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标题: 產品/结构/电子工程師知識综合大全汇集贴 [打印本页]
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:00
标题: 產品/结构/电子工程師知識综合大全汇集贴
目前隨著制造業的不斷發展，國外企業的持續入侵，高新產業需要高端人材。我們這些為別人服務的工程師應該不斷的完善自己的知識結構才能在競爭中處於不敗之地。在OEM產品的開發過程中，經常能有和外國工程師合作的機會，能夠親身感受到他們對工作的嚴謹和執著，更能感受到他們知識的合理性和全面性。由於和他們長期的合作，也建立了友好的合作關係和私人感情，經常在技術上面有所探討，個人也積累了一些技術方面的英文資料，但感覺到都非常基礎。其實我真的感覺得到外國人在這方面的可貴，他們非常注重在基礎方面的積累，而我們(包括我自己)卻很好高務遠，簡單的東西不屑去了解，去理解，去執行，而高深的東西又不知道如何去處理。其實一些很高深的東西，基本都是由簡單的理論去推斷和疊加的。我期望開思人能夠秉承這種精神：萬丈高樓平地起，切莫好高務遠，虛心學習，嚴謹工作，每天保持一份快樂的心情。
下面我花一段時間從電子、模具、材料以及機械原理、安規等方面全面講一講工作中的基礎知識，和大家一起學習與討論，隨著開思論壇一起成長。



希望斑竹能够将此贴加精,不要让此贴沉入海底,我相信相关知识一定对大家有帮助.
各位同行,如需要其他方面的资料,可以提出来,我会尽量满足大家.谢谢支持.

[ 本帖最后由 handsomepz 于 2006-6-21 21:00 编辑 ]
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:05
第一講：如何用萬用表表測試二極管和三極管
1.晶体管：最常用的有三极管和二极管两种。三极管以符号BG（旧）或（T）表示，二极管以D表示。按制作材料分，晶体管可分为锗管和硅管两种。
按极性分，三极管有PNP和NPN两种，而二极管有P型和N型之分。多数国产管用xxx表示，其中每一位都有特定含义：如 3 A X 31，第一位3代表三极管，2代表二极管。第二位代表材料和极性。A代表PNP型锗材料；B代表NPN型锗材料；C为PNP型硅材料；D为NPN型硅材料。第三位表示用途，其中X代表低频小功率管；D代表低频大功率管；G代表高频小功率管；A代表高频大功率管。最后面的数字是产品的序号，序号不同，各种指标略有差异。注意，二极管同三极管第二位意义基本相同，而第三位则含义不同。对于二极管来说，第三位的P代表检波管；W代表稳压管；Z代表整流管。上面举的例子，具体来说就是PNP型锗材料低频小功率管。对于进口的三极管来说，就各有不同，要在实际使用过程中注意积累资料。
　　常用的进口管有韩国的90xx、80xx系列，欧洲的2Sx系列，在该系列中，第三位含义同国产管的第三位基本相同。
2.用万用表测试三极管
（1） 判别基极和管子的类型
　　 选用欧姆档的R*100（或R*1K）档，先用红表笔接一个管脚，黑表笔接另一个管脚，可测出两个电阻值，然后再用红表笔接另一个管脚，重复上述步骤，又测得一组电阻值，这样测3次，其中有一组两个阻值都很小的，对应测得这组值的红表笔接的为基极，且管子是PNP型的；反之，若用黑表笔接一个管脚，重复上述做法，若测得两个阻值都小，对应黑表笔为基极，且管子是NPN型的。
（2）判别集电极
　　 因为三极管发射极和集电极正确连接时β大（表针摆动幅度大），反接时β就小得多。因此，先假设一个集电极，用欧姆档连接，（对NPN型管，发射极接黑表笔，集电极接红表笔）。测量时，用手捏住基极和假设的集电极，两极不能接触，若指针摆动幅度大，而把两极对调后指针摆动小，则说明假设是正确的，从而确定集电极和发射极。
（2） 电流放大系数β的估算
　　 选用欧姆档的R*100（或R*1K）档，对NPN型管，红表笔接发射极，黑表笔接集电极，测量时，只要比较用手捏住基极和集电极（两极不能接触），和把手放开两种情况小指针摆动的大小，摆动越大，β值越高。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:17
3.晶体二极管内部实质上是一个PN结。当外加正向电压， 也即P端电位高于N端电位时，二极管
导通呈低电阻，当外加反向电压，也即N端电位高于P端电位时，二极管截止呈高电阻。因此可应用万用表的电阻挡鉴别二极管的极性和判别其质量的好坏。实图1.1所示为万用表电阻挡的等效电路。由图可知， 表外电路的电流方向从万用表负端（-）流向正端（+），即万用表处于电阻挡时，其（-）端为内电源的正极，（+）端为内电源的负极。 由等效电路图可算出电阻挡在n倍率下输出的短路电流值。 测试时，可由指针偏转角占全量程刻度的百分比θ（可通过指针所处直流电压刻度位置估算之）估算流经被测元器件的直流电流。在测试小功率二极管时一般使用R×100(Ω)或R×1k(Ω)挡，不致损坏管子。 萬用表電阻檔等效測試電路：
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:27
下面我們再講一講穩壓管：
硅稳压二极管简称稳压管，是一种特殊的二极管，它与电阻配合具有稳定电压的特点。
1） 稳压管的伏安特性
        通过实验测得稳压管伏安特性曲线如图1.1.11所示。 
        从特性曲线可以看到，稳压管正向偏压时，其特性和普通二极管一样；反向偏压时，开始一段和二极管一样，当反向电压达到一定数值以后，反向电流突然上升， 而且电流在一定范围内增长时，管两端电压只有少许增加，变化很小，具有稳压性能。这种“反向击穿”是可恢复的，只要外电路限流电阻保障电流在限定范围内，就不致引起热击穿而损坏稳压管。         
        稳压管的符号见图1.1.11。
2） 稳压管的主要参数
        (1) 稳定电压值UVDZ: 稳压管在正常工作时管子的端电压, 一般为3~25V，高的可达200 V。 
        (2) 稳定电流IVDZ: 稳压管正常工作时的参考电流。开始稳压时对应的电流最小，为最小稳压电流IVDZmin；对应额定功耗时的稳压电流为最大稳压电流IVDZmax。正常工作电流IVDZ取VD2min~IVDZmax间某个值。
        (3) 动态电阻rVDZ:稳压管端电压的变化量ΔUVDZ与对应电流变化量ΔIVDZ之比，即
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:29
其值为几欧至十几欧。 
         (4) 稳定电压的温度系数: 当温度变化1℃时稳压管的稳压值UVDZ的相对变化量。例如,2CW17的电压温度系数为9×10-4/℃。稳压值低于4 V的稳压管，电压温度系数为负（表现为齐纳击穿）；高于7 V的稳压管，系数为正（表现为雪崩击穿）；而6V左右的管子（呈现两种击穿）， 稳压值受温度影响较小。 
        (5) 稳压管额定功耗PVDZM: 保证稳压管安全工作所允许的最大功耗。其大小为
                 PVDZM=UVDZIVDZmax
3） 稳压二极管的应用
       稳压二极管用来构成的稳压电路， 如图1.1.12所示。 
        UI是不稳定的可变直流电压，希望得到稳定的电压UO， 故在两者之间加稳压电路。它由限流电阻R和稳压管VDZ构成， RL是负载电阻。
     例 1.1在图1.1.13中，已知稳压二极管的UVDZ=6.3V, 当UI=±20V，R=1kΩ时，求UO。已知稳压二极管的正向导通压降UF=0.7 V。 
         解当UI=+20V, VDZ1反向击穿稳压，UVDZ1=6.3V，VDZ2正向导通，UF2=0.7V，则UO=+7V；同理，UI= -20V, UO= -7V。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:31
穩壓管穩壓電路：
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:38
第3講：電容器的標示方法
圖1：電容量=10×104pF=105pF=0.1F，查誤差表1知M為±20%，因此104M表示0.1F±20%；
圖2：電容器標示耐電壓為50V，472表示電容量為47×102pF=4,700pF，而J表示誤差，查表1即知J為±5%。

[ 本帖最后由 handsomepz 于 2006-6-16 11:40 编辑 ]
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:44
第4講：電阻器
在電子世界中，任何元件或材料均有電阻值，電阻與電流、電壓的關係可由式(1)的「歐姆定律(Ohm’s Law)」來描述，其中I是電流，單位通常以安培(A)來表示，V是電壓，單位通常以伏特(V)來表示，R是電阻，單位通常以歐姆(Ω)來表示。
    材料電阻值越大時電流也越難通過，例如雲母電阻值很大不易傳導電，相反的金屬材料如金、銀、銅電阻值小，極容易傳導電流，故常製作成電線或導線來傳輸電。
在電子元件中，電阻是最基本也最常使用的元件，價格低廉且用途廣泛。一般電阻器通常是以不同色碼來表示電阻值，每種顏色分別代表1至9不同的數字，如圖1所示；電阻器上第一與第二條代表十位數與個位數值，第三條為阻值的倍數值，而最後一條則表示製造的電阻值誤差範圍；容許誤差的色碼是以棕色表示1%誤差，紅色表示2%誤差等等；例如一個電阻器如圖2，上面顏色依序為綠、棕、紅、金，依照色碼對應數值，可以得到其阻值為5.1KΩ±2%。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-16 11:46
除了電阻值外，電阻器另外一個重要的規格標示是其所能承受的功率大小。電阻體積有大有小，通常來說外型體積大的能承受的功率瓦數也較大，體積小的電阻則只能承受較小電功率，常用的瓦數有1/4W、1/2W、1W…等，式(2)可以計算出所需電阻器的功率P（單位是瓦特）。
選擇電阻器時首先要確定你所需要的電阻值是多少，電阻值應該都以Ω為單位，若大於1000時，則以1KΩ來稱呼，若電阻值為1×106Ω，則以1MΩ來表示，然後選用電阻器規格表內的阻值。如果無法在電阻器規格表中找到符合需求者，可以選擇最接近的，再由電阻值的容許誤差來考慮，也可以以串接或並聯方式來獲得所需的電阻值。如果需要較準確的電阻值，可以選購高精密電阻。
下一個步驟就是計算流過電阻的電流大小，再以式(2)求其消耗功率，依此再乘上一個安全係數，求得所需功率。得到電阻、誤差值、功率等規格後，如“0.5Ω±10%, 3W”，最後依電路特性決定所需電阻器種類即可。
電阻器的種類非常多，除了前面介紹的一般電阻之外，另外一種可調整電阻值的電阻器稱作「可變電阻(Variable Resistor, VR)」，如圖3(a)所示，你可由調整轉軸角度來改變電阻值；更精密一點的微調電阻器則須旋轉數圈，才能調整由0~100%電阻值，常運用於精密儀器調校上。
「光敏電阻(Light Dependent Resistor, LDR)」是一種感光式電阻器，外形如圖3(b)所示，當光敏電阻上方的光源被遮蔽時，電阻值有上升或下降兩種形式，可以用來設計光感測器，例如小夜燈、照相機光圈快門的控制等。「熱敏電阻(thermistors)」則是感受熱訊號的電阻，外形如圖3(c)所示，如果電阻受所處環境溫度變化，電阻值就會隨之下降或上升。
作者: mzang    时间: 2006-6-16 11:46
好样的，支持你，万丈高楼平地起！！！
作者: vicary    时间: 2006-6-16 11:50
樓主不錯哦，現在能搞清楚電子方面知識的好像不多，也包括我在內，是應該有一定的了解，向你學習。謝謝你的教程。
作者: afei009    时间: 2006-6-16 12:19
5体投地  强顶！！！！！！！！！！
作者: lzqqzl0431    时间: 2006-6-16 17:32
记号一下，便于学习
作者: 8469    时间: 2006-6-16 17:36
走向全能.
作者: wgl4526    时间: 2006-6-16 19:18
顶用再顶一下！
作者: maoyizhong    时间: 2006-6-16 21:55
不错,能如此细心,有心把好东西同大家分享,虽然我不是搞电子的,但还是顶你.希望不要中断,期望一些产品结构的东西
作者: ManUTDCKZ    时间: 2006-6-17 17:21
Good thing
作者: striving    时间: 2006-6-20 20:57
好贴,顶!
作者: inrain0772    时间: 2006-6-20 22:52
顶一下。
作者: jodon_yao    时间: 2006-6-21 08:06
ding你!!!!
作者: rocky5207    时间: 2006-6-21 15:57
谢谢，却是应该多学习点知识
作者: extendsky    时间: 2006-6-21 16:45
...支持啦
發現自己懂得太少啦~~
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 19:53
下面谈谈注塑件常见的缺陷及解决方法,这点对产品工程师非常重要,在试模确认的时候,样品或多或少都有问题,要是前期不把问题彻底解决掉,就会在后续的大货生产中遇到麻烦,要么是停线修改,延误交期.要么就会遭到客户的退货和客诉.
1.黑褐斑点  注塑件有正确的色调但偶尔可见斑点或条纹　
     1、上一次生产运行的绛解塑料在熔胶 筒、螺杆、止逆阀甚至可能在热流道的集料管内固化。2、塑料因熔胶筒装置的"死角"或不流动区，使它在高温下停留时间过久。3、塑料进入模腔的速度太快引起过度 剪切聚合物。4、熔胶温度太高。5、使用不正确的螺杆表面速度和背压，引起熔化塑料的过度剪切。6、在加工塑料时使用不正确的螺杆类型设计。
*使用清洗混合物或高分子量PMMA来清洁熔胶筒装置。 *将熔胶筒和螺杆拆卸下来并彻底清洁与熔化聚合物接触的表面。*检查射嘴是否正确地位于熔胶筒内。*用打开或直通类型的射嘴替换开闭的射嘴。 *检查止流阀是否有裂缝等，如需要则换上新装置。*降低注射速度。 *降低熔胶筒区的熔胶温度，检查冷却体的流速对料斗闭锁装置是否足够，如有需要则调整流速。减少周期时间以增加经过熔胶筒装置的塑料。使用最小的背压和正确的螺杆表面速度。*使用较低的熔胶速度的螺杆。

2.脆裂    注塑件在顶出时断裂，或在处理时容易断掉或裂开
  1、熔胶温度太低。2、塑料在熔胶筒内绛解，引起塑料分子结构的破裂。3、模具填充速度太慢。
  *在熔胶筒上给后区和射嘴增温。*降低螺杆速度或调整转速以获得正确的螺杆表面速度。*在所有区域降低熔胶筒温度。 *降低背压。*使用排气的熔胶筒保证排出孔正确运行且每个孔设定正确温度。*增加注塑速度。*在注塑机上保持稳定的垫料。

3.气泡（困气）     如果熔胶中含有气体（挥发性物质），那么保压消失时在注塑件中也会含有泡。   
       1、困在射料缸中的空气。2、填充压力不足。3、模具填充速度太快。
       *降低熔胶筒温度，特别是后区的。*增高背压。*降低螺杆度。减少倒索量。*增高注塑压力。*降低注塑速度。

4.纹裂   注塑件表面有细小的裂纹或裂缝，它们在透明注塑件上形成白色/银色外表　
   1、注塑压力太高2、模具填充速度太慢　
  *降低注塑压力*降低螺杆向前时间*增加注塑速度
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 19:55
纠正注塑的缺点：
注射模塑缺点和反常现象最终集中在注塑制品的质量上反映出来。注塑制品缺点可分成下列几点：
（1）产品注射不足；
（2）产品溢边；
（3）产品凹痕和气泡；
（4）产品有接痕；
（5）产品发脆；
（6）塑料变色；
（7）产品有银丝、斑纹和流痕；
（8）产品浇口处混浊；
（9）产品翘曲和收缩；
（10）产品尺寸不准；
（11）产品粘贴模内；
（12）物料粘贴流道；
（13）喷嘴流涎。
下面一一叙述其产生的原因及克服的办法。
⒈怎样克服产品注射不足
产品注料不足往往由于物料在未充满型腔之前即已固化，当然还有其他多种的原因。
⑴设备原因：
① 料斗中断料；
② 料斗缩颈部分或全部堵塞；
③ 加料量不够；
④ 加料控制系统操作不正常；
⑤ 注压机塑化容量太小；
⑥ 设备造成的注射周期反常。
⑵注塑条件原因：
① 注射压力太低；
② 在注射周期中注射压力损失太大；
③ 注射时间太短；
④ 注射全压时间太短；
⑤ 注射速率太慢；
⑥ 模腔内料流中断；
⑦ 充模速率不等；
⑧ 操作条件造成的注射周期反常。
⑶温度原因：
① 提高料筒温度；
② 提高喷嘴温度；
③ 检查毫伏计、热电偶、电阻电热圈（或远红外加热装置）和加热系统；
④ 提高模温；
⑤ 检查模温控制装置。
⑷模具原因
① 流道太小；
② 浇口太小；
③ 喷嘴孔太小；
④ 浇口位置不合理；
⑤ 浇口数不足；
⑥ 冷料穴太小；
⑦ 排气不足；
⑧ 模具造成的注射周期反常；
⑸物料原因：物料流动性太差。
⒉怎样克服产品飞边溢料：
产品溢边往往由于模子的缺陷造成，其他原因有：注射力大于锁模力、物料温度太高、排气不足、加料过量、模子上沾有异物等。
⑴模具问题：
① 型腔和型芯未闭紧；
② 型腔和型芯偏移；
③ 模板不平行；
④ 模板变形；
⑤ 模子平面落入异物；
⑥ 排气不足；
⑦ 排气孔太大；
⑧ 模具造成的注射周期反常。
⑵设备问题：
① 制品的投影面积超过了注压机的最大注射面积；
② 注压机模板安装调节不正确；
③ 模具安装不正确；
④ 锁模力不能保持恒定；
⑤ 注压机模板不平行；
⑥ 拉杆变形不均；
⑦设备造成的注射周期反常
⑶注塑条件问题：
① 锁模力太低
② 注射压力太大；
③ 注射时间太长；
④ 注射全压力时间太长；
⑤ 注射速率太快；
⑥ 充模速率不等；
⑦ 模腔内料流中断；
⑧ 加料量控制太大；
⑨ 操作条件造成的注射周期反常。
⑷温度问题：
① 料筒温度太高；
② 喷嘴温度太高；
③ 模温太高。
⑸设备问题：
①增大注压机的塑化容量；
②使注射周期正常；
⑹冷却条件问题：
①部件在模内冷却过长，避免由外往里收缩，缩短模子冷却时间；
②将制件在热水中冷却。
3、怎样避免产品凹痕和气孔
产品凹痕通常由于制品上受力不足、物料充模不足以及制品设计不合理，凹痕常出现在与薄壁相近的厚壁部分。气孔的造成是由于模腔内塑料不足，外圈塑料冷却固化，内部塑料产生收缩形成真空。多半由于吸湿性物料未干燥好，以及物料中残留单体及其他化合物而造成的。判断气孔造成的原因，只要观察塑料制品的气泡在开模时瞬时出现还是冷却后出现。如果当开模时瞬时出现，多半是物料问题，如果是冷却后出现的则属于模子或注塑条件问题。
（1）物料问题：
①干燥物料
②加润滑剂
③ 降低物料中挥发物
（2）注塑条件问题
①注射量不足；
②提高注射压力；
③增加注射时间；
④增加全压时间；
⑤提高注射速度；
⑥增加注射周期；
⑦操作原因造成的注射周期反常。
（3）温度问题
①物料太热造成过量收缩；
②物料太冷造成充料压实不足；
③模温太高造成模壁处物料不能很快固化；
④模温太低造成充模不足；
⑤模子有局部过热点；
⑥改变冷却方案。
（4）模具问题；
①增大浇口；
②增大分流道；
③增大主流道；
④增大喷嘴孔；
⑤改进模子排气；
⑥平衡充模速率；
⑦避免充模料流中断；
⑧浇口进料安排在制品厚壁部位；
⑨如果有可能，减少制品壁厚差异；
⑩模子造成的注射周期反常。
（5）设备问题：
①增大注压机的塑化容量；
②使注射周期正常；
（6）冷却条件问题：
①部件在模内冷却过长，避免由外往里收缩，缩短模子冷却时间；
②将制件在热水中冷却。
⒋怎样防止产品接痕（拼缝线）
产品接痕通常是由于在拼缝处温度低、压力小造成。
⑴温度问题：
①料筒温度太低；
②喷嘴温度太低；
③模温太低；
④ 拼缝处模温太低；
⑤ 塑料熔体温度不均。
⑵注塑问题：
① 注射压力太低：
② 注射速度太慢。
(3)模具问题：
<1>拼缝处排气不良；
<2>部件排气不良；
<3>分流道太小；
<4>浇口太小；
<5>三流道进口直径太小；
<6>喷嘴孔太小；
<7>浇口离拼缝处太远，可增加辅助浇口；
<8>制品壁厚太薄，造成过早固化；
<9>型芯偏移，造成单边薄；
<10>模子偏移，造成单边薄
<11>制件在拼缝处太薄，加厚；
<12>充模速率不等；
<13>充模料流中断。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 19:55
(4)设备问题：
①塑化容量太小；
②料筒中压力损失太大（柱塞式注压机）。
⑹物料问题：
①物料污染；
②物料流动性太差，加润滑剂改善流动性。
5、怎样防止产品发脆
产品发脆往往由于物料在注塑过程中降解或其他原因。
⑴注塑问题：
<1>料筒温度低，提高料筒温度；
<2>喷嘴温度低，提高它；
<3>如果物料容易热降解，则降低料筒喷嘴温度；
<4>提高注射速度；
<5>提高注射压力；
<6>增加注射时间；
<7>增加全压时间；
<8>模温太低，提高它；
<9>制件内应力大，减少内应力；
<10>制件有拼缝线，设法减少或消除；
<11>螺杆转速太高因而降解物料。
⑵模具问题：
①制品设计太薄；
②浇口太小；
③分流道太小；
④制品增加加强筋、圆内角。
⑶物料问题：
①物料污染；
②物料未干燥好；
③物料中有挥发物；
④物料中回料太多或回料次数太多；
⑤物料强度低。
⑷设备问题：
①塑化容量太小；
②料筒中有障碍物促使物料降解。
6、怎样防止塑料变色
物料变色通常由于烧焦或降解以及其他原因。
（1）物料问题：
①物料污染；
②物料干燥不好；
③物料中挥发物太多；
④物料降解；
⑤着色剂分解；
⑥添加剂分解。
（2）设备问题：
①设备不干净；
②物料干燥不干净；
③环境空气不干净，着色剂等飘浮在空中，沉积在料斗及其他部位上；
④热电偶失灵；
⑤温度控制系统失灵；
⑥电阻电热圈（或远红外加热装置）损坏；
⑦料筒中有障碍物促使物料降解。
（3）温度问题：
①料筒温度太高，降低它；
②喷嘴温度太高，降低它。
（4）注塑问题：
①降低螺杆转速；
②减小背压力；
③减小锁模力；
④降低注射压力；
⑤缩短注射压力；
⑥缩短全压时间；
⑦减慢注射速度；
⑧缩短注射周期。
（5）模具问题：
①考虑模子排气；
②加大浇口尺寸，降低剪切速率；
③加大喷嘴孔，主流道及分流道尺寸；
④去除模内油类及润滑剂；
⑤调换润油剂。
另外，高冲击强度的聚苯乙烯和ABS如制品内应力大，也会由于受应力而变色。
7、怎样克服产品银丝与斑纹
（1）物料问题：
①物料污染；
②物料未干燥；
③物料颗粒不均。
（2）设备问题：
①检查料筒-喷嘴流道系统有无障碍物及毛刺影响料流；
②流涎，采用弹簧喷嘴；
③设备容量不足。
（3）注塑问题：
①物料降解，降低螺杆转速，降低背压力；
②调整注射速度；
③增大注射压力；
④加长注射时间；
⑤加长全压时间；
⑥加长注射周期。
（4）温度问题：
①料筒温度太低或太高；
②模温太低，提高它；
③模温不均。
④喷嘴温度太高会流涎，降低它。
（5）模具问题：
①增大冷料穴；
②增大流道；
③抛光主流道、分流道、浇口；
④增大浇口尺寸或改为扇形浇口；
⑤改善排气；
⑥提高模腔光洁度；
⑦清洁模腔；
⑧润滑剂过量，减少它或调换它；
⑨去除模子内露水（模子冷却造成的）；
⑩料流经过凹穴及增厚断面，修改制品设计；
试用浇口局部加热。
8、怎样克服产品浇口处混浊
产品浇口处出现斑纹和混浊，通常由于扩张注入模型时造成“熔体破碎”所致。
（1）注塑问题：
①提高料筒温度；
②提高喷嘴温度；
③减慢注射速度；
④增大注射压力；
⑤改变注射时间；
⑥润滑剂减少或调换润滑剂。
（2）模具问题：
①提高模子温度；
②增大浇口尺寸；
③改变浇口形状（扇形浇口）；
④增大冷料穴；
⑤增大分流道尺寸；
⑥改变浇口位置；
⑦改善排气。
（3）物料问题：
①干燥物料；
②去除物料中污染物。
9、怎样克服产品翘曲与收缩 产品翘曲与过量收缩通常是由于制品设计不善、浇口位置不好以及注塑条件所致。高应力下取向也是因素。
（1）注塑问题：
加长注射周期间时；
不过量充模下增大注射压力；
不过量充模下加长注射时间；
不过量充模下加长全压时间；
不过量充模下增加注射量；
降低物料温度以减少翘曲；
使充模物料保持最小限度以减少翘曲；
使应力取向保持最小以减少翘曲；
增大注射速度；
减慢顶出速度；
制件退火；
制件在定型架上冷却；
使注射周期正常。
（2）模具问题：
①改变浇口尺寸；
②改变浇口位置；
③增加辅助浇口；
④增加顶出面积；
⑤保持顶出均衡；
⑥要有足够的排气；
⑦增加壁厚加强制件；
⑧增加加强筋及圆角；
⑨校对模子尺寸。
制品翘曲与过量收缩对物料和模具温度来说是一对矛盾。物料温度高，制品收缩小，但翘曲大，反之制品收缩大、翘曲小；模具温度高，制品收缩小，但翘曲大，反之制品收缩大、翘曲小。因此，必须视制品结构不同解决其主要矛盾。
10、怎样控制产品尺寸
产品尺寸的变化是由于设备控制反常、注塑条件不合理、产品设计不好及物料性能有变化。
（1）模具问题：
①不合理的模子尺寸；②制品顶出时变形；
③物料充模不均；
④充模料流中断；
⑤不合理的浇口尺寸；
⑥不合理的分流道尺寸；
⑦模子造成的注射周期反常。
（2）设备问题：
①加料系统不正常（柱塞式注压机）；
②螺杆停止作用不正常；
③螺杆转速不正常；
④背压调节不均；
⑤液压系统止回阀不正常；
⑥热电偶失灵；
⑦温度控制系统不正常；
⑧电阻电热圈（或远红外加热装置）不正常；
⑨塑化容量不足；
⑩设备造成的注射周期反常。
（3）注塑条件问题：
①模温不均；
②注射压力低，提高它；
③充模不足，加长注射时间，加长全压时间；
④料筒温度太高，降低它；
⑤喷嘴温度太高，降低它；
⑥操作造成的注射周期反常。
（4）物料问题：
①每批物料性能有变化；
②物料颗料大小无规律；
③物料不干。
11、怎样防止产品粘贴模内
产品粘贴模内主要由于模塑不善顶出不足，注料不足以及不正确的模具设计。如果制品粘贴模内，注塑过程不可能正常。
（1）模具问题：如果塑料粘贴模内是由于注料不足造成，不要采用顶出机构；去除倒切口（陷槽）；
去除凿纹、刻痕以及其他的伤痕；
改善模子表面的光滑性；
抛光模子表面动作方向应与注射方向一致；
增加斜度；
增加有效顶出面积；
改变顶出位置；
校核顶出机构的操作；
在深抽芯模塑中，增强真空破坏及气压抽芯；
模塑过程中检查模腔是否变形，模架是否变形；检查开模时，模子有否偏移；
减小浇口尺寸；
增设辅助浇口；
重新安排浇口位置，（13）（14）（15）旨在减少模腔内压力；
平衡多模槽的充模速率；
防止注射断流；
如果制件设计不善，重新设计；
克服模子造成的注塑周期反常。
（2）注塑问题：
①增加脱模剂或改善脱模剂；
②调正物料供给量；
③降低注射压力；
④缩短注射时间；
⑤减少全压时间；
⑥降低模温；
⑦增加注射周期；
⑧克服注塑条件造成的注塑周期反常。
（3）物料问题：
①清除物料污染；
②物料中加润滑剂；
③干燥物料。
（4）设备问题：
①修缮顶出机构；
②如果顶出行程不足，加长它；
③校对模板是否平行；
④克服设备造成的注塑周期反常。
12、怎样克服塑料粘贴流道
塑料粘贴流道是由于注口与喷嘴圆弧接触面不良，浇口料未同制品一起脱模以及不正常的填料。通常 ，主流道直径要足够大，使制件脱模时浇口料仍未全部固化。
（1） 流道与模具问题：
①流道注口与喷嘴必须配偶好；
②确保喷嘴喷孔不大于流道注口直径；
③抛光主流道；
④增加主流道锥度；
⑤调正主流道直径；
⑥控制流道温度；
⑦增加浇口料拉出力；
⑧降低模具温度。
（2） 注塑条件问题：
①采用流道切断；
②减少注射供料；
③降低注射压力；
④缩短注射时间；
⑤减少全压时间；
⑥降低物料温度；
⑦降低料筒温度；
⑧降低喷嘴温度；
（3） 物料问题：
①清理物料污染；
②干燥物料。
13、怎样防止喷嘴流涎
喷嘴流涎主要由于物料过热，粘度变小。
（1） 喷嘴与模子问题：①采用弹簧针阀式喷嘴；
②采用倒斜度喷嘴；
③减小喷嘴孔；
④增加冷料穴。
（2） 注塑条件问题：①降低喷嘴温度；
②采用流道切断；
③降低物料温度；600
④降低注塑压力；
⑤缩短注射时间；
⑥减少全压时间。
（3） 物料问题：
①检查物料是否污染；
②干燥物料
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:38
多层印制线路板沉金工艺控制简述
   一、 工艺简介

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

二、 前处理

沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

三、 沉镍

沉镍药水的主要成分为Ni&sup2;+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni&sup2;还原剂，补加料时，

应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸 不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，

有机杂质包括S&sup2;，硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。

有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。

不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。

总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。

四、沉金

沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

五、后处理

沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。

六、生产过程中的控制

在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：

1） 、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
2） 、微蚀剂与钯活化剂之间

微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3）、钯活化剂与化学镍之间

钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4）、化学镍与浸金之间

在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后
为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
6）、沉镍缸PH，温度

沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：

故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当
改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺

故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍
原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分
改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利

故障3：3、金太薄
原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围
改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善

故障4：4、线路板变形
原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.
改善方法：4.1降低温度.

故障5：5、可焊性差
原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.
改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度

故障6：6、金层不均
原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验

故障7：7、铜上面镍的结合力差
原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分
改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件

故障8：8、金层外观灰暗
原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚
改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间

故障9：9、镀层粗糙
原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒
改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤

故障10：10、微蚀不均匀
原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀
改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间

七、问题与改善
现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：
八、注意事项：
在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。

结论

印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:39
PCB厂CAM工程师应注意的事项

根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商

一．焊盘重叠
　　焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
二．图形层的滥用
　　1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。
　　2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣
　　3.双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。
三．异型孔
　　若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。
四．字符的放置
　　1.字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
　　2.字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。
五．单面焊盘孔径的设置
　　1.单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
　　2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六．用填充区块画焊盘
　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。
七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
　　1． 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全，光绘变形。
　　2． 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
八．表面贴装器件焊盘太短
　　这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。
九．大面积网格的间距太小
　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印制过程中会造成短路。
十．大面积铜箔距外框的距离太近
　　大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。
十一．外形边框设计的不明确
　　有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。
十二．线条的放置
　　两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可，这样的话在修改线路的时候易修改。
十三．拼版
　　自动焊接设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围，一般生产线的夹持范围为：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需设计成拼版形式。
　　Ａ.PCB须有自己的基准点（Mark）有利于焊接设备自动寻位。
　　Ｂ.如果采用V割加工方式其拼版间距应保持在0.3mm，工艺边单条为5mm。
　　Ｃ.对于外形复杂的PCB，拼好后的PCB应尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。
　　Ｄ.相同的PCB可以拼在一块，不同的PCB也可拼在一块。
　　Ｅ.拼版可采用平排、对排、鸳鸯板的形式。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:40
PCB目检检验规范
              一, 线路部分:
1, 断线,
A, 线路上有断裂或不连续的现象,
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D, 相邻线路并排断线不可维修.
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2, 短路,
A, 两线间有异物导致短路,可维修.
B, 内层短路不可维修,.
3, 线路缺口,
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4, 线路凹陷&压痕,
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
5, 线路沾锡,
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6, 线路修补不良,
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
7, 线路露铜,
A, 线路上的防焊脱落,可维修
8, 线路撞歪,
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
9, 线路剥离,
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
10, 线距不足,
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
11, 残铜,
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
12, 线路污染及氧化,
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
13, 线路刮伤,
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
14, 线细,
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.

二, 防焊部分:
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
2.防焊空泡;
3.防焊露铜;
A, 绿漆剥离露铜,可维修.
4.防焊刮伤;
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD,
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.
8油墨不均;
A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
12.沾锡:不可超过30mm2
13.假性露铜;可维修
14.油墨颜色用错;不可维修

三.贯孔部分；
1, 孔塞,
A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
2, 孔破,
A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
B, 点状孔破不可维修.
3, 零件孔内绿漆,
A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
4, NPTH,孔内沾锡
A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
5, 孔多锁,不可维修
6, 孔漏锁,不可维修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.


四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
4, 文字漏印, 文字漏不可维修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.


五, PAD部分:
1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
六, 其它部分:
1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:41
工程资料审核操作规范
                1.对客户文件的审核：

主要比较文件中线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，同时根据实际文件的情况分析该目前的生产工艺能力是否能够达到该产品的要求，如该产品的大小或厚度是否超出我们的生产设备的生产极限，其要求是否超过我们的生产工艺能力，以及其工艺的负责程度是否超过普通的产品，如果超出正常产品的复杂程度需要通知销售部门，然后制定该产品的生产工艺流程。

2.菲林检验:

2.1:比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。

2.2:线路检查

2.2.1:线路层（内层、外层）：检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象；线路菲林上之线路是否模糊不清、是否有多余焊盘及断线；用放大镜测出最小线粗、最小线间距及最小焊盘，线路层边框是否删除及板边是否露铜。 2:.2.2检查金手指板是否有加假金手指和金手指引线；蚀字线的宽度和线间距是否可以蚀刻出；网格不足处是否有填实，以免出现细小干膜造成残铜现象；非金属化孔周围铜皮是否掏空。


2.3:电、地层：检查内层是否有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层是否均为热焊盘，是否有热焊盘被堵死出不来现象；用放大镜测出内层开窗及隔离带是否达到公司工艺能力，是否有热焊盘骑在隔离带上。

2.4:绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（最小4mil），fiducial是否有字符上贴片、入孔等现象。 2.6:检查板的外围尺寸，分孔图与菲林比较是否吻合。 3.CAM资料检查 mark是否有开绿油窗及开窗是否够大；非金属化孔是否有开绿油窗，金手指板金手指处是否有开整窗。


2.5:字符层：检测字符线宽（最小6mil）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照。

3.1:将CAM做好的GERBER 文件调入CAM350软件中，同时将客户原始资料调入，对照相应各层，查看是否在满足客户要求的前提下，根据公司工艺标准对线路和SMD贴片进行了补偿（补偿标准参见《生产工程准备作业指导书》）；若CAM资料改动较大，需经过客户的许可。

3.2：将CAM做好的钻带调入CAM350软件中，与客户原始钻带进行对比，查看孔的类型、数量是否一致；是否有漏槽孔及其它异形孔。

3.3：查看所有CAM资料，是否客户所有要求均已满足、是否有漏V-CUT、生产板拼板其利用率是否达到公司要求（多层板>=74%，双面板>=80%）。

4.工艺卡片及图纸的检查:


4.1检查工艺卡片是否反映出了客户的所有要求，工艺流程是否正确，生产线上所需工具在工艺卡片上是否均有所体现、一致。

4.2检查图纸是否与CAM资料完全一致；特别是最终检验的相关数据（如外形尺寸、线宽、线距、孔径、孔位、板厚等）是否正确，并且正确标出公差范围。

4.3质量审核工程师在接到以上所指内容齐全的资料和工程准备人员编写的菲林检查表后才可进行审核，审核结束后将审核结果记录于菲林检查表内，并反馈给工艺部及质量部相关人员。 所有资料齐全并合格后，方可投入试样，试样结束后，将样板质量情况整理汇总，以便于直接了解试样质量情况，保证以后批量生产的质量。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:42
“RoHS”标准相关知识的介绍 (一)
            欧盟将在2006年7月1日开始正式实施“ROHS”指令，届时使用或含有镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr6+）等四种重金属，以及多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）作为阻燃剂的电子电器产品将不允许进入欧盟市埸，世界各国政府及大型跨国集团己积极应对，现将所搜集到一些相关资料整理如下，算是投石问路，以便中心相关人员学习参考。

共分七个部分
    1.开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）目的
    2.“ROHS”指令（标准）中实施环境管理物质适用范围
    3.有关环境管理物质术语和定义
    4 对环境管理物质的一般介绍
    5.世界各国和地区环境管理物质使用实施的法律法规
    6 环境管理物质的详细信息
    7.“ROHS”指令的实施信息：

    1.开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）目的：
    开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）其根本在于防止电子、电气设备的部件、材料、包装材料或设备中含有环境管理物质中禁止使用物质、计划废除物质以及削减物质（通常指：有害物质）的混入、遵守法令（各国或当地法令禁止使用或限制使用，必须按照其法令执行）、保护地球环境以及减轻对生态系统日益恶化的影响。

    2.“ROHS”指令（标准）中实施环境管理物质适用范围
    2.1电子、电气设备
    ★白色家电如：电冰箱、洗衣机、微波炉、电饭煲、空调、电风扇、热水器、煤气灶等；
    ★黑色家电如：各种音频、视频产品；电视接收机、微机系统（含：电脑主机、显示器、打印机、扫描仪等）、DVD、CD、各类IT产品、各类通信产品等
    ★各类电动工具、电动电子玩具、电子医疗设备及其它电子、电气设备等。


    2.2部件和材料
    ★半成品（功能单元、模块、板组件等的组装部件等）
    ★部件（电气部件、机构部件、半导体设备、印刷电路板、记录介质、包装材料、包装部件）
    ★螺丝
    ★附件（遥控器、鼠标、AC适配器等为设备使用而配套的附属品等）
    ★产品所使用的附属材料（胶带、焊接材料、粘结剂等）等构成材料
    ★操作说明书
    ★服务部件（系指电子、电气设备的包装材料）
    （木框、托架、导轨、杠秆、袋、缓冲材料、固定器具、薄板、绳索、硬纸箱、胶带、捆绑带、标签、印刷油墨及涂料等）


    3.有关环境管理物质术语和定义
    3.1含有
    含有系指无论是否有意，所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入或粘附的物质（包括在加工过程中无意混入或粘附于产品中的物质）。
    3.2杂质
    包含在天然材料中，作为工业材料使用，在精制过程中技术上不能完全去除的物质（matural impurity），或者在材料合成反应过程中产生，而在技术上下不能完全去除的物质。
    此外，为了与主原料加以区别，在为了改变材料的特性而使用称为“杂质”的物质时，也按“含有”处理。
    但是，在制造半导体设备等使用的掺杂剂（Dopant），虽然是有意添加的，但实质上在半导体设备中仅有极微量残存，这中情况不作为“含有”处理。
    此外，在部件、设备中该环境管理物质作为杂质混入或者粘附时，其浓度不应超过该允许浓度。
    3.3“ROHS”
    系指：《关于在电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》欧洲议会和理亊会2003年1月27日第2002/95/EC号
英文全称为：on the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:44
印制电路板清洗质量检测
         一、质量要求
1.原材料质量要求
1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
2.印制电路板清洗质量要求
目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。
1）J-STD-001B规定： A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2； B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2； C，平均绝缘电阻＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3.
2）IPC-SA-61按工艺规定的值。
3）MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。
此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。。
4）含 量 工 艺离子污染物含量 助焊剂残留量 工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板 工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2 ＜2852μg/板 工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2 ＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。

二、检测方法
1.目视检验 不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。
2.表面离子污染测试方法。
1）萃取溶液电阻率（ROSE）测试法 萃取溶液电阻率测试法的原理是，以75％异丙醇加25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低，溶入测试液中的离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。 测试液中的离子当量=常数/测试液的电阻率
(1) 正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米NaCl当量来表示，即μgNaCl/cm2。 A，手工测试法 可按GB/T 4677.22执行，或参考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A 执行。按每平方厘米印制电路板1.5ml的比例量取测试溶液。测试溶液的电阻率必须大于6MΩ.cm，以细流方式冲洗印制电路板表面，直到测试溶液全部收集到烧杯内，该过程至少需要1分钟。用电导电桥或等同量程和精度的仪器测量测试溶液的电阻率，按公式（5-2）计算单位面积上的NaCl当量。 Wr=1.56*2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2； 2-当试样含有1.56μgNaCl/cm2时的电阻率，MΩ.cm； p-收集液的电阻率，MΩ.cm； 1.56-电阻率值为2MΩ.cm时试样单位面积所含相应的NaCl当量，μg/cm2。 B，仪器测试法 可按IPC-TM-650-2.3.26执行或参考IPC-TM-650-2.3.26.1执行。 通过测量测试液的温度和密度确定其异丙醇的含量，并使之达到75％。开启净化泵，利用离子交换柱进行净化处理，直到测试液电阻率达到或超过20MΩ.cm。系统校验无误后，在测试槽中注入适量的测试液，放入测试样品，开启测试泵测量测试液的电阻率，至电阻率达到稳定为止。 C，数据处理 根据测试循环回路结构的不同，该测试又可分为静态测试法和动态测试法。静态测试法的循环回路由测试槽、电阻率测试探头和测试泵构成。单位面积上的NaCl当量按公式
(3)计算。 式中：Wr-每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2。 V-测试循环回路中测试液的体积，L； p1--测试液的最终电阻率值，Ω.cm。 S-测试样品的面积（长*宽*2），cm2。 po-测试液的初始电阻率值，Ω.cm。 C--测试液中异丙醇含量（75％）； A、B--实验常数。 动态测试法的测试循环回路由测试槽、电阻率测试探头、测试泵和离子交换柱构成。因为在整个测试过程中，测试液不停地经过离子交换柱净化处理，所以在测试过程中应连续测量测试液的电阻率，并进行累加。所萃取出的离子量符合公式
(4)关系。 式中：N--测试液中的离子量，moL; k-实验常数； V-测试循环回路中测试液的体积，L； P1-t时测试的电阻率值。 2）离子色谱测试法 可按IPC-TM-650中2.3.28执行。 使用的实验器材包括： A，离子色谱仪； B，热水浴包：800C±50C； C，聚乙烯可密封塑料袋：可萃取的污染物＜25mg/kg; D,聚乙烯塑料手袋：Cl-＜3mg/kg； E，去离子水：18.3MΩ.cm，Cl-＜50mg/kg； F，异丙醇：电子级。 配置75％异丙醇加25％去离子水（体积比）萃取溶液，将印制电路板和（100-250）mL萃取液放入聚乙烯塑料袋内（印制电路板应全部浸泡在萃取溶液中）并进行热密封后，放入（80±5）0C的热水浴包中1小时。取出塑料袋，将萃取液送入离子色谱仪中进行测试，离子含量按公式
(5)计算。 式中：Wr--每平方厘米面积上某离子的含量，μgNaCl/cm2。 C-根据标样测试出的萃取液中某离子的含量，mg/kg； V0-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的体积，mL; V1-注入到离子色谱仪中进行测试的萃取液的体积，mL; S-印制电路板面积（长*宽*2），cm2。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:45
下面介绍一下:ISO14000标准
    ISO1400是国际标准化组织（ISO）第207技术委员

会（TC207）从1993年开始制定的系列环境管理国际标准

的总称，它同以往各国自定的环境排放标准和产品的技术

标准等不同，是一个国际性标准，对全世界工业、商业、

政府等所有组织改善环境管理行为具有统一标准的功能。它由环境管理体系（EMS）环境行为评价（EPE）、生命周期评估（LCA）、环境管理（EM）、产品标准中的环境因素（EAPS）等7个部分组成。其标准号从14001至14100，共100个。

    我国于1997年4月1日由国家技术监督局将已公布的五项国际标准ISO14001、ISO14004、ISO14010、ISO14011、ISO14012等同于国家标准GB/T24001、GB/T24004、GB/T24010、GB/T24011和GBT24012正式发布。这五个标准及其简介如下：
1、ISO14001（GB/T24001-1996）环境管理体系--规范及使用指南规范
该标准规定了对环境管理体系的要求，描述了对一个组织的环境管理体系进行认证/注册和（或）自我声明可以进行客观审核的要求。通过实施这个标准，使相关确信组织已建立了完善的环境管理体系。
2、ISO14004（GB/T24004--1996）环境管理体系--原理、体系和支撑技术通用指南 该标准对环境管理体系要素进行阐述，向组织提供了建立、改进或保持有效环境管理体系的建议，是指导企业建立和完善环境管理体系的工具和教科书。
3、ISO14010（GB/T24010--1996）环境审核指南--通用原则
该标准规定了环境审核的通用原则，包括了有关环境审核及相关的术语和定义。任何组织、审核员和委托方为验证与帮助改进环境绩效而进行的环境审核活动都应满足本指南推荐的做法。
4、该标准规定了策划和实施环境管理体系审核的程序，以判定是否符合环境管理体系的审核准则，包括环境管理体系审核的目的、作用和职责，审核的步聚及审核报告的编制等内容。 ISO14012（GB/T24012--1996）环境管理审核指南--环境管理审核员的资格要求 该标准提出了对环境审核员的审核组长的资格要求，适用于内部和外部审核员，包括对他们的教育、工作经历、培训、素质和能力，以及如何保持能力和道德规范都作了规定。 这一系列标准是ISO14001为核心，针对组织的产品、服务活动逐渐展开，形成全面、完整的评价方法。可以说，这一系列标准向各国及组织的环境管理部门提供了一整套实现科学管理体系，体现了市场条件下环境管理的思想和方法。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:46
PCB制造缺陷解决方法:
   在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：

　　印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法

工序 产生缺陷 产生原因 解决方法  
贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟  
贴膜温度和压力过低 增加温度和压力  
膜层边缘翘起 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝  
膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝  
曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间  
曝光过度 减少曝光时间  
影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1  
底片与板面接触不良 检查抽真空系统  
调整后光线强度不足 再进行调整  
过热 检查冷却系统  
间歇曝光 连续曝光  
干膜存放条件不佳 在黄色光下工作  
显影 显影区上面有浮渣 显影不足，致使无色膜残留在板面上 减速、增加显影时间  
显影液成份过低 调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠  
显影液内含膜质过多 更换  
显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟  
显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀  
曝光过度 校正曝光时间  
感光度不当 最大与最小感光度比不得小于3  
膜层变色，表面不光亮 曝光不足，致使膜层聚合作用不充分 增加曝光及烘干时间  
显影过度 减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量  
膜层从板面上脱落 由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量  
表面不干净 检查表面可润性  
贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟  
电路图形上有余胶 干膜过期 更换  
曝光不足 增加曝光时间  
底片表面不干净 检查底片质量  
显影液成份不当 进行调整  
显影速度太快 进行调整
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:49
希望斑竹能够将此贴加精,不要让此贴沉入海底,我相信相关知识一定对大家有帮助.
各位同行,如需要其他方面的资料,可以提出来,我会尽量满足大家.谢谢支持.
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 20:50
PCB测试的原则;
           在制订测试环境的政策之前，准备和了解是关键的。影响测试策略的参数包括：可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访问有四个原因：

板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由于不能使用在线测试仪(ICT, in-circuit tester)的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问，测试选择是有限的。

功能。在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上的影响。

板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT，问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫描(BS, boundary scan)和功能块测试可做到这点。诊断必须支持测试下的单元(UUT, unit under test)；这个只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力、和制造环境的故障频谱的深入了解才做得到。

DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计(CAD)与测试之间的相互沟通。这个泛味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间(time-to-market)压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商(CM, contract manufacturer)使用时，可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:02
PCB线路板抄板方法及步骤
               第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:08
曲面印刷的原理
曲面印刷是先将油墨放入雕刻有文字或图案凹版内，随后将文字或图案复印到曲面上，再利用曲面将文字或图案转印至成型品表面，最后通过热处理或紫外线光照射等方法使油墨固化。
曲面印刷工艺：
1.成型品的脱脂
2.成型品的表面处理（必要时）
3.印刷
4.油墨的固化处理
5.涂布过多等后处理（必要
印刷流程
1.将油墨放入凹版内
2.刮去过量的油墨
3.挤压曲面取得油墨
4.将曲面的油墨转印到成型品的表面
5.清洗曲面、版面（必要时）
前处理工艺
要想得到美观、耐久性的印刷品，则有必要对成型品进行前处理。前处理包括成型品表面的油脂及垃圾的清洗，以及为了改善油墨的润湿性和粘合性的表面处理。
前清洗（脱脂）：
　采用有机溶剂清洗成型品表面渗出的油污。因为成型品的表面易受模具防锈剂、脱模剂、人的油脂，树脂的添加剂等的污染，导致油墨开裂，降低了油墨与成型品的密接性。特别是当出现印刷不均匀问题时，则表明成型品表面受污染的可能性极高。
表面处理：
绝大多数的合成树脂与油墨的密接性不如金属和纸。为此有必要对成型品的表面进行适性处理。
　特别是“夺钢”，必须事先采用电晕放电处理方法对表面进行处理。
油墨固化处理

         在多数情况下，采用某些方法使油墨固化。特别是工程塑料，为了防止受油或溶剂等的污染，仅靠单纯的干燥不能得到良好的印刷效果。为此，使用反应性的油墨可以提高树脂与油墨的密接性。
　硬化处理方法则有热硬化处理与UV硬化处理二种。无任采用何种方法，都利用了油墨的化学反应性能，请务必选用合适的油墨

热固化处理：
　将印刷后的成型品放入恒温槽内，使印刷品被远红外线照射或热风加热，因热反应使油墨固化。通常温度控制在60～100℃左右，有时温度也会达到150℃左右。一般来说，固化的温度高，则可得到良好的印刷效果。但是，承印物为塑料成型品时，如果采用高温处理的话，则会引起成型品的收缩及变形。
　此外，印刷后干燥不充分的话，加热会造成溶剂起泡。
UV固化处理：
　被印刷的成型品在特定波长的紫外线（UV）照射下，利用光化学反应使油墨固化的方法。
后处理工艺
为了提高印刷品的耐久性，有时会实施表面涂布等后处理。
　表面涂布方法，一般以涂布热固化性或UV固化性的透明涂布液最为常见。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:09
溅镀的原理
主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。
(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:12
丝印网版制作基本知识
一、丝网的分类
　　1、聚脂丝网 （涤纶） PET1000 （ SL/S/T/HD ） -- 以 120/305 目为例，共分为三个规格： 120-31 （ S 极超薄型） PW 120-34 （ T 标准型） PW 120-40PW （ HD 厚型）
特性：
　　-- 抗拉伸强度高（张力）
　　-- 耐磨性能好、对气候不敏感
　　-- 耐酸（硫酸、盐酸、硝酸）性能好能耐普通溶剂
　　2、尼龙丝网 PA1000 （ S/T ）
　　以 120/305 目为例：共分为二个规格：120-30 （ S 极） 120-35 （ T 极标准）
特性：
-- 很好的耐磨性（对粗糙面或弧度面的耐磨性能好）
　　-- 表面张力好回弹性高
　　-- 耐溶剂性能好
　　-- 较好的耐碱性

二、 如何选择丝网：
　　1、丝网结构与目数
　　 线网的 几何结构 指的是丝网的所有二维和三维的外观，其几何结构的基本要素是丝网的目数和网丝的直径。
　　 例如： 120-34 表示每一厘米内 120 根网丝，每要网丝标定的直径为 34um 。
　　** 丝网的目数是指每一个公分内有多少条丝线，
　　** 网丝的直径指的是未编织的网丝直径的标定值。
　　** 丝网的几何结构分为：平结丝网（ 1 ： 1 ）斜结丝网（ 2 ： 1 ， 2 ： 2 ，或 3 ： 3 ）
不同的编织方法的网孔大小不一致，从而决定网板的透墨量（透墨量是决定印刷效果的重要因素）
　　2 、丝网开孔决定：（ W ）
　　** 丝网印刷油墨中颗粒的最大尺寸（印刷中油墨的平均颗粒尺寸必须小于网孔的 1/3 ）。
　　** 线条和网点印刷层次的精细程度（太大的开孔漏墨过多，得不到精细的线条）
** 油墨的剥离性能（如油墨的颗粒大导致堵网从而影响到下一次印刷时油墨的穿透性）
　　** 印刷墨层的厚度（开孔太小透墨量也少，得不到较厚的墨层）
　　一般来说，丝网的开孔大于网丝直径的丝网比网孔小于网丝直径的丝网能够复制出更高的分辩率。（当然，油墨的流动性、粘性和其他因素也会影响）
三、正确绷网：
1、标准的绷网步骤：
　　丝网可在 1-3 分钟内绷到所希望的张力值，但在丝网固定到网框之前，必须要等待 15 分钟以上，然后再将张力增加到最终所要的张力值，如果将此过程重复几次，会减少将来的张力损失。
　　*** 如果在张好网后停留 5 分钟粘网，张力损失 28% 以上。
　　*** 如果在张好网后停留 15 分钟粘网，张力损失 15%-20% 。
　　*** 如果在张好网后停留 30 分钟粘网，张力损失 10% 。
　以上的张力损失是指粘网时与刚拉好时的张力损失，而非粘好网后放置 24 小时后的张力损失值。一般套印的网版最低限度要求拉好网后过 24 小时再晒版，否则会出现套印不精确或线条变形等现状。
　　绷网之后，印刷丝网要固定到网框上，所承受的张力由丝网的抗拉伸性（即能承受最大的张力）所决定。丝网的张力是 保证准确套印 和确定 合适网距 的一个重要因素。
　　 一般来说，目数越高的网丝就越细，网丝较粗的丝网比细丝网拉得更紧一些。
　　 正确地按照绷网程序绷网，标准丝网的张力损失为 15*20% ， PET1000 丝网的张力损失 10-12.5% .
2、如果张力损失比较严重，则应该了解是否以下原因造成：
　　 *** 网框的采用的铝材很薄弱，不能承受较大张力，致张力反复
　　 *** 丝网置入来头的方法不当，四边所承受的拉力不一致。
　　 *** 缘网夹头拉力不均匀，网框放置不平整。
　　 *** 粘网前等待的时间不足。
3、 张力不稳定会出现的问题：
　　*** 定位套准不可控制。（对不准位，线条或图表拉长或缩小）
　　*** 印刷物上面墨层有网纹，墨层厚薄不一致
　　*** 增大胶刮对丝网的机械磨损，网板使用寿命缩短
4、正确选择 加网 的角度
　　 *** 当底片上面的线条与丝网的线径出现平行或重叠时，在晒版时光穿过感光涂层后遇到丝线的阻碍便会出现光涣散（光线折射）从而引起锯齿。所以选择丝网的加网角度便很必要。
　　 *** 加网的角度一般有 45 °、 22.5 °、 12.5 °、 7.5 °等。我们可根据线条的粗细选择所需要的角度。加网的角度很难有一个标准， 45 °或 22.5 °并非最佳角度。
一般的作法是：
　　 准备几个不同目数已拉好 90 °直角的网版，在拉网前先将底片与网版对着光源来对比，从而选择最佳的加网角度。
　　 *** 晒版时感光浆如果上得太薄也会导致锯齿，而加网角度只是其中一个因素。
5、正确粘网
　　 *** 在涂粘网胶之前，印刷网框必须彻底清理干净，不能有任何灰尘和油脂等物。
　　 *** 粘网后网纱必须和网框表面紧密接触，如仍有空隙应该用重物压住，而不应使用 502 胶水作为粘网的介质。因为 502 胶水干后太硬致丝网失去弹性，导致张力不平衡。
　　 *** 涂好胶之后必须有充分的时间让粘网胶固化，再在四边涂上补边剂。然后卸下来的网框必须粘贴好完整的标签。以便在接下来的工作中作识别。
四、正确的晒版方法
　　 1 、印刷图案最大应是网版内径的 70% ，否则会出现套印困难以及四边图象变形。（在张力平衡的一般情况下如此，如物殊织物印刷除外。）
　　 2 、正确的上浆方法：
　　 *** 上浆要尽量缓慢，上浆器的边尽量选钝边，钝边角度与网版为 90 °直角，这个角度出来的网版平整度最好，而且不会太薄。
　　 *** 缓慢上浆的目的是为了让感光剂充分填满丝网的孔，太快上浆会将空气挤压到网孔里面造成沙眼的出现。
　　 *** 对精密的网版在第一次上好浆干透后，必须在贴片面再以锐利的角度再刮一到三次感光浆，以保证网版的平整性。
　　 *** 一般网版的印刷面的感光乳剂层都要比油墨层要厚，来作为油墨的介质层。
　　 *** 清洗过的网版必须密封处理，以免再粘上灰尘。
　　 *** 上好感光浆的网版必须尽快曝光，如暂不能用时须用黑色胶纸遮盖密封保管，防止受灰尘粘染及再次受潮或预先曝光等问题而影响晒版效果。
　　3 、选择合适的曝光时间：
　　 *** 曝光不足的网版始终不会硬化，在显影的过程中，刮墨面上的感光乳会被冲洗掉。
　　 感光乳剂层粗糙、模糊不清是曝光不足的确切标志。冲洗不充分，一些溶解的感光乳剂粘在网版的通孔区域，在干燥之后，留下仅仅能看得见的碎渣，出现不平整现象妨碍油墨的流动性而出现锯齿。
　　 *** 曝光不足的网版耐溶剂和耐印刷油墨以及抗磨损性能很差。而且感光浆没充分曝光的网版很难脱膜。
*** 如何计算正确晒版时间
　　 取一个闲置的网版，上好感光浆后，分段作曝光测试，以得出最佳的晒版时间。
　　1 、记录好光源的使用时间，以便按准确的时间来更换光源。
　　2 、定期清洗橡胶皮、玻璃、灯罩、反射罩。
　　3 、定期打扫网房、检修拉网机器、晒版机器等设备。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:16
金属热处理基本知识

金属热处理是将金属工件放在一定的介质中加热到适宜的温度，并在此温度中保持一定时间后，又以不同速度冷却的一种工艺。
金属热处理是机械制造中的重要工艺之一，与其它加工工艺相比，热处理一般不改变工件的形状和整体的化学成分，而是通过改变工件内部的显微组织，或改变工件表面的化学成分，赋予或改善工件的使用性能。其特点是改善工件的内在质量，而这一般不是肉眼所能看到的。
为使金属工件具有所需要的力学性能、物理性能和化学性能，除合理选用材料和各种成形工艺外，热处理工艺往往是必不可少的。钢铁是机械工业中应用最广的材料，钢铁显微组织复杂，可以通过热处理予以控制，所以钢铁的热处理是金属热处理的主要内容。另外，铝、铜、镁、钛等及其合金也都可以通过热处理改变其力学、物理和化学性能，以获得不同的使用性能。
在从石器时代进展到铜器时代和铁器时代的过程中，热处理的作用逐渐为人们所认识。早在公元前770～前222年，中国人在生产实践中就已发现，铜铁的性能会因温度和加压变形的影响而 变化。白口铸铁的柔化处理就是制造农具的重要工艺。
公元前六世纪，钢铁兵器逐渐被采用，为了提高钢的硬度，淬火工艺遂得到迅速发展。中国河北省易县燕下都出土的两把剑和一把戟，其显微组织中都有马氏体存在，说明是经过淬火的。
随着淬火技术的发展，人们逐渐发现淬冷剂对淬火质量的影响。三国蜀人蒲元曾在今陕西斜谷为诸葛亮打制3000把刀，相传是派人到成都取水淬火的。这说明中国在古代就注意到不同水质的冷却能力了，同时也注意了油和尿的冷却能力。中国出土的西汉(公元前206～公元24)中山靖王墓中的宝剑,心部含碳量为0.15～0.4%，而表面含碳量却达0.6%以上，说明已应用了渗碳工艺。但当时作为个人“手艺”的秘密，不肯外传，因而发展很慢。
1863年，英国金相学家和地质学家展示了钢铁在显微镜下的六种不同的金相组织，证明了钢在加热和冷却时，内部会发生组织改变，钢中高温时的相在急冷时转变为一种较硬的相。法国人奥斯蒙德确立的铁的同素异构理论，以及英国人奥斯汀最早制定的铁碳相图，为现代热处理工艺初步奠定了理论基础。与此同时，人们还研究了在金属热处理的加热过程中对金属的保护方法，以避免加热过程中金属的氧化和脱碳等。
1850～1880年，对于应用各种气体(诸如氢气、煤气、一氧化碳等)进行保护加热曾有一系列专利。1889～1890年英国人莱克获得多种金属光亮热处理的专利。
二十世纪以来，金属物理的发展和其它新技术的移植应用，使金属热处理工艺得到更大发展。一个显著的进展是1901～1925年，在工业生产中应用转筒炉进行气体渗碳 ；30年代出现露点电位差计,使炉内气氛的碳势达到可控，以后又研究出用二氧化碳红外仪、氧探头等进一步控制炉内气氛碳势的方法；60年代，热处理技术运用了等离子场的作用，发展了离子渗氮、渗碳工艺 ；激光、电子束技术的应用，又使金属获得了新的表面热处理和化学热处理方法。
金属热处理的工艺
热处理工艺一般包括加热、保温、冷却三个过程，有时只有加热和冷却两个过程。这些过程互相衔接，不可间断。
加热是热处理的重要工序之一。金属热处理的加热方法很多，最早是采用木炭和煤作为热源，进而应用液体和气体燃料。电的应用使加热易于控制，且无环境污染。利用这些热源可以直接加热，也可以通过熔融的盐或金属，以至浮动粒子进行间接加热。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:17
金属加热时，工件暴露在空气中，常常发生氧化、脱碳(即钢铁零件表面碳含量降低)，这对于热处理后零件的表面性能有很不利的影响。因而金属通常应在可控气氛或保护气氛中、熔融盐中和真空中加热，也可用涂料或包装方法进行保护加热。
加热温度是热处理工艺的重要工艺参数之一，选择和控制加热温度 ，是保证热处理质量的主要问题。加热温度随被处理的金属材料和热处理的目的不同而异，但一般都是加热到相变温度以上，以获得高温组织。另外转变需要一定的时间，因此当金属工件表面达到要求的加热温度时，还须在此温度保持一定时间，使内外温度一致， 使显微组织转变完全，这段时间称为保温时间。采用高能密度加热和表面热处理时，加热速度极快，一般就没有保温时间，而化学热处理的保温时间往往较长。
冷却也是热处理工艺过程中不可缺少的步骤，冷却方法因工艺不同而不同，主要是控制冷却速度。一般退火的冷却速度最慢，正火的冷却速度较快，淬火的冷却速度更快。但还因钢种不同而有不同的要求，例如空硬钢就可以用正火一样的冷却速度进行淬硬。
金属热处理工艺大体可分为整体热处理、表面热处理和化学热处理三大类。根据加热介质、加热温度和冷却方法的不同，每一大类又可区分为若干不同的热处理工艺。同一种金属采用不同的热处理工艺，可获得不同的组织，从而具有不同的性能。钢铁是工业上应用最广的金属，而且钢铁显微组织也最为复杂，因此钢铁热处理工艺种类繁多。
整体热处理是对工件整体加热，然后以适当的速度冷却，以改变其整体力学性能的金属热处理工艺。钢铁整体热处理大致有退火、正火、淬火和回火四种基本工艺。
退火是将工件加热到适当温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行缓慢冷却，目的是使金属内部组织达到或接近平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能，或者为进一步淬火作组织准备。正火是将工件加热到适宜的温度后在空气中冷却，正火的效果同退火相似，只是得到的组织更细，常用于改善材料的切削性能，也有时用于对一些要求不高的零件作为最终热处理。
淬火是将工件加热保温后，在水、油或其它无机盐、有机水溶液等淬冷介质中快速冷却。淬火后钢件变硬，但同时变脆。为了降低钢件的脆性，将淬火后的钢件在高于室温而低于650℃的某一适当温度进行长时间的保温，再进行冷却，这种工艺称为回火。退火、正火、淬火、回火是整体热处理中的“四把火”，其中的淬火与回火关系密切，常常配合使用，缺一不可。
“四把火”随着加热温度和冷却方式的不同，又演变出不同的热处理工艺 。为了获得一定的强度和韧性，把淬火和高温回火结合起来的工艺，称为调质。某些合金淬火形成过饱和固溶体后，将其置于室温或稍高的适当温度下保持较长时间，以提高合金的硬度、强度或电性磁性等。这样的热处理工艺称为时效处理。
把压力加工形变与热处理有效而紧密地结合起来进行，使工件获得很好的强度、韧性配合的方法称为形变热处理；在负压气氛或真空中进行的热处理称为真空热处理，它不仅能使工件不氧化，不脱碳，保持处理后工件表面光洁，提高工件的性能，还可以通入渗剂进行化学热处理。
表面热处理是只加热工件表层，以改变其表层力学性能的金属热处理工艺。为了只加热工件表层而不使过多的热量传入工件内部，使用的热源须具有高的能量密度，即在单位面积的工件上给予较大的热能，使工件表层或局部能短时或瞬时达到高温。表面热处理的主要方法有火焰淬火和感应加热热处理，常用的热源有氧乙炔或氧丙烷等火焰、感应电流、激光和电子束等。
化学热处理是通过改变工件表层化学成分、组织和性能的金属热处理工艺。化学热处理与表面热处理不同之处是后者改变了工件表层的化学成分。化学热处理是将工件放在含碳、氮或其它合金元素的介质(气体、液体、固体)中加热，保温较长时间，从而使工件表层渗入碳、氮、硼和铬等元素。渗入元素后，有时还要进行其它热处理工艺如淬火及回火。化学热处理的主要方法有渗碳、渗氮、渗金属。
热处理是机械零件和工模具制造过程中的重要工序之一。大体来说，它可以保证和提高工件的各种性能 ，如耐磨、耐腐蚀等。还可以改善毛坯的组织和应力状态，以利于进行各种冷、热加工。
例如白口铸铁经过长时间退火处理可以获得可锻铸铁，提高塑性 ；齿轮采用正确的热处理工艺，使用寿命可以比不经热处理的齿轮成倍或几十倍地提高；另外，价廉的碳钢通过渗入某些合金元素就具有某些价昂的合金钢性能，可以代替某些耐热钢、不锈钢 ；工模具则几乎全部需要经过热处理方可使用。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:18
　　钢的分类

钢是以铁、碳为主要成分的合金，它的含碳量一般小于2.11% 。钢是经济建设中极为重要的金属材料。
钢按化学成分分为碳素钢（简称碳钢）与合金钢两大类。碳钢是由生铁冶炼获得的合金，除铁、碳为其主要成分外，还含有少量的锰、硅、硫、磷等杂质。碳钢具有一定的机械性能，又有良好的工艺性能，且价格低廉。因此，碳钢获得了广泛的应用。但随着现代工业与科学技术的迅速发展，碳钢的性能已不能完全满足需要，于是人们研制了各种合金钢。合金钢是在碳钢基础上，有目的地加入某些元素（称为合金元素）而得到的多元合金。与碳钢比，合金钢的性能有显著的提高，故应用日益广泛。
由于钢材品种繁多，为了便于生产、保管、选用与研究，必须对钢材加以分类。按钢材的用途、化学成分、质量的不同，可将钢分为许多类：
一． 按用途分类
按钢材的用途可分为结构钢、工具钢、特殊性能钢三大类。
结构钢：1.用作各种机器零件的钢。它包括渗碳钢、调质钢、弹簧钢及滚动轴承钢。
2．用作工程结构的钢。它包括碳素钢中的甲、乙、特类钢及普通低合金钢。
工具钢：用来制造各种工具的钢。根据工具用途不同可分为刃具钢、模具钢与量具钢。
特殊性能钢：是具有特殊物理化学性能的钢。可分为不锈钢、耐热钢、耐磨钢、磁钢等。
二． 按化学成分分类
按钢材的化学成分可分为碳素钢和合金钢两大类。
碳素钢：按含碳量又可分为低碳钢（含碳量≤0.25%）；中碳钢（0.25%＜含碳量＜0.6%）；高碳钢（含碳量≥0.6%）。
合金钢：按合金元素含量又可分为低合金钢（合金元素总含量≤5%）；中合金钢（合金元素总含量=5%--10%）；高合金钢（合金元素总含量＞10%）。此外，根据钢中所含主要合金元素种类不同，也可分为锰钢、铬钢、铬镍钢、铬锰钛钢等。
三． 按质量分类
按钢材中有害杂质磷、硫的含量可分为普通钢（含磷量≤0.045%、含硫量≤0.055%；或磷、硫含量均≤0.050%）；优质钢（磷、硫含量均≤0.040%）；高级优质钢（含磷量≤0.035%、含硫量≤0.030%）。
此外，还有按冶炼炉的种类，将钢分为平炉钢（酸性平炉、碱性平炉），空气转炉钢（酸性转炉、碱性转炉、氧气顶吹转炉钢）与电炉钢。按冶炼时脱氧程度，将钢分为沸腾钢（脱氧不完全），镇静钢（脱氧比较完全）及半镇静钢。
钢厂在给钢的产品命名时，往往将用途、成分、质量这三种分类方法结合起来。如将钢称为普通碳素结构钢、优质碳素结构钢、碳素工具钢、高级优质碳素工具钢、合金结构钢、合金工具钢等。
金属材料的机械性能


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　　金属材料的机械性能
金属材料的性能一般分为工艺性能和使用性能两类。所谓工艺性能是指机械零件在加工制造过程中，金属材料在所定的冷、热加工条件下表现出来的性能。金属材料工艺性能的好坏，决定了它在制造过程中加工成形的适应能力。由于加工条件不同，要求的工艺性能也就不同，如铸造性能、可焊性、可锻性、热处理性能、切削加工性等。所谓使用性能是指机械零件在使用条件下，金属材料表现出来的性能，它包括机械性能、物理性能、化学性能等。金属材料使用性能的好坏，决定了它的使用范围与使用寿命。
在机械制造业中，一般机械零件都是在常温、常压和非强烈腐蚀性介质中使用的，且在使用过程中各机械零件都将承受不同载荷的作用。金属材料在载荷作用下抵抗破坏的性能，称为机械性能（或称为力学性能）。
金属材料的机械性能是零件的设计和选材时的主要依据。外加载荷性质不同（例如拉伸、压缩、扭转、冲击、循环载荷等），对金属材料要求的机械性能也将不同。常用的机械性能包括：强度、塑性、硬度、冲击韧性、多次冲击抗力和疲劳极限等。下面将分别讨论各种机械性能。
1． 强度
强度是指金属材料在静荷作用下抵抗破坏（过量塑性变形或断裂）的性能。由于载荷的作用方式有拉伸、压缩、弯曲、剪切等形式，所以强度也分为抗拉强度、抗压强度、抗弯强度、抗剪强度等。各种强度间常有一定的联系，使用中一般较多以抗拉强度作为最基本的强度指针。
2． 塑性
塑性是指金属材料在载荷作用下，产生塑性变形（永久变形）而不破坏的能力。
3． 硬度
硬度是衡量金属材料软硬程度的指针。目前生产中测定硬度方法最常用的是压入硬度法，它是用一定几何形状的压头在一定载荷下压入被测试的金属材料表面，根据被压入程度来测定其硬度值。
常用的方法有布氏硬度（HB）、洛氏硬度（HRA、HRB、HRC）和维氏硬度（HV）等方法。
4． 疲劳
前面所讨论的强度、塑性、硬度都是金属在静载荷作用下的机械性能指针。实际上，许多机器零件都是在循环载荷下工作的，在这种条件下零件会产生疲劳。
5． 冲击韧性
以很大速度作用于机件上的载荷称为冲击载荷，金属在冲击载荷作用下抵抗破坏的能力叫做冲击韧性。

退火--淬火--回火


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　　退火---淬火---回火
一．退火的种类
1． 完全退火和等温退火
完全退火又称重结晶退火，一般简称为退火，这种退火主要用于亚共析成分的各种碳钢和合金钢的铸，锻件及热轧型材，有时也用于焊接结构。一般常作为一些不重工件的最终热处理，或作为某些工件的预先热处理。
2． 球化退火
球化退火主要用于过共析的碳钢及合金工具钢（如制造刃具，量具，模具所用的钢种）。其主要目的在于降低硬度，改善切削加工性，并为以后淬火作好准备。
3． 去应力退火
去应力退火又称低温退火（或高温回火），这种退火主要用来消除铸件，锻件，焊接件，热轧件，冷拉件等的残余应力。如果这些应力不予消除，将会引起钢件在一定时间以后，或在随后的切削加工过程中产生变形或裂纹。
二．淬火时，最常用的冷却介质是盐水，水和油。盐水淬火的工件，容易得到高的硬度和光洁的表面，不容易产生淬不硬的软点，但却易使工件变形严重，甚至发生开裂。而用油作淬火介质只适用于过冷奥氏体的稳定性比较大的一些合金钢或小尺寸的碳钢工件的淬火。
三．钢回火的目的
1． 降低脆性，消除或减少内应力，钢件淬火后存在很大内应力和脆性，如不及时回火往往会使钢件发生变形甚至开裂。
2． 获得工件所要求的机械性能，工件经淬火后硬度高而脆性大，为了满足各种工件的不同性能的要求，可以通过适当回火的配合来调整硬度，减小脆性，得到所需要的韧性，塑性。
3． 稳定工件尺寸
4． 对于退火难以软化的某些合金钢，在淬火（或正火）后常采用高温回火，使钢中碳化物适当聚集，将硬度降低，以利切削加工。

常用炉型的选择


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　　炉型的选择
炉型应依据不同的工艺要求及工件的类型来决定
1．对于不能成批定型生产的，工件大小不相等的，种类较多的，要求工艺上具有通用性、
多用性的，可选用箱式炉。

2．加热长轴类及长的丝杆，管子等工件时，可选用深井式电炉。
3．小批量的渗碳零件，可选用井式气体渗碳炉。
4．对于大批量的汽车、拖拉机齿轮等零件的生产可选连续式渗碳生产线或箱式多用炉。
5．对冲压件板材坯料的加热大批量生产时，最好选用滚动炉，辊底炉。
6．对成批的定型零件，生产上可选用推杆式或传送带式电阻炉（推杆炉或铸带炉）
7．小型机械零件如：螺钉，螺母等可选用振底式炉或网带式炉。
8．钢球及滚柱热处理可选用内螺旋的回转管炉。
9．有色金属锭坯在大批量生产时可用推杆式炉，而对有色金属小零件及材料可用空气循环加热炉。

加热缺陷及控制


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　　一、过热现象
我们知道热处理过程中加热过热最易导致奥氏体晶粒的粗大，使零件的机械性能下降。
1.一般过热：加热温度过高或在高温下保温时间过长，引起奥氏体晶粒粗化称为过热。粗大的奥氏体晶粒会导致钢的强韧性降低，脆性转变温度升高，增加淬火时的变形开裂倾向。而导致过热的原因是炉温仪表失控或混料（常为不懂工艺发生的）。过热组织可经退火、正火或多次高温回火后，在正常情况下重新奥氏化使晶粒细化。
2.断口遗传：有过热组织的钢材，重新加热淬火后，虽能使奥氏体晶粒细化，但有时仍出现粗大颗粒状断口。产生断口遗传的理论争议较多，一般认为曾因加热温度过高而使MnS之类的杂物溶入奥氏体并富集于晶接口，而冷却时这些夹杂物又会沿晶接口析出，受冲击时易沿粗大奥氏体晶界断裂。
3.粗大组织的遗传：有粗大马氏体、贝氏体、魏氏体组织的钢件重新奥氏化时，以慢速加热到常规的淬火温度，甚至再低一些，其奥氏体晶粒仍然是粗大的，这种现象称为组织遗传性。要消除粗大组织的遗传性，可采用中间退火或多次高温回火处理。
二、过烧现象
加热温度过高，不仅引起奥氏体晶粒粗大，而且晶界局部出现氧化或熔化，导致晶界弱化，称为过烧。钢过烧后性能严重恶化，淬火时形成龟裂。过烧组织无法恢复，只能报废。因此在工作中要避免过烧的发生。
三、脱碳和氧化
钢在加热时，表层的碳与介质（或气氛）中的氧、氢、二氧化碳及水蒸气等发生反应，降低了表层碳浓度称为脱碳，脱碳钢淬火后表面硬度、疲劳强度及耐磨性降低，而且表面形成残余拉应力易形成表面网状裂纹。
加热时，钢表层的铁及合金与元素与介质（或气氛）中的氧、二氧化碳、水蒸气等发生反应生成氧化物膜的现象称为氧化。高温（一般570度以上）工件氧化后尺寸精度和表面光亮度恶化，具有氧化膜的淬透性差的钢件易出现淬火软点。
为了防止氧化和减少脱碳的措施有：工件表面涂料，用不锈钢箔包装密封加热、采用盐浴炉加热、采用保护气氛加热（如净化后的惰性气体、控制炉内碳势）、火焰燃烧炉（使炉气呈还原性）
四、氢脆现象
高强度钢在富氢气氛中加热时出现塑性和韧性降低的现象称为氢脆。出现氢脆的工件通过除氢处理（如回火、时效等）也能消除氢脆，采用真空、低氢气氛或惰性气氛加热可避免氢脆。
几种常见的热处理概念


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　　几种常见热处理概念
1． 正火：将钢材或钢件加热到临界点AC3或ACM以上的适当温度保持一定时间后在空气中冷却，得到珠光体类组织的热处理工艺。
2． 退火annealing：将亚共析钢工件加热至AC3以上20—40度，保温一段时间后，随炉缓慢冷却（或埋在砂中或石灰中冷却）至500度以下在空气中冷却的热处理工艺
3． 固溶热处理：将合金加热至高温单相区恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中，然后快速冷却，以得到过饱和固溶体的热处理工艺
4． 时效：合金经固溶热处理或冷塑性形变后，在室温放置或稍高于室温保持时，其性能随时间而变化的现象。
5． 固溶处理：使合金中各种相充分溶解，强化固溶体并提高韧性及抗蚀性能，消除应力与软化，以便继续加工成型
6． 时效处理：在强化相析出的温度加热并保温，使强化相沉淀析出，得以硬化，提高强度
7． 淬火：将钢奥氏体化后以适当的冷却速度冷却，使工件在横截面内全部或一定的范围内发生马氏体等不稳定组织结构转变的热处理工艺
8． 回火：将经过淬火的工件加热到临界点AC1以下的适当温度保持一定时间，随后用符合要求的方法冷却，以获得所需要的组织和性能的热处理工艺
9． 钢的碳氮共渗：碳氮共渗是向钢的表层同时渗入碳和氮的过程。习惯上碳氮共渗又称为氰化，目前以中温气体碳氮共渗和低温气体碳氮共渗（即气体软氮化）应用较为广泛。中温气体碳氮共渗的主要目的是提高钢的硬度，耐磨性和疲劳强度。低温气体碳氮共渗以渗氮为主，其主要目的是提高钢的耐磨性和抗咬合性。
10． 调质处理quenching and tempering：一般习惯将淬火加高温回火相结合的热处理称为调质处理。调质处理广泛应用于各种重要的结构零件，特别是那些在交变负荷下工作的连杆、螺栓、齿轮及轴类等。调质处理后得到回火索氏体组织，它的机械性能均比相同硬度的正火索氏体组织为优。它的硬度取决于高温回火温度并与钢的回火稳定性和工件截面尺寸有关，一般在HB200—350之间。
11． 钎焊：用钎料将两种工件粘合在一起的热处理工艺


回火的种类及应用


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作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:18
　　根据工件性能要求的不同，按其回火温度的不同，可将回火分为以下几种：
（一）低温回火（150－250度）
低温回火所得组织为回火马氏体。其目的是在保持淬火钢的高硬度和高耐磨性的前提下，降低其淬火内应力和脆性，以免使用时崩裂或过早损坏。它主要用于各种高碳的切削刃具，量具，冷冲模具，滚动轴承以及渗碳件等，回火后硬度一般为HRC58－64。
（二）中温回火（350－500度）
中温回火所得组织为回火屈氏体。其目的是获得高的屈服强度，弹性极限和较高的韧性。因此，它主要用于各种弹簧和热作模具的处理，回火后硬度一般为HRC35－50。
（三）高温回火（500－650度）
高温回火所得组织为回火索氏体。习惯上将淬火加高温回火相结合的热处理称为调质处理，其目的是获得强度，硬度和塑性，韧性都较好的综合机械性能。因此，广泛用于汽车，拖拉机，机床等的重要结构零件，如连杆，螺栓，齿轮及轴类。回火后硬度一般为HB200－330。

气氛与金属的化学反应


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　　一． 气氛与钢铁的化学反应
1. 氧化
2Fe＋O2→2FeO
Fe＋H2O→FeO＋H2
FeC＋CO2→Fe＋2CO
2. 还原
FeO＋H2→Fe＋H2O FeO＋CO→Fe＋O2
3. 渗碳
2CO→［C］＋CO2
Fe＋［C］→FeC
CH4→［C］＋2H2
4.渗氮
2NH3→2［N］＋3H2
Fe＋［N］→FeN
二． 各种气氛对金属的作用
氮气：在≥1000度时会与Cr,CO,Al.Ti反应
氢气：可使铜，镍，铁，钨还原。当氢气中的水含量达到百分之0.2—0.3时，会使钢脱碳
水：≥800度时，使铁、钢氧化脱碳，与铜不反应
一氧化碳：其还原性与氢气相似，可使钢渗碳
三． 各类气氛对电阻组件的影响
镍铬丝，铁铬铝：含硫气氛对电阻丝有害
钢的氮化及碳氮共渗


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　　钢的氮化（气体氮化）
概念：氮化是向钢的表面层渗入氮原子的过程，其目的是提高表面硬度和耐磨性，以及提高疲劳强度和抗腐蚀性。
它是利用氨气在加热时分解出活性氮原子，被钢吸收后在其表面形成氮化层，同时向心部扩散。
氮化通常利用专门设备或井式渗碳炉来进行。适用于各种高速传动精密齿轮、机床主轴（如镗杆、磨床主轴），高速柴油机曲轴、阀门等。
氮化工件工艺路线：锻造－退火－粗加工－调质－精加工－除应力－粗磨－氮化－精磨或研磨。
由于氮化层薄，并且较脆，因此要求有较高强度的心部组织，所以要先进行调质热处理，获得回火索氏体，提高心部机械性能和氮化层质量。
钢在氮化后，不再需要进行淬火便具有很高的表面硬度大于HV850）及耐磨性。
氮化处理温度低，变形很小，它与渗碳、感应表面淬火相比，变形小得多
钢的碳氮共渗：碳氮共渗是向钢的表层同时渗入碳和氮的过程，习惯上碳氮共渗又称作氰化。目前以中温气体碳氮共渗和低温气体碳氮共渗（即气体软氮化）应用较是广。中温气体碳氮共渗的主要目的是提高钢的硬度，耐磨性和疲劳强度，低温气体碳氮共渗以渗氮为主，其主要目的是提高钢的耐磨性和抗咬合性。

铍青铜的热处理


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　　铍青铜是一种用途极广的沉淀硬化型合金。经固溶及时效处理后，强度可达1250-1500MPa(1250-1500公斤)。其热处理特点是：固溶处理后具有良好的塑性，可进行冷加工变形。但再进行时效处理后，却具有极好的弹性极限，同时硬度、强度也得到提高。
（1） 铍青铜的固溶处理
一般固溶处理的加热温度在780-820℃之间，对用作弹性组件的材料，采用760-780℃，主要是防止晶粒粗大影响强度。固溶处理炉温均匀度应严格控制在±5℃。保温时间一般可按1小时/25mm计算，铍青铜在空气或氧化性气氛中进行固溶加热处理时，表面会形成氧化膜。虽然对时效强化后的力学性能影响不大，但会影响其冷加工时工模具的使用寿命。为避免氧化应在真空炉或氨分解、惰性气体、还原性气氛（如氢气、一氧化碳等）中加热，从而获得光亮的热处理效果。此外，还要注意尽量缩短转移时间（此淬水时），否则会影响时效后的机械性能。薄形材料不得超过3秒,一般零件不超过5秒。淬火介质一般采用水（无加热的要求），当然形状复杂的零件为了避免变形也可采用油。
（2） 铍青铜的时效处理
铍青铜的时效温度与Be的含量有关，含Be小于2.1%的合金均宜进行时效处理。对于Be大于1.7%的合金，最佳时效温度为300-330℃，保温时间1-3小时（根据零件形状及厚度）。Be低于0.5%的高导电性电极合金，由于溶点升高，最佳时效温度为450-480℃，保温时间1-3小时。近年来还发展出了双级和多级时效，即先在高温短时时效，而后在低温下长时间保温时效，这样做的优点是性能提高但变形量减小。为了提高铍青铜时效后的尺寸精度，可采用夹具夹持进行时效，有时还可采用两段分开时效处理。
（3） 铍青铜的去应力处理
铍青铜去应力退火温度为150-200℃，保温时间1-1.5小时，可用于消除因金属切削加工、校直处理、冷成形等产生的残余应力，稳定零件在长期使用时的形状及尺寸精度。
热处理应力及其影响


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　　热处理残余力是指工件经热处理后最终残存下来的应力,对工件的形状,&127;尺寸和性能都有极为重要的影响。当它超过材料的屈服强度时,&127;便引起工件的变形,超过材料的强度极限时就会使工件开裂,这是它有害的一面,应当减少和消除。但在一定条件下控制应力使之合理分布,就可以提高零件的机械性能和使用寿命,变有害为有利。分析钢在热处理过程中应力的分布和变化规律,使之合理分布对提高产品质量有着深远的实际意义。例如关于表层残余压应力的合理分布对零件使用寿命的影响问题已经引起了人们的广泛重视。
一、钢的热处理应力
工件在加热和冷却过程中,由于表层和心部的冷却速度和时间的不一致,形成温差，就会导致体积膨胀和收缩不均而产生应力,即热应力。在热应力的作用下,由于表层开始温度低于心部,收缩也大于心部而使心部受拉,当冷却结束时，由于心部最后冷却体积收缩不能自由进行而使表层受压心部受拉。即在热应力的作用下最终使工件表层受压而心部受拉。这种现象受到冷却速度,材料成分和热处理工艺等因素的影响。当冷却速度愈快,含碳量和合金成分愈高,冷却过程中在热应力作用下产生的不均匀塑性变形愈大,最后形成的残余应力就愈大。另一方面钢在热处理过程中由于组织的变化即奥氏体向马氏体转变时,因比容的增大会伴随工件体积的膨胀,&127;工件各部位先后相变，造成体积长大不一致而产生组织应力。组织应力变化的最终结果是表层受拉应力,心部受压应力,恰好与热应力相反。组织应力的大小与工件在马氏体相变区的冷却速度,形状，材料的化学成分等因素有关。
实践证明,任何工件在热处理过程中,&127;只要有相变,热应力和组织应力都会发生。&127;只不过热应力在组织转变以前就已经产生了，而组织应力则是在组织转变过程中产生的,在整个冷却过程中,热应力与组织应力综合作用的结果,&127;就是工件中实际存在的应力。这两种应力综合作用的结果是十分复杂的,受着许多因素的影响,如成分、形状、热处理工艺等。就其发展过程来说只有两种类型,即热应力和组织应力,作用方向相反时二者抵消,作用方向相同时二者相互迭加。不管是相互抵消还是相互迭加,两个应力应有一个占主导因素,热应力占主导地位时的作用结果是工件心部受拉,表面受压。&127;组织应力占主导地位时的作用结果是工件心部受压表面受拉。
作者: handsomepz    时间: 2006-6-21 21:19
二、热处理应力对淬火裂纹的影响
存在于淬火件不同部位上能引起应力集中的因素(包括冶金缺陷在内),对淬火裂纹的产生都有促进作用,但只有在拉应力场内(&127;尤其是在最大拉应力下)才会表现出来,&127;若在压应力场内并无促裂作用。
淬火冷却速度是一个能影响淬火质量并决定残余应力的重要因素,也是一个能对淬火裂纹赋于重要乃至决定性影响的因素。为了达到淬火的目的，通常必须加速零件在高温段内的冷却速度,并使之超过钢的临界淬火冷却速度才能得到马氏体组织。就残余应力而论,这样做由于能增加抵消组织应力作用的热应力值,故能减少工件表面上的拉应力而达到抑制纵裂的目的。其效果将随高温冷却速度的加快而增大。而且,在能淬透的情况下,截面尺寸越大的工件,虽然实际冷却速度更缓,开裂的危险性却反而愈大。这一切都是由于这类钢的热应力随尺寸的增大实际冷却速度减慢,热应力减小,&127;组织应力随尺寸的增大而增加,最后形成以组织应力为主的拉应力作用在工件表面的作用特点造成的。并与冷却愈慢应力愈小的传统观念大相径庭。对这类钢件而言,在正常条件下淬火的高淬透性钢件中只能形成纵裂。避免淬裂的可靠原则是设法尽量减小截面内外马氏体转变的不等时性。仅仅实行马氏体转变区内的缓冷却不足以预防纵裂的形成。一般情况下只能产生在非淬透性件中的弧裂,虽以整体快速冷却为必要的形成条件，可是它的真正形成原因,却不在快速冷却(包括马氏体转变区内)本身,而是淬火件局部位置(由几何结构决定),在高温临界温度区内的冷却速度显著减缓,因而没有淬硬所致&127;。产生在大型非淬透性件中的横断和纵劈,是由以热应力为主要成份的残余拉应力作用在淬火件中心&127;,而在淬火件末淬硬的截面中心处,首先形成裂纹并由内往外扩展而造成的。为了避免这类裂纹产生，往往使用水--油双液淬火工艺。在此工艺中实施高温段内的快速冷却,目的仅仅在于确保外层金属得到马氏体组织,&127;而从内应力的角度来看,这时快冷有害无益。其次,冷却后期缓冷的目的,主要不是为了降低马氏体相变的膨胀速度和组织应力值,而在于尽量减小截面温差和截面中心部位金属的收缩速度,从而达到减小应力值和最终抑制淬裂的目的。
三、残余压应力对工件的影响
渗碳表面强化作为提高工件的疲劳强度的方法应用得很广泛的原因。一方面是由于它能有效的增加工件表面的强度和硬度，提高工件的耐磨性，另一方面是渗碳能有效的改善工件的应力分布,在工件表面层获得较大的残余压应力,&127;提高工件的疲劳强度。如果在渗碳后再进行等温淬火将会增加表层残余压应力,使疲劳强度得到进一步的提高。有人对35SiMn2MoV钢渗碳后进行等温淬火与渗碳后淬火低温回火的残余应力进行过测试其
结果如表1

热处理工艺
残余应力值（kg/mm2)

渗碳后880-900度盐浴加热，260度等温40分钟
-65

渗碳后880-900度盐浴加热淬火，260度等温90分钟
-18

渗碳后880-900度盐浴加热，260度等温40分钟，260度回火90分钟
-38



表1.35SiMn2MoV钢渗碳等温淬火与渗碳低温回火后的残余应力值
从表1的测试结果可以看出等温淬火比通常的淬火低温回火工艺具有更高的表面残余压应力。等温淬火后即使进行低温回火,其表面残余压应力，也比淬火后低温回火高。因此可以得出这样一个结论,即渗碳后等温淬火比通常的渗碳淬火低温回火获得的表面残余压应力更高,从表面层残余压应力对疲劳抗力的有利影响的观点来看，渗碳等温淬火工艺是提高渗碳件疲劳强度的有效方法。渗碳淬火工艺为什么能获得表层残余压应力?渗碳等温淬火为什么能获得更大的表层残余压应力?其主要原因有两个：一个原因是表层高碳马氏体比容比心部低碳马氏体的比容大,淬火后表层体积膨胀大,而心部低碳马氏体体积膨胀小,制约了表层的自由膨胀,&127;造成表层受压心部受拉的应力状态。而另一个更重要的原因是高碳过冷奥氏体向马氏体转变的开始转变温度（Ms）,比心部含碳量低的过冷奥氏体向马氏体转变的开始温度（Ms）低。这就是说在淬火过程中往往是心部首先产生马氏体转变引起心部体积膨胀,并获得强化,而表面还末冷却到其对应的马氏体开始转变点（Ms）,故仍处于过冷奥氏体状态,&127;具有良好的塑性,不会对心部马氏体转变的体积膨胀起严重的压制作用。随着淬火冷却温度的不断下降使表层温度降到该处的（Ms）点以下,表层产生马氏体转变,引起表层体积的膨胀。但心部此时早已转变为马氏体而强化,所以心部对表层的体积膨胀将会起很大的压制作用,使表层获得残余压应力。&127;而在渗碳后进行等温淬火时，当等温温度在渗碳层的马氏体开始转变温度（Ms）以上,心部的马氏体开始转变温度（&127;Ms）点以下的适当温度等温淬火,比连续冷却淬火更能保证这种转变的先后顺序的特点(&127;即保证表层马氏体转变仅仅产生于等温后的冷却过程中)。&127;当然渗碳后等温淬火的等温温度和等温时间对表层残余应力的大小有很大的影响。有人对35SiMn2MoV钢试样渗碳后在260℃和320℃等温40&127;分钟后的表面残余应力进行过测试,其结果如表2。 由表2可知在260℃行动等温比在320℃等温的表面残余应力要高出一倍多

表2。 35SiMn2MoV钢不同等温温度的表面残余应力
可见表面残余应力状态对渗碳等温淬火的等温温度是很敏感的。不仅等温温度对表面残余压应力状态有影响,而且等温时间也有一定的影响。有人对35SiMn2V钢在310℃等温2分钟,10分钟,90分钟的残余应力进行过测试。2分钟后残余压应力为-20kg/mm,10分钟后为-60kg/mm,60分钟后为-80kg/mm,60分钟后再延长等温时间残余应力变化不大。
从上面的讨论表明,渗碳层与心部马氏体转变的先后顺序对表层残余应力的大小有重要影响。渗碳后的等温淬火对进一步提高零件的疲劳寿命具有普遍意义。此外能降低表层马氏体开始转变温度（Ms）点的表面化学热处理如渗碳、氮化、氰化等都为造成表层残余压应力提供了条件,如高碳钢的氮化--淬火工艺,由于表层,&127;氮含量的提高而降低了表层马氏体开始转变点（Ms）,淬火后获得了较高的表层残余压应力使疲劳寿命得到提高。又如氰化工艺往往比渗碳具有更高的疲劳强度和使用寿命,也是因氮含量的增加可获得比渗碳更高的表面残余压应力之故。此外,&127;从获得表层残余压应力的合理分布的观点来看,单一的表面强化工艺不容易获得理想的表层残余压应力分布,而复合的表面强化工艺则可以有效的改善表层残余应力的分布。如渗碳淬火的残余应力一般在表面压应力较低,最大压应力则出现在离表面一定深度处,而且残余压力层较厚。氮化后的表面残余压应力很高,但残余压应力层很溥,往里急剧下降。如果采用渗碳--&127;氮化复合强化工艺,则可获得更合理的应力分布状态。&127;因此表面复合强化工艺,如渗碳--氮化,渗碳--&127;高频淬火等,都是值得重视的方向。
根据上述讨论可得出以下结论;
1、热处理过程中产生的应力是不可避免的,而且往往是有害的&127;。但我们可以控制热处理工艺尽量使应力分布合理,就可将其有害程度降低到最低限度,甚至变有害为有利。
2、当热应力占主导地位时应力分布为心部受拉表面受压,当组织应力占主导地时应力分布为心部受压表面受拉。
3、在高淬透性钢件中易形成纵裂,在非淬透性工件中往往形成弧裂,在大型非淬透工件中容易形成横断和纵劈。
4、渗碳使表层马氏体开始转变温度（Ms）点下降,可导至淬火时马氏体转变顺序颠倒,心部首先发生马氏体转变而后才波及到表面,可获得表层残余压应力而提高抗疲劳强度。
5、渗碳后进行等温淬火可保证心部马氏体转变充分进行以后,表层组织转变才进行。&127;使工件获得比直接淬火更大的表层残余压应力,可进一步提高渗碳件的疲劳强度。
6、复合表面强化工艺可使表层残余压应力分布更合理,可明显提高工件的疲劳强度。
作者: wgl4526    时间: 2006-6-21 22:04
顶起来！　　　
作者: ebsjjyacg2    时间: 2006-6-22 07:25
好贴这可是读大学也学不到的东西呀！
顶!
虽然我也没有读过大学,不过这又有什么关系呢?
作者: yzhihui    时间: 2006-6-22 09:04
顶一下
作者: handsomepz    时间: 2006-6-22 09:25
絲印
   現我們產品的外置Keypad往往需要印上字体或符號, 這些字体和符號的質量對我們的產品有直接的影響. 為保 証我們產品 的絲印質量, 我們需要對其有一定的了解.
下面就其進行簡單介紹:
一. 絲印油.
      絲印油主要由油墨和稀釋劑組成, 其質量的好坏將直接影整絲印效果.
   (一).油墨.
            油墨的种類按 常使用的Vendor分有SHIN-ETSU(信越), TOSHIBA(東芝)和TORRY(東麗)三种. 現我們產品 上主要采用SHIN-ETSU和TOSHIBA兩种.
       1. SHIN-ETSU油墨.
                  SHIN-ETSU油墨大多數為液型油墨, 它由本体, 硬化劑和触媒三种物質混合而成. 由于其為分液保 存, 故保 存 較為方便. 并是即配 即用 , 可以很 好地保証油墨的特性和質量,附力較單液型好.但其要求調配 后一次用完,對調配技術要求較高, 需 嚴格按原料供應商提供的Spec調配 . 否則 其絲印效果可能會差于單液型, 所 以如不予規定, 大多Vendor采用單液型油墨.
       2. TOSHIBA油墨.
         TOSHIBA油墨大多為單液型油墨, 其由原料商配好, 加色母即可使用,其品質稍差于SHIN-ETSU(液)油墨. 但其不受調配 技術方面的人為影,保 存時間較長,使用方便, 价格便 宜,故大多Vendor采用此种油墨.
(二). 稀釋劑.
        稀釋劑的目的是增加油墨的流動性和滲透性, 使其易于絲印.絲印后再經烘干揮發, 最后只余油墨吸附于基材上. 現采用的稀釋劑有煤油, 甲苯等. 但由于使用易揮發溶劑作為稀釋劑, 油墨也會 較快干枯 ,不利于絲印操作.而不易揮發的溶劑
  作為釋釋劑, 絲印后則 不易干燥定型, 導致絲印效果差. 故此, 現Vendor大多采用不易揮發溶劑為基底(如煤油)另外再加多种揮發性溶劑調配 成稀釋劑. 稀釋劑的用不适當, 會影絲印的質量, 附力差 .一般使用前 都要先試驗.
二. 絲印工藝和設備對絲印的影.
    (一). 夾具.
            夾具的變形對絲印效果有直接的影.
    (二). 网板.
           絲印网板一般采用100~300目的网板, 其中100~150目大多用于絲印導電油,
          Keypad上字体絲印大多采用300目网板. 由于絲印网板的規格較多, 厚度會有所不同. 一般來說, 絲印网板越厚, 絲印層厚度會 愈厚, 絲印的耐磨性越好.但厚度太大 , 油墨通過較難,導致絲印效果差. 故此一般采用0.25~0.30mm的网板較好.
   (三).  絲印操作.
            絲印時操作刮刀的角度和力度對絲印的效果也有較大的影,它定油墨通過网板壓力的大小.當壓力大時, 通過油墨較多, 使絲印厚度增加. 提高了絲印的耐磨性. 但絲印太厚,會 導致絲印容易剝落. 絲印的厚度一般在0.015~0.025mm
之間.
   (四 ).  由于硅橡膠易帶靜電,絲印前需經除靜電處理,通常使用膠帶紙滾動的方式除靜吸塵. 絲印的環境要求整洁.
作者: zeng    时间: 2006-6-22 10:04
扔掉的,又撿回來啦!
作者: dongliang771011    时间: 2006-6-22 10:29
好!
作者: Steven.Yan    时间: 2006-6-22 10:59
收到，顶！
作者: zlljll2005    时间: 2006-6-22 12:13
頂！！！
作者: yyd1107    时间: 2006-6-22 17:01
非常好
作者: handsomepz    时间: 2006-6-23 11:45
絲網印刷原理

絲網印刷， 是4大類印刷的一種,可稱為特殊印刷, 其歷史最早, 實為灟印之改良, 它是利用一塊絲網訂牢或黏貼在網框上進行印刷, 早期是使用中國之繡花框.。
網版的製法

網版的製法是將絲網或金屬網等擴張在木架或金屬架上，在制好之網框上塗上一層感光晒網漿或菲林膜, 代幹燥後便可晒制, 現今採用之晒網方式晒制網版，其精密度已可晒出精細如柯色網點.

絲網印刷的用途

絲網印刷 稱為特殊印刷, 印刷機不能印刷之物料均可用絲網印刷印出, 如立體之物件, 所需的設備很簡單, 而且又不受場地的限制, 同時成本也底, 因此, 只要用有限的資金, 便可以成立一個"絲網印刷"部門來印製相當精良的成品了。 所以一般產業製造商都會在其式產品上採用絲網印刷加印上圖案或商標 . 應用這門技術的行業有五金製品、 塑膠製品、 布疋印花、 玻璃製品． 錶面印製、 電子線路版印製、 金屬腐蝕前之防蝕油印刷、木工印製、 美術品複印、 紙張及廣告等,絲網印刷比一般印刷用途更廣。
2、晒網漿晒網程序
1)選擇一個網框及網紗,用拉網機拉好,用黏網膠黏住,代乾後便可應用.

2)先用UL3除油劑清除網紗上之油脂,(會令網版更耐用)再用(粗化劑)對網紗作 輕度物理與化學性的磨蝕粗化,而不損網紗壽命.其網版之耐用時間更長,代水份乾後便可應用.

3)網版乾後便可上漿,按圖之方法用晒網漿上內二至底三次,水油兩用晒網漿特別適合潮濕天氣防油防水.置放黑暗處代乾後便可晒網應用,不可用熱夙吹乾,否則晒網漿會硬化.

4)網漿乾後,便可曝光,用125W之PHILIPS晒網燈約18吋距離晒大約5-10分鐘,便可拿去沖水(顯影),最好用水槍沖洗.直至能清晰看見所有圖案.

5)所有圖案完成後,需用吸水器將水份吸乾,否則會出現部份圖案不清晰.

6)代水份完全乾後,用硬網水輕輕在其上下塗上一層將網版硬化,其使用壽命特長.

7)完成後,需用BLUE FILLER(封網漿)可作綱板針孔修補和填充框邊用,可用刮刀或硬咭紙將封網漿在綱板針孔或框邊輕輕在其上塗上一層,代乾後網版便算完成.

間接菲林(紅菲林)晒網程序
FIVE STAR(五星紅菲林)間接菲林,簡單易控,線條幼細,對所有網紗有優良黏附力.使用紅菲林通常網紗選用165s-200s,

(1)網框-首先制造一個網框(照上列1),拉好網後,(照上列2)清洗網版,無需代乾,保持網版濕潤代用.

(2)晒前準備-顯影液(A 粉+B 粉)開約一公升水代用.或雙養水.

(3)沖洗菲林用之熱水,最好用沖涼之花灑熱水.

(4)爆光-將間接菲林(紅菲林)及你需晒制之圖案菲林并在一起晒大約3-5分鍾.

(5)顯影-爆光後菲林放於顯影液內約一分鐘,用花灑熱水沖洗直至圖案完全清晰顯現出來.

(6)上網-將顯影後之紅菲林輕輕放於網版上,然後用吸水器吸乾水份.代乾後將身其上之透明膠片撕去便完成.

(7)封網-照上列7.

值接菲林晒網程序
(值接菲林)值接菲林,簡單易控,菲林有多種厚度,可印出平滑圴勺,網版耐用及線條幼細,對所有網紗有優良黏附力.使用值接菲林通常網紗選用120T-165s,

(1)網框-首先制造一個網框(照上列1),拉好網後,(照上列2)清洗網版,無需代乾,保持濕潤代用.

(2)上網-將值接菲林輕輕放網版上(濕網),然後用吸水器吸乾水份.代乾後將其步上之透明膠紙撕去便完成上網情序.

(3)爆光-將間接菲林(紅菲林)及你需晒制之圖案菲林并在一起晒大約3-5分鍾.

(4)顯影沖網-用花灑水沖洗直至圖案完全清晰顯現出來.

(5)封網-照上列7.

舊網重用清除法
首先要將網版清潔

溧白水-清除(五星紅菲林)間接菲林

除鬼影膏-可去除頑固板膜餘漬,功效優良,快捷乾.

脫脂劑-清除網紗表面油脂,并可保持網紗濕潤.

脫膜粉-快捷去除板膜(晒網漿),令網紗重新使用.

脫膜液-快捷去除板膜(晒網漿),令網紗重新使用.
作者: handsomepz    时间: 2006-6-23 11:53
水转印技术

目前，大多数印刷方式都是针对平面或近似平面承印物的装饰印刷，如薄膜凹印、纸张胶印等；丝网印刷的承印物较多，可以印刷一些不规则的曲面，如塑料瓶；移印的适应性比丝网印刷又有进步，但涉及范围太窄。这些印刷方式的共同点是利用承印物的柔性,将印版上的图文通过压力转印到承印物表面。转印技术属于间接印刷，图文的转印不是通过直接在承印物表面印刷得到的，所以，可进行转印的承印物形状和材料种类非常多，如水转印技术就是利用水的压力作用将图文披覆在物体表面上，进行转移印刷的工艺技术。
      水转印技术分类
      根据水转印的实现特征，可以分为水披覆转印和水标转印。
      1.水披覆转印
      所谓水披覆转印，是指对物体的全部表面进行装饰，将工件的本来面目遮盖，能够对整个物体表面（立体）进行图案印刷，这是它的优点；但缺点也很明显，即柔性的图文载体完全与承印物接触时难免发生拉伸变形，所以，实际上转印到物体表面的图文难以达到逼真程度。
用于转印方式的水转印纸的印刷图文大多由具有装饰色彩的油墨色块和简单的重复图案构成，无须用精细的感光膜片进行晒版；水转印膜大多是由伸缩性良好的水溶性薄膜制造而成，用于立体转印的转移膜是难以胜任细小文字和层次图像的转印复制的。
      2.水标转印
      水标转印是将转印纸上的图文完整地转移到承印物表面的工艺，它很像热转印工艺，只是转移压力依*水压,是近来流行的一种水转印技术, 它可在承印物表面进行小面积的图文信息转印，与移印工艺的印刷效果类似，但投资成本较低，操作过程也比较简单，很受用户欢迎。水标转印工艺无须活化剂活化，免除了有机溶剂的污染，在制作工艺品和装饰品方面具有明显的优势。


      水转印材料
水转印材料是指在基材表面加工的能够整体转移图文的印刷膜，基材可以是塑料薄膜，也可以是水转印纸。这种印刷膜作为图文载体，它的出现应是印刷技术的一大进步，因为有很多产品是难以直接印刷的, 而有了这一载体，人们可以通过成熟的印刷技术将图文先印在容易印刷的载体上，再把图文转移到承印物上。如具有一定高度的、比较笨重的、奇形怪状的物品或是面积很小的物品都可以采用转印工艺。单就水转印工艺来说，它的适应性很广，几乎没有不可以转印的产品，用于水转印的转印材料有水披覆转印膜和水标转印纸。
      (1)水披覆转印膜
      与热转印膜的生产过程相似，水披覆转印膜是用凹版印刷机采用传统印刷工艺，在水溶性聚乙烯醇薄膜表面印刷而成。水披覆转印膜的基材伸缩率非常高，很容易紧密地贴附于物体表面，这也是它适合在整个物体表面进行转印的主要原因。但伸缩性大的缺点也是显而易见的，即在印刷和转印过程中，薄膜表面的图文容易变形；其次是转印过程若处理不好，薄膜有可能破裂。为了避免这个缺点，我们经常把水披覆转印膜上的图文设计成不具有具体造型，变形后也不影响观赏的重复图案。水转印膜在凹版印刷机上印刷能够获得很高的伸长率，印刷成本可大大降低，同时凹版印刷机具有精确的张力自动控制系统，一次可印刷出4～8种颜色，套印准确度较高。凹印水披覆转印膜使用水转印油墨，和传统油墨相比，水转印油墨耐水性好，干燥方式为挥发性干燥。
      (2)水标转印纸
      水标转印纸的基材是特种纸，易溶于水，从结构上来看，与水披覆转印膜并无太大的差别，但生产工艺有很大不同。水标转印纸是在基材表面用丝网印刷或者胶印的方式制作出转移图文，如图1所示。






丝网印刷用水转印油墨是一种特殊的耐水性油墨，而胶印水转印油墨可以用一般的胶印油墨代替，使用专门的水转印胶印油墨更好。用丝网印刷制作水转印纸，套色比较困难，但墨层很厚；胶印方式印刷水转印纸的图文能够达到较高的分辨力。
用喷墨打印机印制水标转印纸，是现在最流行的制作方法， 利用打印机和计算机更易按照自己的喜好制作个性化的图文，因此广受欢迎。水披覆转印膜和水标转印纸的生产过程如图2所示。






      水转印工艺
      1.水披覆工艺过程
      (1)薄膜活化
将水披覆转印薄膜平铺于转印水槽水面上，图文层朝上，保持水槽中的水清洁，且基本处于中性状态，用活化剂在图文表面均匀地喷涂，使图文层活化，易于与载体薄膜分离。活化剂是一种以芳香烃为主的有机混合溶剂，能够迅速溶解并破坏聚乙烯醇，但不会损坏图文层，使图文处于游离状态，薄膜活化原理如图3所示。











      (2)水披覆转印过程
      将需要水转印的物品，沿其轮廓逐渐贴近水转印薄膜，图文层会在水压的作用下慢慢转移到产品表面，由于油墨层与承印材料或者特殊涂层固有的黏附作用而产生附着力。转印过程中，承印物与水披覆膜的贴合速度要保持均匀，避免薄膜皱褶而使图文不美观。原则上讲，应保证图文适当的拉伸，尽量避免重叠，特别是结合处，重叠过多，会给人以杂乱的感觉。越是复杂的产品对操作的要求越高。
      水温是影响转印质量的重要参数，水温过低，可能会使基材薄膜的溶解性下降；水温过高又容易对图文造成损害，引起图文变形。转印水槽可以采用自动温度控制装置，将水温控制在稳定的范围内。对于形状比较简单、统一的大批量工件，也可用专用的水转印设备代替手工操作，如圆柱体工件，可以将其固定在转动轴上，在薄膜表面转动而使图文层发生转印，水披覆转印过程如图4所示。






转印披覆图文后还要进行以下几步处理。
      ①整理
将工件从水槽中取出，除去残留的薄膜，再用清水洗去没有固着在产品表面的浮层。注意水压不能太大，否则容易对转印的图文造成破坏。
      ②干燥
除去产品表面的水分，以利于转印墨层的彻底干燥；为增加附着牢度，可用吹风机干燥，也可将产品放在烘干箱内干燥。塑料产品干燥温度不能太高，大致在50～60℃，温度太高容易使承印物变形；金属、玻璃、陶瓷等材料的干燥温度可以适当提高。
      ③喷涂保护漆
      为增强图文层对环境的抵抗性，要在表面进行喷漆处理。喷漆可以用溶剂型光油，喷完后进行自然干燥或加热干燥；也可用UV光油，采用紫外线固化干燥。相比之下，UV固化更适应环保要求。
溶剂型的光油需与配套硬化剂混合使用，如东莞长安通用器材行销售的水转印喷涂光油，是一种以聚氨酯树脂为连结料的光油，要配合PU硬化剂使用；涂层的厚度可通过添加适量的稀释剂改善光油的黏度来控制；注意不能在烘箱中干燥。针对不同的承印材料，喷涂光油也分为三种类型，即适合塑料材料的光油、适合柔性材料的光油及适合金属、玻璃等非吸收性材料的光油。
      2.水标转印工艺过程
      (1)环境因素
      清洁的承印物表面是实现高质量转印的必要条件，这一点对于任何印刷工艺都是相同的。转印前要保证承印物处于完全裸露状态；另外，干净整洁的工作环境有利于转印油墨层紧密地附着在承印物表面，空气中漂浮的尘埃最容易影响转印效果。
      (2)水标转印纸活化
      水标转印纸分为可剥离水标转印纸和溶解型水标转印纸，可剥离水标转印纸的图文在活化后能够和基材分离，实现转印；溶解型水标转印纸活化后基材溶解于水，图文处于游离状态实现转印。
水标转印纸的活化和水披覆转印膜的活化不同，它只是将转印纸浸入水中，将图文与基材分离，无须专用溶剂，如图５所示，






工艺更简单。
具体过程是，先将需要转印的图文水转印纸裁成需要的规格，放入清洁的水槽，浸泡20秒左右，使面膜与基材分离,为转印做好准备。
      水标转印纸加工过程如图6所示，






取出水转印纸轻轻贴近承印物表面，用刮板刮压图文面，使水分挤出，保持图文平铺在规定位置，进行自然干燥。对于可剥离水标转印纸，自然干燥后再放入烘箱内干燥，以提高图文的附着牢度，干燥温度在100℃左右。因为可剥离水标转印纸图文表面有一层保护光油，无须再进行喷涂保护。但可溶性水标转印纸图文表面并无保护层，自然干燥后需要喷涂光油处理，喷涂UV光油要用固化机固化。喷涂光油时一定要注意防止灰尘落在表面，否则产品外观会受到很大的影响。涂层厚度的控制是通过调整光油的黏度和喷涂量实现的，喷得过多容易造成均匀度下降。对于转印面积较大的承印物，采用丝网印刷进行上光，可获得较厚的涂层，也是很有效的保护措施。



      水转印应用
      1.承印材料
采用水转印技术可装饰日常生活中的大部分用品,如塑料、金属、玻璃、陶瓷、木质的平面和成型体。根据转印前是否需要涂层，可以将承印材料分为以下两大类。
      (1)容易转印的材料
塑料中有些材料的印刷性能良好，如聚苯乙烯(PS)、 ABS、有机玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)等材质，无须涂层就可以转印，转印原理与印刷原理相似。
      (2)需要涂层的材料
      玻璃、金属、陶瓷等非吸收性材料, 以及聚乙烯、聚丙烯等非极性材料都需要先涂布专用涂层,才能进行水转印。涂层是一些对转印材料有良好附着力的油漆，可以用网印、喷涂、滚涂的方式加工。从印刷角度来讲，涂层技术解决了对许多无法印刷的材料进行表面装饰的难题，现在流行的很多转印工艺，如热升华转印、热熔转印、陶瓷贴花转印、感压转印等，都需要在承印材料表面先进行涂布处理。
      2.水转印产品
      (1)电讯产品
      在手机大范围普及的今天,人们对手机产品的个性化装饰越来越向往, 知名的手机制造商除了在质量上下功夫, 独特的外观也是竞争的热点。
手机外壳一般是用塑料注塑而成，在配料时添加各种颜料是比较传统的装饰方式，但这种方式成本较高,不易变化。在瞬息万变的信息社会，人们的审美趣味朝令夕改，非常难以把握。使用这种方式显然难以满足人类追求时尚的流行趋势，而用水转印工艺可以将手机外壳装饰更加张扬个性,色彩缤纷。
      (2)装饰行业
      水转印技术最大的特点是容易实现个性化,这本身是喜欢变化和表现个性的年轻人的专利, 所以转印技术多应用在年轻人集中的场合，如休闲的茶室、吧厅的室内和橱窗等都可以用水转印进行装饰，并可定期采用水转印工艺改变装饰图案，以获得新鲜的感受；在家具行业，喷漆曾一度占据重要的位置，近年来水转印工艺的兴起, 改变了家具装饰花纹单一，色彩单调, 环境污染严重的现状。
      (3)工艺品
      这是一个依*外观来征服消费者的世界,一成不变的面孔要想赢得客户无疑是缘木求鱼。水转印技术在工艺品表面整饰方面的表现应该是一个投资不算太大的选择之一。水转印很难说有什么特别的优势, 但不能不承认它将很多上世纪70年代的老古董变成了21世纪的新生代，重新得到人们的青睐。这方面的实例数不胜数，如墙上的挂钟、桌上的相框、屋顶的吊灯等。



      显然，水转印技术的优势是可在特定的承印物表面实现新的装饰方式，且整饰图文新颖、质量高。但就目前而言，水转印工艺的操作过程基本停留在手工的烦琐劳动中，还不能完成精确的多色定位，机械化进程还比较缓慢，这些问题限制了水转印技术的进一步发展。
作者: lai0014    时间: 2006-6-23 12:04
天那
等了半年了
终于等到了
谢谢楼主
作者: handsomepz    时间: 2006-6-23 15:52
以上的知識已經另辟專貼討論：
https://www.icax.org/viewthread. ... page%3D1#pid4717148
作者: yuansu    时间: 2006-6-23 17:09
我   顶！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！


能否用附件形式呢
作者: kdmsw    时间: 2006-6-23 17:20
好啊
頂
起
來
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作者: wenrd    时间: 2006-6-23 17:26
大雜燴
改用附件就好了
作者: yuansu    时间: 2006-6-23 17:27
顶！！！！！！！！！！！！！！！1
作者: handsomepz    时间: 2006-6-23 18:53
mos集成电路教程
作者: handsomepz    时间: 2006-6-23 18:54
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作者: handsomepz    时间: 2006-6-23 18:55
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作者: handsomepz    时间: 2006-6-23 18:56
半导体物理基础
作者: wgl4526    时间: 2006-6-23 20:49
接着顶！
作者: ManUTDCKZ    时间: 2006-6-24 00:25
Good thing
作者: tonyzz    时间: 2006-6-24 08:33
好东西，我要顶！
作者: mmmxxx    时间: 2006-6-24 15:48
嗯...不錯支持...
作者: handsomepz    时间: 2006-6-24 20:14
斑竹能不能让我过试用期,我近两天传了很多资料,都没有加分,不知道为什么.
作者: handsomepz    时间: 2006-6-25 13:47
希望有更多的人来支持
作者: handsomepz    时间: 2006-6-26 19:21
都跑到这里来了啊
作者: ttt9934    时间: 2006-6-27 17:43
強烈支持
作者: leej008    时间: 2006-6-27 19:25
真是不错。
作者: yanghomor    时间: 2006-6-28 11:02
kuang ding
作者: yaz17    时间: 2006-6-28 11:36
标题: ding
ding!!!!
作者: guttevo    时间: 2006-6-28 20:12
好东东
作者: Hongken    时间: 2006-6-28 20:35
非常好的资料，感谢楼主了；
慢慢看，慢慢学；
作者: 小毓    时间: 2006-6-29 08:12
Good everybody,I'm coming~
作者: e3f111    时间: 2006-6-29 10:33
很好的东西，对我们这些机械电子人来说，这是一份难得的资料！！！！！！！！！


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作者: freezinglee    时间: 2006-6-29 10:48
很全面的知识总结,感谢楼主!!!
作者: wenrd    时间: 2006-6-29 11:53
又有新的了！
作者: zoudongsheng    时间: 2006-6-29 12:02
支持
作者: bluemars    时间: 2006-6-29 13:13
很好的资料，谢谢
作者: yujingwei    时间: 2006-6-29 13:13
good，再传啊。期待ing
作者: xuxiaolong    时间: 2006-6-29 13:45
全面
作者: 佳丽    时间: 2006-6-29 13:47
看了此貼很受鼓舞，確實應該學習和全面發展，這次是硬道理呀
作者: gliulin    时间: 2006-6-29 22:58
要继续下去,我正渴望呢?
作者: ye92892899    时间: 2006-6-30 15:12
下了就要顶你
作者: 一阳寒冰    时间: 2006-6-30 15:57
这些资料好难得啊!
作者: teng    时间: 2006-6-30 17:06
辛苦了 很多的内容很多的专业书上也可以找到的 只是很多的人没有看哦
作者: yyh75    时间: 2006-7-2 10:31
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作者: wjwjwjwjjj    时间: 2006-7-2 13:30
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作者: yuliang2550    时间: 2006-7-2 19:29
强烈要求给楼主加分，支持楼主。。。。
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作者: wangwei_hit    时间: 2006-7-3 09:03
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作者: wjx-home    时间: 2006-7-4 13:49
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作者: wmfcad    时间: 2006-7-4 17:24
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作者: wmfcad    时间: 2006-7-4 17:26
期  待  有  些  结 构 设 计 方 面 的 资 料
作者: chenyunh    时间: 2006-7-4 22:56
世上无难事，只怕有心人
作者: hawk_lee    时间: 2006-7-5 11:14
我所期待已久的质料



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