taylor_ch 发表于 2009-3-13 16:09
稍微看了下,堆叠方面的知识有待加强,间隙很多地方没有留够,如要装配肯定会出问题;如果照抄原型就不应该抄成这个水平,很多地方没有抄对,Proe水平功底已经足够应付,就看你效率怎样了。另外一些基本的设计细节有 ...
chengzhen 发表于 2009-3-29 23:08
PCB布板问题比较大:
天线面积只有400多,明显不够;USB和T卡位置不合理;喇叭后音腔不能封闭;马达放置位置严重错误;
receiver和LCM之间没有胶位
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