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标题: 翻盖手机的壁厚 [打印本页]

作者: jasonpoon 时间: 2006-12-15 14:55
标题: 翻盖手机的壁厚
翻盖手机的壁厚:

现我们正在研发一款翻盖机. B件和C件用的材料是PC+玻璃纤维. 请问HINGE附近壁厚应该最少要多少?
那位大哥有没有成功的案例分享?

作者: df6e 时间: 2006-12-16 09:30
最少1.5

作者: jasonpoon 时间: 2006-12-18 10:34

原帖由 df6e 于 2006-12-16 09:30 发表
最少1.5

晕.你有没有搞错.
PC都要不了1.5MM.

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