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标题: 问KILL斑竹（知道你在的哦） [打印本页]

作者: xxao740204 时间: 2006-4-30 13:17
标题: 问KILL斑竹（知道你在的哦）
版大，有几个问题想问你一下，请帮我一下：
我准备改行做手机去，觉得还是去引下潮流，但是有几个问题不明白
1.一般手机建模是怎么样的，是先有PCB及其零件再做ID，还是先ID在结构。
2.一般方案公司提供的都是什么，整个的芯片和电路还是整个的PCB。
3.电子器件的选择是项目经理还是老板选，是不是方案公司有要求。
4.我觉得硬件在手机里好象只是画PCB，没有自己的创新，实际的你们公司硬件工程师做什么工作。
5.那就是做手机时在做那些实验时是最容易出问题的饿，在结构方面

作者: killer 时间: 2006-5-1 17:44

原帖由 xxao740204 于 2006-4-30 13:17 发表
版大，有几个问题想问你一下，请帮我一下：
我准备改行做手机去，觉得还是去引下潮流，但是有几个问题不明白
1.一般手机建模是怎么样的，是先有PCB及其零件再做ID，还是先ID在结构。
2.一般方案公司提供的都是 ...

不好意思昨天出去旅游去了，想转做手机结构设计吗？好呀！呵呵。。。
你可以先看看本版的精华帖子，你提的问题里面有很多都涉及，具本你就他细去看吧！比如你所提到的手机研发流程，每个公司大体在项目研发流程上基本都相同，会根据不同类型的机器会有差，全新机种研发与一些延伸机种的研发流程是不一样的。

作者: xxao740204 时间: 2006-5-2 19:17

原帖由 killer 于 2006-5-1 17:44 发表

不好意思昨天出去旅游去了，想转做手机结构设计吗？好呀！呵呵。。。
你可以先看看本版的精华帖子，你提的问题里面有很多都涉及，具本你就他细去看吧！比如你所提到的手机研发流程，每个公司大体在项目研发流 ...

谢谢KILL，能不能链接一下，其实结构版和通讯版的文章我都看完了，但是还是有些不是很明白，所以才问，其实上面的两问题，如果是其他产品，我就很清楚，但是手即现在抄的太多，所以不是很清楚，因为我们知道很多设计公司直接拿PCB来做的，不用管那么多，如果是准备去做工程师我想我也不需要知道这些，但是我想起点更高，所以还需要各位大大帮忙

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