原贴由shark520发表: 你这个只是加了个前模顶出装置而已拉
原贴由wjh732发表: 9楼的是倒装模 P _a bLiCAx开思论坛所谓倒装模,就是唧嘴倒过来装在后模上,而前模不一定有顶出机构
原贴由981219发表: 了解一下IBM的Base Cover的工艺就知道啦.呵呵,后模是外观,前模顶出,前模还要嵌CF板.热流道6点进胶.