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标题: 手机要尽量做薄应该从哪些方面入手？ [打印本页]

作者: chengzhen 时间: 2006-11-24 18:44
标题: 手机要尽量做薄应该从哪些方面入手？
手机要尽量做薄应该要从哪些方面入手？有经验的兄弟来谈一谈

作者: qiushui 时间: 2006-11-24 19:40
从布板到选用的元器件到结构每一个环节都会影响到整体的厚度

作者: wxsbs 时间: 2006-11-25 19:19
影响厚度的几个地方，个人感觉主要是电池和LCD，其他的元件高点可以做局部突起，不影响整体厚度，还有RECEIVER很多都在扳子的最上端，做局部突起外观有难度，有时会影响厚度，还有MIC，不过MIC影响较小。从外观上说，当然是装饰件会影响厚度，尤其是在LCD上侧的，要是在SPEAKER上面，为了不增加厚度，还可以装饰件长围骨密封，底壳减胶避空，当然这是无奈之举，我经验不够深，随便聊聊，听下面高手讲解

作者: 苦海1 时间: 2006-11-26 22:17
GOOD

作者: 清风485 时间: 2006-11-27 10:35
一款机的厚度主要由以下几个零件决定
LCD，BATTERY，CAMERA,speaker,receiver
在布板时，如何让LCD与BATTERY不要正对布置，厚度就会降下来了,camera采用FPC联结，破板，,speaker,receiver采用焊线式的，也是破板。
如何让这几个零件布置最优化。
还有就是在布板时要考虑天线，因为现在天线公司给出的数值离PCB最5小mm高度差，这也是影响整机厚度的重要因素之一。

作者: chengzhen 时间: 2006-11-27 17:25
楼上兄弟说得好，顶一下

作者: dymg 时间: 2006-11-27 19:04
对于设计不太懂，我是做镁合金压铸的，我们的手机客户用镁合金很大程度上也是考虑了薄的因素，当然还有减重和强度等。

作者: samsams 时间: 2006-12-15 21:38
楼上的大哥顶一下

作者: Blue water 时间: 2007-1-12 09:57
能不能講講布板的流程，就是首先該怎么做，那些元件該怎么擺放。

很想往手機這方面發展。先謝過。

作者: zhangling0680 时间: 2007-1-12 10:19
手机做薄要尽量从主机板上去考虑。在其次就是手机外壳结构分型上考虑。这个主要是跟据主机板变化而定！不过手机越薄塑胶成型越困难！建议你不要太多向这方向考虑！

作者: zhangling0680 时间: 2007-1-12 10:58
各位大哥你们好！
兄弟遇到难题！我在模具这方面有12年的经验、对手机从加工制作到项目跟进都有4-5年的经验、时间上久了、有一种很郁闷和无赖的感觉！所以现在转接模具销售和模具贸易！想请这方面的兄弟朋友、及老板们提点意见与帮忙提供点模具订单方面的资料！因刚开始这方面很迷茫！能和大家共同探讨发展进步是我的要求和宗旨！

作者: memtechlens 时间: 2007-4-7 11:18
可以从镜片和按键的厚度上做一些考虑。

作者: honsyn 时间: 2007-5-31 14:06
限制手机做薄的最大问题在battary、lcd以及天线（当然和板长度宽度也有很大关系，如果主板可以做到比较长，那么battary也可以选用薄而宽或长的）。
battary con用立式con可以更薄点

作者: mah200888 时间: 2007-6-4 21:58
薄机很考验一个人的功力了。外壳最好用加玻仟的PC
手机结构一只老鸟了，最近比较有空，哪位想提高的，问问题的，可以联系我，QQ：489479609。如果要求面对面辅导的，必须在深圳宝安附近的

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