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标题: 做手机设计的进来帮帮我啊！（手机结构） [打印本页]

作者: xiaoquan0421 时间: 2007-5-2 21:17
标题: 做手机设计的进来帮帮我啊！（手机结构）
我现在在做这个手机结构，不知道上盖与装饰与不知道是不一体的，我这边没有机子，不知道是什么样，各位大哥谁有这手机能帮我一下吗／不胜感激啊！

[ 本帖最后由 xiaoquan0421 于 2007-5-4 21:30 编辑 ]

作者: xiaoquan0421 时间: 2007-5-3 10:30
怎么没人说话啊大家都玩去了吗？

作者: ybbwgdh22 时间: 2007-5-3 16:38
这个肯定是两个分开来作的，效果图设计出来就是两个来的。

作者: thewaterman 时间: 2007-5-4 01:41
拆成两件，上面一件用背胶或热熔的方式与前壳连接

作者: xiaoquan0421 时间: 2007-5-4 21:29

原帖由 thewaterman 于 2007-5-4 01:41 发表
拆成两件，上面一件用背胶或热熔的方式与前壳连接

是这样吗？还是下件与上盖里面还有一部份呢？中间是空的吗？请问这样可以连接吗？大家帮帮我啊，如果是你，你会怎么做？

作者: thewaterman 时间: 2007-5-5 13:05
你把前壳的3D传上来

作者: lanhaimould 时间: 2007-5-5 16:41
要是我就用扣位，热熔或双面胶的话，在装配的时候容易延长装配时间和提高报废率，这样会提高成本

作者: ybbwgdh22 时间: 2007-5-5 16:55
这样不行的吧,强度不够的啊.大哥.

作者: bills.fan 时间: 2007-5-5 17:15
标题: 就这样做
还在仿这个机子呀,很老的款式了.我拆了N次,不过我很喜欢这个机子.

拆件吧.全卡也可以.你的拆件骨架太弱了,装饰件可以做弱点,但是骨架最好强点哟.呵呵

作者: SAM_BROAD 时间: 2007-5-5 17:33
这么大的配合面积,单独用扣位联接好是很困难的,因为扣有弹性,会产生配合间隙;用热熔和背胶组合方式比较理想.

作者: thewaterman 时间: 2007-5-6 00:26
可以在转角位置做几个卡扣控制断差，其它位置热熔。如果全卡扣的话，要做N多个卡扣，而且跌落也会出问题。

作者: xiaoquan0421 时间: 2007-5-7 20:32
头痛啊　　。。。

作者: Blue water 时间: 2007-5-7 20:50
你也可以做一整体的，不过喷漆会比较麻烦一点。会有一些不良率。

还是建议中间的框做多一点胶，按键或者LCD的地方，然后用背胶的方式。

作者: joezane 时间: 2007-5-8 02:51
个人认为最好用热融柱联接.

作者: mjdrain 时间: 2007-5-8 09:27
楼主是新手吧这个是比较基本的东西。
建议多看看师兄和市面上的机子，多看多想才能进步。

作者: lgc978 时间: 2007-5-8 12:33
用扣稳当好装配！设计出来没问题的，我们有做过类似的

作者: qqq1818 时间: 2007-5-8 23:24
顶了再说

作者: parish 时间: 2007-5-9 10:45
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作者: mah200888 时间: 2007-6-4 22:29
手机结构一只老鸟了，最近比较有空，哪位想提高的，问问题的，可以联系我，QQ：489479609。如果要求面对面辅导的，必须在深圳宝安附近的

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