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标题: 灌胶模 [打印本页]

作者: leitujun 时间: 2009-3-9 15:59
标题: 灌胶模
我司需在集成电路板上封装，封装采用灌胶方法，材料为环绕树酯。附档中为灌胶前和灌胶后的对比图，灌胶需充严，不能有空心，脱模后，外观需光滑，不能有缩水，料花。。。。不良情况

作者: leitujun 时间: 2009-3-9 16:00
谁能做到请及时联系我
雷先生
电话：0769-82362618

作者: zzw526 时间: 2009-3-9 16:07
听说过这类的模具，具体的细节不知道

作者: leitujun 时间: 2009-7-2 12:51
都没有人知道怎么做吗？

作者: leitujun 时间: 2009-7-2 12:51
期待高手！！

作者: qintianyun 时间: 2009-7-2 15:57
去注塑模论坛里面询询看！

作者: qintianyun 时间: 2009-7-2 15:58
一次性产品哦！

作者: leitujun 时间: 2009-7-6 13:40
为何都没有高手来解决呢?期待！！！！！！！！！

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