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标题: 手机材料使用PC料的优缺点 [打印本页]

作者: iamsuccessor 时间: 2006-10-26 16:44
标题: 手机材料使用PC料的优缺点
请大家讨论手机材料使用PC料的优缺点

作者: csculdd 时间: 2007-12-9 20:59
标题: 回复：PC
总体介绍PC料的优缺点：
Pros:高强度，高韧性，高尺寸稳定性，透明，表面处理性能良好，染色性能好，高HDT(130度)
Cons:缺口敏感，应力大，流动性不太好--》不利于薄壁成型，吸湿性（需要较长的干燥时间）
表面硬度低，容易刮伤，一般不能水电镀:需要高模温、高料温--》成型周期长；价格贵

手机常用PC材料：
1.GE EXL 1414 应用最广，常用于制造大Cover,特别是做翻盖手机（韧、强、尺寸稳定）
2.GE EXL 4419(PC+9%GF) 用于做中盖（DX06313(PC+30%GF);EXL3412R(PC+20%GF)浮纤严重，不宜用于高光面）
3.GE PC 1132T 透明PC,用于大Cover或者window
4.GE PC X7300 低温PC,成型温度250-280（可以与普通PC双射成型），流动性好，可以用做window,缺点：较脆，强度稍差
5.GE PC X8303 低温PC在7300的基础上改进了韧性
6.GE PC 121R 用来做IR(红外) window
7.三菱H-3000R 透明PC，耐腐蚀性强，用于与ABS双射后电镀
（案例：GE PC945与PA 727双射后电镀，PC945变色；换成H-300R OK）

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