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标题: 说出目前手机结构技术中的瓶颈.((已结束)) [打印本页]

作者: Toony 时间: 2007-5-16 22:00
标题: 说出目前手机结构技术中的瓶颈.((已结束))
题目名称：说出目前手机结构技术中的瓶颈.
题目状态：已结束
题目来源：自创
截止日期：2007-06-30
加分分数：1~2分
题目说明：

欢迎大家伙踊跃发贴.

如：

1.目前镜片只能在0.8mm以上，(有胆大的做0.65mm等)
2.天线面积啦.PiFA通常GSM双频<600MM2都说差
3.电池容量与体积平衡点啦.
4......期待各位继续

----(好的回复,大大鼓励的)

(初做版主, 谢谢各位捧场)---结束

答题要求：

说出一到俩处或以上目前结构或产品上的瓶颈...

能贴图更好

教程链接：无

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-7-8 23:03 编辑 ]

作者: 又又 时间: 2007-5-16 22:49
置顶没多少人关注的

作者: zhanglia1223 时间: 2007-5-16 23:09
没做过手机结构,只是用了手机
感觉手机外壳是注塑的不耐磨了
不知道镁合金的外壳会怎样
折叠式手机转轴容易损坏,
排线容易断裂(俺以前两只手机就这样报销了)
其它的不懂,不说了

(第一参与答题 By LynnW)

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-17 18:28 编辑 ]

作者: cctvsu 时间: 2007-5-17 12:47
关注中,正在学习.呵呵

作者: hjf27 时间: 2007-5-17 13:46
三楼那样也有分加呀，

占个位想想，俺也没做过手机

作者: 小雪 时间: 2007-5-17 21:25
我们公司有一款SKYPE手机,EP时出现问题,就是后盖和中板在设计的时候那个扣件没有起到作用,听说好像是设计的那个说没办法做到那个效果,后来把扣件作为一个装饰的来用了,EP时,后盖和中板配合紧的话,推不动,太松了,后盖又会掉下来,实在是很...............

贴图片说明, 会加分

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-18 07:24 编辑 ]

作者: david0318 时间: 2007-5-18 09:15
1:很多手机ESD是个瓶颈/
2:三防也是个瓶颈(尤其是是超薄时代的防震个防水问题)

能举例说明三防实例（），最好不过了

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-18 09:46 编辑 ]

作者: 小雪 时间: 2007-5-18 12:04
呵呵，圖片來了哦。就傳中板和后蓋的吧

作者: 小雪 时间: 2007-5-18 12:05
大家看圖片就知道是自怎樣配合的了，在實際使用中有很大的問題哦

作者: njtu16504 时间: 2007-5-18 12:34
四楼的是谁呀？？？？现在组装工厂打螺钉时已经作了个专门的治具，问题已经没有那么严重了，此问题关键在设计之初避免在斜面打螺钉。不要一味超别人的，好的学，不好的要改。

作者: njtu16504 时间: 2007-5-18 13:12
做结构最重要的就是要注重细节，从简简单单的细节就能看出一个人的功底，有自己拿不定主意的要和周围的人讨论一下，不要到开了模具再改，那可就是做结构的失败了，谈到结构设计的难处就是各种新材料，新工艺，新功能的引入，现在手机已经成了个载体，各种功能不断的往里塞，照相录像，听歌，看电影，发邮件，验钞，手电筒。。。。。只要你想就能加进去。。。不端更新换代的手机，需要新的结构，工艺。。。。才是瓶颈。

建议贴一俩个图片

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-19 08:33 编辑 ]

作者: david0318 时间: 2007-5-18 14:59
楼上的说得不错
工艺是瓶颈,大家都知道
好的结构设计是不给组装人犯错的机会.

作者: lison_lcy 时间: 2007-5-18 20:31
手机在装配中，按键部分最难管控。
我做过的两款机都是因为按键手感不良，而被迫天天跟线，痛苦

按钮手感是结构永远的话题...
建议贴你的图片

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-19 08:34 编辑 ]

作者: 小雪 时间: 2007-5-18 21:48

原帖由 lison_lcy 于 2007-5-18 20:31 发表
手机在装配中，按键部分最难管控。
我做过的两款机都是因为按键手感不良，而被迫天天跟线，痛苦

我们公司的手机按键也有手感不良的现象,不过一般和做矽胶的供应商说,他们一般能解决的,

作者: moon 时间: 2007-5-18 21:58

原帖由 zhanglia1223 于 2007-5-16 23:09 发表
没做过手机结构,只是用了手机
感觉手机外壳是注塑的不耐磨了
不知道镁合金的外壳会怎样
折叠式手机转轴容易损坏,
排线容易断裂(俺以前两只手机就这样报销了)
其它的不懂,不说了

(第一参与答题 By LynnW)

耐磨的问题可以通过imd工艺来解决,
折叠的容易坏要看怎么设计了,用fpc容易出问题,用同轴电缆就没有这个现象(两端是用connecter在主板上的)
我个人认为是天线和声学的设计是目前的瓶颈,比较过国内品牌与国外品牌的设计及性能,简直是天嚷之别
3楼那个跟我们现在做的有点像,据说联想的已经上市了,
唉,怎么会有这么多的版本呢?

天线和声学是瓶颈...暂同.

希望你能举例说明

By LynnW
国产手机带破音,结构是一个方面,但可能跟软件也有关,前后音腔的空间体积是关键,
一般nokia的speaker跟antenna是一体的,与pcb的连接是用谈片来连接的,还要用gasket来密封

[ 本帖最后由 moon 于 2007-5-20 00:56 编辑 ]

作者: jandy0082 时间: 2007-5-19 16:36
MIC的音腔设计，MIC设计一定要密封，如果MIC是TOUCH形式的建议用整个胶套外露将进音口导出到HOSUING表面，用引线焊接的MIC便宜，国产的胶套似乎也存在技术瓶颈，品质一致性很差。
MIC音腔设计往往就是经验设计。

还是音腔

.
By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-20 19:10 编辑 ]

作者: Allahpig 时间: 2007-5-19 20:47
从来没正儿巴紧地设计过手机,只能从使用者和结构的角度稍微谈点想法拉……

1、现在的手机不耐磨,不管是金属的还是塑料的。但凡使用一年以上,
字体磨损不说,色调、光泽全都磨损得不成样子,心很痛滴;

2、各个主体零部件之间间隙稍大了点,本来挺密合的两部分搞得其间缝隙
像“东非大裂谷”一般。特别是不小心摔过几次之后,极度影响美观;

3、结构角度来讲:如何保证其厚度、体积在满足要求的情况下尽可能地
   将各个零部件排列好与其内,也是个不小的问题。随着现在手机功能版块
   的不断增加,手机其本身又要求越来越薄,因此如何有机地将零部件更加
   合理的进行排列,将是其结构设计的一大主流。举其其中两零件为例:
   (1)、按键要追求手感好,除了开模要尽量满足设计者要求外,在其材料、行程
   方面自然也不能有失偏颇。然行程一大,自然就得增其厚度,但其总厚度肯定
   是规定得死死的了,因此两者之间就必然存在矛盾;
   (2)、待机时间而言,用户自然是要求越长越好了,最好到用坏为止都不需要充电
   跟换电池

这就需要其电量足够。为此 ,除了电池材料要够好,电池越大跟越厚
   自然就越爽了,但这又势必跟手机的总厚度与体积之间产生矛盾。

   另外,设计其结构过程中,自然是越便于安装越好了,这就需要我们在尽可能设计一
   些方便拆、装的小结构之外,更要注重其内部结构的合理,尽量做到其内部布局既要
   简洁美观,又要不影响其整体功能与尺寸要求……

   越扯越不知道自己在扯啥了

干脆不扯哩……

耐磨, 手感, 电池...问题
By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-20 19:28 编辑 ]

作者: vdown 时间: 2007-5-20 16:16
这个问题值得探讨，手机设计群愿做个朋友。群号：28478327

高手, 分享下经验吧

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-20 19:29 编辑 ]

作者: Cobro 时间: 2007-5-23 11:41
应该说传统的按键P+R,IML,硅胶等类型的按键手感还是一般很难出问题的吧？论坛也有很多这方面的资料，可以好好看看。我觉得主要还是要设计时仔细考虑好按键能够在Z向上下0.2mm行程内的动态空间。还是很容易解决的。不过要是目前象moto V3类钢片超薄按键才是有些考验人的。

超薄按键---多薄呢? By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-25 07:43 编辑 ]

作者: shindow001 时间: 2007-5-24 19:27
1.目前镜片只能在0.8mm以上，(有胆大的做0.65mm等)
这点你可以用PMMA表面用ABS很薄一层的，这样强度就差不多了，最薄大概可以做到0.5mm左右。

欢迎贴图详解

, By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-25 07:38 编辑 ]

作者: shindow001 时间: 2007-5-24 19:34
TPU按键的手感问题也很难解决，不知道大家有没有什么好的方法？

好问题

, 具体一些吧

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-25 07:40 编辑 ]

作者: liuyun97 时间: 2007-5-25 09:58
手机防水的问题一直搞不定啊

能贴说明案例吗? By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:53 编辑 ]

作者: yangjinhong 时间: 2007-5-25 10:14
我刚刚做了几款手机，有点体会。
1.体积现在要求越来越小，越来越薄，成本又要下降，所以做结构时就有很多限制，比如当厚度薄时，不用EL片，背光效果一般不好。
2.超薄按键做低成本ESD金属片，引起按键变形。
3.超薄机LCD 跌落测试是真正的难题，我现在做的这款机， LCD 和LENS的间隙只有0.1MM,我采用了NITTO 的SCF100泡棉，不知这次试产结果怎样。听说改泡棉压缩90%，才有4.5牛顿的力。
4.当ID在天线附件要有电镀效果的表面时，做NCVM的合格率实在是太低了。
........

做NCVM的合格率 ,,,能详细说明吗? By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:55 编辑 ]

作者: yangjinhong 时间: 2007-5-25 10:22
5.还有我们有款手机是功能键5合1按键，开始是个难题，现在解决了。

如何解决的

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:56 编辑 ]

作者: yexingtianya 时间: 2007-5-26 20:29
音腔设计问题
手机出现啸叫或喇叭声音小，大家都埋怨MD没把音腔设计好；可是现在手机越做越薄，speaker数量越放越多，哪里去找那么多空间做音腔！？挺头疼的！

老问题,,,挑战Speaker ........能给个案例吗?

By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:57 编辑 ]

作者: tong608121 时间: 2007-5-27 12:26
多普达310的按键手感非常好,不知哪位大侠知道它的结构?

作者: Toony 时间: 2007-5-30 07:55
欢迎大家继续

作者: oixmcore 时间: 2007-5-31 16:40
薄机的LCD防护的问题很难解决啊，跌落很容易屏裂，不知道有什么好方法解决。

欢迎踊跃发贴 by LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-31 22:21 编辑 ]

作者: elite020 时间: 2007-6-8 09:50
关于外观装饰方面，目前还不能把钢化玻璃应用在手机上……

作者: ysx_1008 时间: 2007-6-9 15:49
我觉得天线面积和电池容量是手机体积小型化的瓶颈

作者: fly_hevin 时间: 2007-6-10 05:49
想说但不知道从那说起..感觉每个地方都是会问题..很多时候还跟客户有关(测试的标准.)..总的来说空间是结构的最大问题..还有就和供应商的沟通.
电池的太厚.可以考虑学pda的结构..在Z方向和主板避开..就象camera的结构差不多..但主板的给layout的又小了..走线不够.... 换小点的元器件呢..呵呵保证硬件和软件的人都叫..
很多时候connetor的高度和规格是个问题了..如果connector 影响高度.可以考虑用ACF bonding ,但pwb背面要避空不可用元器件...感觉做手机在一开始要拿到了尽量多的资料....
在表面处理方面..如果太小的圆弧会有较大的问题了. 如果电镀的话最大R大于0.5mm..或者容易掉....
还有感觉就是结构上经常出现的问题的就是做出来的效果不是设计时想要的..如果是因为制造还有组装的公差的.如camera和camera镜片偏心..按键与dome偏心..这些的话多考虑一下两个元件之间的定位方式..尽量能用同一个定位柱....可能需要什么公差分析...
说到了speaker的音腔.现在有好几个日本的还是韩国的手机是没有后音腔的..正在被这个问题烦着..搞清楚漏音的地方比较重要..其实密封好的话..因为问题不大..在speaker的背部放一个泡棉(在没有接触弹片的位置),可以让前腔的密封好点..
说的乱78糟的.呵呵希望有时候有点idea的帮助....先胡说到这里了..
都不想再做结构下去了. 太累了..

作者: fly_hevin 时间: 2007-6-10 15:33
没有音腔效果不错....因为我没自己去听....是其他人去拆的...你可以自己去做一些手板来看一下.....就拿个speaker 再拿做个方盒子...试一下就知道了... 下周.. 我也会去做来看看..

作者: 途若梦行 时间: 2007-6-13 14:36
本人是做LCD背光源的也来发表两句:
LCD表面亮度现在很难提高(在白天强光下有些手机看清字显示字符),原因是手机越做越溥,背光源也被压溥,现在有的背光源只有1.9MM了,超溥亮度上不去,LCD亮度只有200-300CD\M2,亮度\厚度是我这一行的瓶颈.

作者: fly_hevin 时间: 2007-6-15 15:33
音腔越小越不能漏.所以做出来的效果不好.如果强行提高几个db的的输入话,失真好大.

作者: boboo714 时间: 2007-6-15 17:38
看了这么多　　都是经验
但好象没有提到电池的
电池我认为也是个关键
我司有几款大唐的手机　
一段时间电池就发涨
哎　　国产啊　　
身为做结构的看到此
心扒凉扒凉的

作者: sunyceng 时间: 2007-6-16 11:00
１．现在手机功能要求越来越多,体积要求也越来越小,从而至使电池电量不足不耐用这是许多水货手机所共同面对的问题.
２．还有天线难调,
３．按键手感难调（原因有很多：间隙，软胶硬度，行程．．．．．）
３．ＰＣＢ零件规划布局避免干扰的问题，这是所有设计者不好搞的一个问题，
４．功能越来越多至使兼容性越来越差

作者: huangshusheng 时间: 2007-6-16 17:40

原帖由 途若梦行 于 2007-6-13 14:36 发表
本人是做LCD背光源的也来发表两句:
LCD表面亮度现在很难提高(在白天强光下有些手机看清字显示字符),原因是手机越做越溥,背光源也被压溥,现在有的背光源只有1.9MM了,超溥亮度上不去,LCD亮度只有200-300CD\M2,亮度 ...

是整个显示屏只有1.9m厚吧。

作者: oymx 时间: 2007-7-3 11:20
一、speaker不能接地
二、antenna与外表面金属装饰件冲突

作者: Toony 时间: 2007-7-8 22:47
speaker为何不能接地???

作者: Toony 时间: 2007-7-8 22:48
答题结束...

作者: icemagus 时间: 2007-7-9 16:52
来晚了

作者: AGUI18 时间: 2007-10-26 11:43
这是一个很大的议题，手机结构设计的好坏跟id和硬件有直接关系。在最终客户的手里，他们最在乎的就是耐摔，播放音乐的声音效果，手机的信号好坏和按键的好用与否。
这些都跟我们结构设计有关，目前我已经做了5年手机结构设计了。现在我最关心的是手机的整体强度和耐跌落，当然还有天线和esd测试。
整体的强度涉及到外观设计时分件的位置，跌落试验要考验电路板和lcd在跌落过程中是否受到足够的保护，天线是要我们考虑相关位置的表面处理工艺， esd测试是考手机电子和结构对各种i/o孔的保护是否到位？
这些只是个人意见，请兄弟们多提意见。

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