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标题: 【求助】請問手機殼的原料一般都用哪種 [打印本页]

作者: mpi 时间: 2003-3-6 11:50
标题: 【求助】請問手機殼的原料一般都用哪種
想分析nokia 8250的手機殼

已畫好其模型

想請問一般原料都採用何種較多

又手機殼大概都是幾個澆口

初手學習

煩請賜較..thx

作者: zq_hb 时间: 2003-3-6 13:26
abs+pc

前盖1-2个浇口，后盖1个较多。

作者: wy9515301 时间: 2003-3-6 21:25
请问分析是如何选择这种混合材料呢？

作者: mpi 时间: 2003-3-7 00:42
只找的到absㄟ..

pc 跟 abs+pc的搜尋不到阿

又設兩個澆口時..

他分析出來後怎麼感覺速度一個快一個慢阿.

怎讓他澆口的射出速度一樣阿

作者: zq_hb 时间: 2003-3-7 09:19
材料库中一大把，一搜就出来了。

每个浇口速度肯定不一样，充填阻力不一样大吗。跟产品结构、模具设计有关。

作者: wch 时间: 2003-3-7 12:47
再請問一下..手機殼一般又在座冷卻流道的嗎

需要用到cool分析嗎

作者: Jacky_Chsang 时间: 2003-3-8 22:19
目前就我们公司接单情况来看，手机材料用PC+ABS或ABS+PC或PC的居多，当然也有用POM的。

作者: mpi 时间: 2003-3-9 01:13
那能再請問一下嗎
因為我是課業上的專題所需
但又不了解目前業界的做法
所以能否提供詳細的資料阿
如
手機殼大概是用哪家的pc+abs或只者都可以
澆口大概幾個
需要冷卻流道嗎..
等等..
目前分析的是nokia8250的..
感謝各位前輩幫忙

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