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标题: 谁有设计SD卡模具经验(胶厚0.2mm)? [打印本页]

作者: flyice 时间: 2007-8-14 20:25
标题: 谁有设计SD卡模具经验(胶厚0.2mm)?
谁有这方面的资料，如果能上传个2D最好。我现在设计有这几方面的问题：
1: 入水：客户的样板几乎看不到进胶口，而且是自动分离水口和产品的．我估计客户胶口做的比较薄．　
２：排气，除了做许多小镶件排气，我们是否有其它好的方法．
3: 模温要求比较高,肯定是要做发热棒,我们还需要做运水吗?
4：成型，胶厚0.2mm,成型很困难，在成型上要注意什么问题。要怎样的成型条件。
最后，请知道不要吝啬啊，都说说看！

[ 本帖最后由 flyice 于 2007-8-15 08:15 编辑 ]

作者: flyice 时间: 2007-8-15 08:13
没有一个人懂?

作者: freebird 时间: 2007-8-15 12:43
我想不是不懂，一般同行业的模具公司的商业竞争力怎么会这么容易给你说呢？

呵呵，估计以前你们公司没有做过SD卡的模具，实在不行就不要勉强了，让老板去想办法嘛！

作者: desinger 时间: 2008-3-16 00:47
有谁知道啊，

作者: mr1217 时间: 2008-3-18 11:52
你知道不，哈哈

作者: alsen 时间: 2008-3-24 10:31
我公司做过0.1MM的胶厚模具,用热流道.不用发热管.呵呵

作者: bigafce 时间: 2008-3-24 12:33
有高速成型機嗎?排氣想好了沒?

[ 本帖最后由 bigafce 于 2008-3-24 12:35 编辑 ]

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