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标题: PROE与电子线路板设计仿真(图档与实物对比)真正仿真 [打印本页]

作者: zhangran888 时间: 2008-6-26 16:37
标题: PROE与电子线路板设计仿真(图档与实物对比)真正仿真
大家好！几年写的《PROE与电子线路板设计仿真》，今天来这里时，发现被朋友们顶起来了！当时本来要写具体方法的，但发现很多时候又会产生失败，就一直在总结，加上后来种种原因就没有继续了，之后开发了很多产品都是用的这种方法，基本趋于成熟，很多朋友在回复中已经透露了具体方法，我就没有在画蛇添足了，但看到网上所附载的照片始终是我原先挂上的图片，就不得而知，是否这种方法是否具有实用性了！当时的产品早就上市了，只是没人拨开外壳去看电路板，所以没人知道是什么，呵呵！
[attach]773081[/attach][attach]773082[/attach][attach]773083[/attach][attach]773084[/attach]
[attach]773085[/attach][attach]773086[/attach]
[attach]773087[/attach][attach]773088[/attach]
[attach]773089[/attach]
[attach]773090[/attach]

作者: zhangran888 时间: 2008-6-26 16:41
刚才看到《PROE与电子线路板的仿真设计》，但里面介绍的是（孤峰）“是通过DXP2004直接输出线路板的3D IGS文件，这样的话PROE就可以直接拿来用了，以便与结构设计上的干涉校对。”但下面插了几幅图却是我以前在孤峰上贴出的图片，但并不是用的igs,我用的是ECAD的方式来实现的！欢迎大家贴上来看看，并介绍自己的方式方法！

作者: zhangran888 时间: 2008-6-28 10:23
怎么没人欣赏啊！希望能够交流交流！

作者: zhangran888 时间: 2008-6-28 10:33
先有仿真设计的图档，检查干涉，这样电子和机械结构可以同步发出去打样，等到成熟后拿来装配对比，我放了正面的图档是电脑上抓的，里面不含丝印，给人感觉东西不多，但背面的图片上把丝印文件层打开了，所以显得密密麻麻有些复杂了，呵呵！我觉得这样讲仿真可能更实在些吧！

作者: zhangran888 时间: 2008-6-28 10:41
具体操作如下：
Pro/E下進行PCB元件自動建構的程序;
1.一般ECAD（例如protel,powerpcb allego等等电路板设计软件）下完成PCB的layout
2.在ECAD下將此layout export成IDF檔(包含*.emn及*.emp檔)
3.在Pro/E中使用Pro/ECAD讀入IDF檔(包含*.emn及*.emp檔)
4.Pro/ECAD自動按IDF檔之內容自動呼叫電子元件的3D model自動放置在正確的位置上

作者: weienbao 时间: 2008-6-28 13:32
“Pro/ECAD”是在那个板块是做的，是零件里。？

作者: weienbao 时间: 2008-6-28 13:33
如果LZ能做个教程或视频就更好了
其待中………………

作者: tyb 时间: 2008-6-29 09:13
不会搞的只有一个一个PART在PRO/E里面画了...

原来ECAD里面都有电子PART的大小3D？有的PART好多种尺寸，都有？

作者: hxh3 时间: 2008-7-12 10:17
楼主留个电话或QQ之类的联系方式，我们单位也在实施Pro/ECAD.并且找到了几种办法，但都有缺点，主要问题是数据量太大。
不知道用你讲的办法，数据量会不会小一些。
你说的元件库，如果合适我们可以出钱买。
我的QQ是：214441162。

作者: zhbo618 时间: 2008-7-14 14:08
老兄能不能传给我一份那急用这个东东哈还有在野火中如何用pro/ecad 导入 zhbo618@126.com 谢谢

作者: weienbao 时间: 2008-7-14 16:19

:funk: :funk:

作者: mike790314 时间: 2008-7-15 16:05
真接可以转吗？从来不知道哦，

作者: maple308 时间: 2008-8-4 17:45
老兄，我也畫了個。請您給指導下

作者: zhangran888 时间: 2008-9-9 07:17
不错，不错，可以去这里看看方法啊
https://ivproe.com/forum/viewthread.php?tid=62936&extra=page%3D1&page=1

作者: Kingcom 时间: 2008-9-9 07:33

作者: zhangran888 时间: 2009-1-3 22:29
你的布局图挡很仔细，好像并不是智能装配的那种，就是说：好像是结构这边自己初始规划的，并没有跟布线工程师链接关联上啊！

作者: cancer7791 时间: 2009-1-7 18:24
一般来说是结构先出pcb外形给硬件，这里要注意画外形的线最好是简单的直线或圆弧曲线，圆锥曲线不要用，否则到硬件那会丢线或者曲线不封闭。给到结构的pcba需要让硬件把不必要的层都关掉。结构自己必须要有自己的零件库，元件spec找硬件同志要就行了，而且与硬件的元件库名称要一致，这样导入pro/e后可以完全自动替代硬件画的那些方块。做库的时候记得把焊盘画上，我通常还会预留焊锡的空间。之后可以与硬件的焊盘做比较，检查有无出入。导出fpc时还存在缺陷，必须重新绘制非sheetmetal的零件外形，做过折叠的sheetmetal导出时ECAD只认单个的封闭区域，所以导出fpc麻烦一点。
我以前通常也会在电脑里装上pcb绘图软件powerPCB、Mentor 等等，板形给硬件之前先自己试一下，导出是否顺利，线是否封闭等等。Mentor是个很强大的软件，所有命令用鼠标画图形来识别，太强了。

作者: shapi219 时间: 2009-1-7 22:21
跟目前的工作有些相关，希望楼主能说的再详细些
protel好像只是2D的，好像有个专门布置PCB板的软件才会去做那个器件库

作者: zhangran888 时间: 2009-1-8 12:57
回复：maple308 做的很好，但不太像是智能装配的！
回复：cancer7791 说的很好，但我这边没有用到那么多第3方的软件东西

作者: zhangran888 时间: 2009-1-8 13:00
发一张最近做的给大伙儿看看吧

[attach]866544[/attach]
[attach]866545[/attach]

作者: tebise70 时间: 2009-1-8 15:16
好,有时间学习下

作者: tebise70 时间: 2009-1-8 15:17
谢谢楼主的分享

作者: tebise70 时间: 2009-1-8 15:19
学习当中。

作者: cancer7791 时间: 2009-1-8 15:58
标题: 回复 18楼 shapi219 的帖子
一般pcb绘图软件的流程是这样，先有原理图，同时会做元件库，这些元件不会以3D形式表出来，但是它们都有长宽高信息，然后有板形，进行layout，完成了就导出到pro/e，这时候就能看到高度了。有时硬件同志偷懒做库时候没有输入高度，导入时pro/e会随机给个高度。还有他们画的零件有在pro/e中可能无法生成，需要手动修改。所以结构自己做个电子零件库很必要。

作者: scl2001409 时间: 2009-1-8 22:06
标题: 具体做法

作机械的应该多看看电子方面的介绍

作者: scl2001409 时间: 2009-1-8 22:06
标题: 具体做法

做机械的应该多看看电子方面的介绍

作者: zhangran888 时间: 2009-1-12 21:18
cancer7791: 你好，pcb在成型时，初期会有外型线和铜皮边线之分，一般外形线决定你的板子是否封闭,有时电路板软件绘制时边线部分重复，或者部分空缺，都会造成这类问题，你可以选择需要的外形层输出到CAD之类的软件，进行休整，再在proe里面检查封闭性，替换你的ECAD相关外形线数据即可，百试百灵！

作者: cancer7791 时间: 2009-1-13 11:56
标题: 回复 27楼 zhangran888 的帖子
硬件过来的板型都没问题，但是他们的元件模型有时候会无法生成，需要手动改一下。外形数据从pro/e导入pcb绘图软件有时会出问题，缺边或者不封闭，所以先检查一下。铺铜的地层转出时都是关掉的。导出时只需要外形、焊盘区、元件。

作者: zhangran888 时间: 2009-1-20 10:27
你所遇上的无法生成的问题，我们较少出现，不过偶尔也有，一般是网表传输时，没有排列好元件名称，一般后面会自动加上统计号码，统计号码重复，就会发生错误，二是本身的库文件没有做好，常规检查可以用写字板打开后检查就会很明显发现问题，把错误字段修正就好了！

作者: tebise70 时间: 2009-1-20 16:41

作者: tebise70 时间: 2009-1-20 16:42
顶！！！！！！！！！！！

作者: tebise70 时间: 2009-1-20 16:43
载了，学习，谢谢

作者: tebise70 时间: 2009-1-20 16:45
谢谢，不错的资料

作者: tebise70 时间: 2009-1-20 16:47
感谢楼主分享

作者: mykingwill 时间: 2009-1-24 17:48
谢谢分享！

作者: shapi219 时间: 2009-2-2 22:20
没人给个详细的教程啊

作者: xjixiong 时间: 2009-4-28 15:20
是啊，高手给个详细的教程，就好了。

作者: kewu_2 时间: 2009-6-16 09:45
想请问下楼主如何导入丝印层

本帖最后由 kewu_2 于 2009-6-16 17:34 编辑

作者: hxh3 时间: 2009-8-5 00:13
“zhangran888”可否在QQ或电话上交流一下？
我的QQ:214441162

作者: yubaihong 时间: 2009-8-19 21:40
ddddddddddddddddddddddd

作者: yubaihong 时间: 2009-8-26 12:27
ddddddddddddddddddddd

作者: cancer7791 时间: 2009-8-26 20:52
丝印层让硬件的同志输出ECAD文件前打开就有了，走线图就没有必要了，给了走线图也没啥用。

作者: zhangran888 时间: 2009-11-30 15:40
系统的做法：
常规元器件，对应proe只要名称一致就好了.
个别器件，如USB ,高度会有很多种，而焊盘是一样的，对应电子方面，只有唯一的库，需要编写一简单语句生成ECAD规则，用来解释，本次生成proe 3D 文件时，用到的电子元器件应该对应结构的哪一个元件。
同时还可以输出成excel里面整理成bom,便于了解本次用到的主要器件规格特征！
有的时候耳机和麦克风的接口是一样的，但很容易弄混，就会用到替换！
手动修改也是可以的，但比较麻烦！

作者: gz07wz 时间: 2011-8-16 18:55
我转的都是方块,请群里几位高手指导!下面是map文件.
#
# A template for ecad_hint.map
#
map_objects_by_name->
ECAD_NAME "SP_HOLES-1PA"
ECAD_ALT_NAME "PADS_SMD-SIP1"
ECAD_TYPE ""
MCAD_NAME "SP_HOLES-1PA_PADS_SMD-SIP1"
MCAD_TYPE "part"
MCAD_LAYER "SP_HOLES-1PA_PADS_SMD-SIP1"
END
#
map_objects_by_name->
ECAD_NAME "R0805A"
ECAD_ALT_NAME "R0805-1_8W"
ECAD_TYPE ""
MCAD_NAME "R0805A_R0805-1_8W"
MCAD_TYPE "part"
MCAD_LAYER "R0805A_R0805-1_8W"
END
#
map_objects_by_name->
ECAD_NAME "LED-SMD5050"
ECAD_ALT_NAME "LED-L5050"
ECAD_TYPE ""
MCAD_NAME "LED-SMD5050_LED-L5050"
MCAD_TYPE "part"
MCAD_LAYER "LED-SMD5050_LED-L5050"
END
#
map_objects_by_name->
ECAD_NAME "SOT-457_BC817DS"
ECAD_ALT_NAME "BC807DS_PNP-_"
ECAD_TYPE ""
MCAD_NAME "SOT-457_BC817DS"
MCAD_TYPE "part"
MCAD_LAYER "SOT-457_BC817DS"
END
#
map_objects_by_name->
ECAD_NAME "SP_HOLES-1PA"
ECAD_ALT_NAME "CON-SIP_1P-PLUGIN_PADS"
ECAD_TYPE ""
MCAD_NAME "SP_HOLES-1PA"
MCAD_TYPE "part"
MCAD_LAYER "SP_HOLES-1PA"
END

作者: fwenger2008 时间: 2011-8-16 21:59
楼上以为这数据库你买了就有用了，
想简单了。

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