壳的壁厚至少
0.4 mm.
（如果是金属内壳，
T=0.2
）
17)
壳体与电池中间的配合间隙要留
0.15mm
18)
电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些
,
变形大一些）。
19)
卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持
0
。
7
以上（防止拆卸的时候外边露白）
20)
局部最薄壁厚为
0.4mm
，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）
21)
可能的话尽量将配合间隙放大。
22)
天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）
23)
转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
24)
PMMA
镜片的厚度至少
0.7mm
，切割的镜片厚度最小为
0.5(
此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值
)
25)
设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
26)
行位要求在
4mm
以上（每家模具企业不同）
27)
配合部分不要过于集中。
28)
天线连接片的安装性能一定考虑。
29)
内
LENCE
最好比壳体低
0
。
05
30)
双面胶的厚度建议取
0.15
31)
设计一定要考虑装配
32)
基本模具制作时间前后顺序
键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前
15
天进行。
LCD
与塑料壳体同时进行制作。
镜片与塑料壳体同时进行。
金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）
天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）
33)
最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近
HINGE
处。
34)
后期的
T1
装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。
35)
图纸未注公差为±
0.05mm;
角度
36)
作者:
okming
时间:
2009-4-18 14:49
题目有点玄
作者:
cancer7791
时间:
2009-4-18 19:55
好大的题目，菜鸟的资料
作者:
liushenlong
时间:
2009-4-18 21:37
全是文字资料，没有图文说明，谈什么绝密，有点忽悠
作者:
yyhai
时间:
2009-4-20 10:19
是不错的资料，这些资料做手机MD的同仁都该具备的，虽然这些东东在网上已有很多人上传，但精神是好的，该鼓励。
作者:
HEYF99@126.COM
时间:
2009-4-20 11:14
学习一下！谢谢！
作者:
allenzhitaoren
时间:
2009-4-30 13:52
值得鼓励！许多没设计过手机的人不一定能考虑的这么全面。
作者:
gogo9901
时间:
2009-5-1 00:43
学习了 学习了学习了
作者:
开不了
时间:
2009-5-1 10:10
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
戴松荣
时间:
2009-5-4 16:28
学习一下！谢谢！
作者:
‰纯净水→№1
时间:
2009-5-6 12:37
没有做过手机类的东西 但是做过几个蓝牙耳机 怎么看着像是行业的基础资料的 算不上什么是不是回到红卫兵时代了 高帽不是那么好戴的
作者:
jxhwh2005
时间:
2009-5-27 12:43
干嘛不直接点吗？！
作者:
baijer123
时间:
2009-6-28 15:14
有好的东东,拿出来分享下
作者:
random888
时间:
2009-8-5 17:39
无图无真相！！！！！
作者:
刘鑫敏
时间:
2009-8-21 22:38
是不错的资料，这些资料做手机都该具备的
作者:
lishu2ang
时间:
2009-8-27 18:48
了解下也是不错的，谢谢分享
作者:
huotianpeng
时间:
2009-8-29 18:03
学习一下，谢谢了
作者:
xiaochushan
时间:
2009-12-2 22:27
:victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory::victory:
作者:
n_6108
时间:
2009-12-3 12:35
嗯，很绝很密。。呵呵
作者:
liu43
时间:
2009-12-4 16:54
xuexixuexi
3q
作者:
扬扬扬
时间:
2009-12-7 20:39
不错的总结，谢谢
作者:
speta
时间:
2010-2-24 23:47
不错的总结，谢谢
作者:
nbp1987
时间:
2010-3-27 23:34
谢谢分享！！！
作者:
uia420126
时间:
2010-4-3 22:39
学习呀！！！！
作者:
WANBO66
时间:
2010-4-4 00:00
什么资料？很多说法不敢苟同，按键比壳体要早15天开模，老大，现在整机项目的开发周期也就30来天，这样子行不？天线要比壳体早开模，行不？为什么一定要等到天线出现来才能T1装机呢？
作者:
fanjunzhy
时间:
2010-4-11 19:42
good material ,thank you
作者:
sbyang
时间:
2010-4-19 22:59
还是很谢谢楼主，好像还没有上传全，希望给我份完整的，谢谢！
yangvsuchoice@126.com
作者:
innovatorlin
时间:
2010-5-7 17:18
图文并茂，那就一目了然啦～～～～～～
希望以后发贴改进！
作者:
rabbit0784
时间:
2010-5-8 21:15
学习一下！谢谢！
作者:
xiaofei_527
时间:
2010-10-20 19:58
哈哈，标题党。。。不过还是谢谢楼主
作者:
davinci
时间:
2010-11-1 16:31
挣分的吧，呵呵
作者:
mxxs
时间:
2010-11-17 21:40
值得鼓励！
作者:
吴胜阳
时间:
2010-11-20 17:12
谢谢，非常实用
作者:
蓝师阳
时间:
2010-12-23 15:04
收藏先，有空再看
作者:
tanglw
时间:
2011-1-2 17:03
学习了 学习了学习了
作者:
huisheng_zhfc
时间:
2012-4-17 14:18
定 我好学习
作者:
lfming2005
时间:
2014-1-9 16:43
题目有点玄
作者:
sky0508
时间:
2014-1-10 13:57
學習啊~~
作者:
wev
时间:
2014-6-17 21:43
学习一下！谢谢！
作者:
sllmq
时间:
2014-9-10 13:30
不错啊
作者:
liuwein
时间:
2014-9-12 14:42
感谢分享！
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