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标题: [参赛作品]:直板手机设计实战五[加分结束] [打印本页]

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 14:45
标题: [参赛作品]:直板手机设计实战五[加分结束]

[相关链接]:
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战一[加分中...]
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战二[加分中...]
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战三[加分中...]
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战四[加分中...]
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[加分办法]
1.利用现成的直板手机电子方案，将PCB组件的线框导到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可（+2分）;
2.零件清单初稿（+1分）;
3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析（+2分）;
4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明（+1分）;
5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明（+1分）;
6.键盘结构，有剖视图及说明（+2分）；
7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明（+1分）；
8.USB胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
10.穿绳孔结构，有剖视图及说明（+1分）；
11.扣位及反插结构，有剖视图及说明（+1分）；
12.螺丝柱结构，衅适油技八得鳎?1分）；
13.电池门结构，有剖视图及说明（+1分）；
14.加强筋结构（+1分）；
15.底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；
16.检查（+2分）；
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把CAD文件存为DXF,用PRO打开,存为IGES,再用PRO建一个文件名为MASTET实体打开IGEX三个面方向

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 14:48
标题: 零件清单初稿
电子部品有：
电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shielding Case、Metal Dome
Speaker、Microphone、BuzzerEar、 jack(耳机插孔)、Sim card slot、battery、pbc
结构部品有： Shielding case、cabi_front、cabi_rear、rubber、lid_batt、rubber_usb、foam、面胶、window、rubber_ear、inster_unt

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 14:51
标题: 建模，曲面分析
拔模3度

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 14:57
标题: 拆件，镜片结构
WINDOW:用双面胶组合,周边间隔0.1mm
材质:建议PC或PMMA
thickness: 0.8mm

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:03
标题: 键盘结构，有剖视图及说明
是RUBBER材料的要每个键要分开,防静电好

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:03
标题: 键盘结构，有剖视图及说明
同上

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:07
标题: 喇叭腔体结构，有剖视图
要用FOAM.可防振,防静电,可防尘

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:10
标题: USB胶塞结构
考虑到作业方便,越简单越好

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:12
标题: USB胶塞结构
同上

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:12
标题: 耳机胶塞结构
同上

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:13
标题: 耳机胶塞结构
同上

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:14
标题: 穿绳孔结构
主要考虑模具问题

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:16
标题: 扣位及反插结构
模具问题,缩水,透光

作者: liufc_512 时间: 2006-4-20 15:24
标题: 电池门结构
扣位寿命??

作者: liufc_512 时间: 2006-4-20 15:25
标题: 电池门结构剖视图
同上

作者: liufc_512 时间: 2006-4-20 15:26
标题: 底壳凹刻“ICAX”字样
同上

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:37
标题: sd
3d

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:38
标题: 3d
3d

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:40
标题: 3d
3d

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:41
标题: 3d
3d

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 15:55
sd

[ 本帖最后由烟波浪子于 2006-4-20 21:36 编辑 ]

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 16:35
电池盖的装配设计得不错．春春．顶你一下，但还得改进，出口在模具上有点不是很强

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-15 17:42 编辑 ]

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 17:09
有四个螺丝位．旁边就没有必要设计扣位了．

作者: liufc_316 时间: 2006-4-20 17:10
标题: 检查
检查

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 17:24
象这样．模具寿命能有多少下了．建议．二个筋联在一起作一个ＲＩＢ．就好了．

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 17:27
扣位和扣槽有干涉

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 17:28
扣位和扣槽有干涉

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 17:41
检查结果

作者: 烟波浪子 时间: 2006-4-20 21:40
请按评分细则,每个步骤说明清楚,将3D档上传参加评比!

作者: xdq2257 时间: 2006-4-21 11:26
现扣的长度为４．２，而扣槽的长度为３．７．这样怎么装配得了．建议在扣槽不变的情况下将扣的长度设计为３．３

作者: xdq2257 时间: 2006-4-21 17:18

原帖由 xdq2257 于 2006-4-20 17:24 发表
象这样．模具寿命能有多少下了．建议．二个筋联在一起作一个ＲＩＢ．就好了．

也可将ＲＩＢ设计低一点．０．３左右好了．

作者: xdq2257 时间: 2006-4-24 22:38
看来版主得及时出马，要不人，好小来评了

作者: hwb789 时间: 2006-4-26 10:33

大家好﹕

我是新到的請多關照

作者: willzeng 时间: 2006-4-29 21:22
ding

作者: worthy.woo 时间: 2006-4-30 12:34
This is too old of the that telephone design I think of 21 century for today we should be update of creation.

作者: cqc109 时间: 2006-4-30 23:13
hao

作者: jerry_lgy2 时间: 2006-5-4 22:53
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: wonjtlt 时间: 2006-5-8 11:19
好好学习。

作者: xdq2257 时间: 2006-5-9 15:57
加分中就不见版主来加分

作者: MAVIE 时间: 2006-5-9 19:01
支持你

作者: gaojin1974 时间: 2006-5-10 01:04

原帖由 xdq2257 于 2006-5-9 15:57 发表
加分中就不见版主来加分

这不还缺评委吗！
加分的机会当然要让给大家。

作者: hehui_798102 时间: 2006-5-10 17:42
我要下栽题目是在那里呢??

作者: hehui_798102 时间: 2006-5-10 17:45
我想问问!
有没有CAD图档下栽啊??
在那里下????

作者: xf_cai 时间: 2006-5-10 20:07
Just learn it
Thanks a lot

作者: anda_sh 时间: 2006-5-18 10:54
强!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

作者: gaojin1974 时间: 2006-5-19 13:40
下载后是一个整的零件,不方便点评,请楼主将总装图转STP格式后重新上传.

作者: Hessen730 时间: 2006-5-19 13:46
好东西喜欢

作者: liufc_316 时间: 2006-5-23 12:48
标题: 3D
NIHAO

作者: liufc_316 时间: 2006-5-23 12:50
标题: 3D
NIHAO

作者: gaojin1974 时间: 2006-5-23 13:28
文件已查收,可以转出装配图来,只是主PCB板有破面,不是实体,但基本上不会影响点评.
点评的时间我会尽快安排,辛苦你了!

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 10:38
标题: 前壳
前壳键盘处胶位太薄

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 10:48
mic speaker前音腔没有密封

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 11:17

原帖由 wangwei_hj 于 2006-5-25 10:48 发表
mic speaker前音腔没有密封

sorry，有密封，刚刚没有看到泡棉

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 11:30
LCD定位筋与BOSS柱筋之间只有0.2mm

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 12:25
speaker&receiver&mic前音腔被foam完全密封住，好象无法出音吧，foam上对应部位应避空

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 12:31
receiver处结构不太合理

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 12:38
耳机塞靠近固定端在内表面偷些胶，可能会便于翻开

作者: wangwei_hj 时间: 2006-5-25 12:48
整机上部没有螺钉固定，只靠扣位卡紧，但是顶部两个卡扣卡合量只有0.5mm，在做跌落试验时可能会摔开，建议做成死卡，卡合量在0.7mm以上

作者: gaojin1974 时间: 2006-5-25 12:54

原帖由 wangwei_hj 于 2006-5-25 12:31 发表
receiver处结构不太合理

那确实,不到万不得以,还是应该把音腔封闭,前壳局部胶厚可以做0.50mm;
现在也有超薄机因为空间不够,又要保证音腔高度,采用象楼主那样的做法;

作者: yuxiaoyong 时间: 2006-5-26 11:32
DING........

作者: lovegoo 时间: 2006-5-27 23:34
卡勾处无法脱模, RIB处模具尖角影响寿命

作者: lovegoo 时间: 2006-5-27 23:36
两个RIB间间隙太小

作者: lovegoo 时间: 2006-5-27 23:39
卡勾处模具跑斜销行程不够, 旁边RIB太粗表面易缩水, 按键处模具尖角太多RIB间间隙太小

作者: lovegoo 时间: 2006-5-27 23:46
耳机孔处肉太薄

作者: lovegoo 时间: 2006-5-27 23:57
铜螺母是不是要改善? 如何保证高度

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:03
RUBBER KEY 四个定位孔初需要改善,模具太尖 ,而且压后RUBBER此处可能容易断

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:09
挂绳孔成型后此处将有两条线

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:11
螺丝锁在下半部分,上部分卡勾需要加强

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:15
此处模具无法碰插, 间隙必须大点

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:25
卡勾无法卡入, 反弹时被PCB档住

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:27
此处卡勾已经与PCB干涉

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:29
上下盖BOSS间隙太大

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:37
电池很难取出前有间隙太小

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:43
电池盖导圆角后很难分模

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 00:50
下盖卡电池盖此处卡槽太长

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 11:45
1.利用现成的直板手机电子方案，将PCB组件的线框导到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可（+2分）;
可以得２分

2.零件清单初稿（+1分）;
可以得１分

3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析（+2分）;
可得２分

4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明（+1分）;
可以得１分

5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明（+1分）;
LCD组件固定结构不合理，且还需要考虑防尘，不能得分

6.键盘结构，有剖视图及说明（+2分）；
键盘结构不合理，现在很少用单独RUBBER　KEY,且RUBBER　KEY设计需要改善，有剖视图及说明，可得１分

7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明（+1分）；
喇叭腔体结构未做清楚，中间挡层太厚，不能得分

8.USB胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
可以得１分

9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
可以得１分

10.穿绳孔结构，有剖视图及说明（+1分）；
可以得１分

11.扣位及反插结构，有剖视图及说明（+1分）；
扣位结构需要改善无法脱模，且空间不够，不能得分

12.螺丝柱结构，衅适油技八得鳎?1分）；
螺丝柱有做但结构需要改善，得０.５分

13.电池门结构，有剖视图及说明（+1分）；
电池无法出来，电池盖很难分模，不能得分

14.加强筋结构（+1分）；
加强筋有做，但未考虑模具和成型　得０.５分

15.底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；
可以得１分

16.检查（+2分）；
里面有很多干涉的地方，如卡勾与PCB，肯定未做检查，不能得分

个人建议以上总共可以得１２分

作者: gaojin1974 时间: 2006-5-28 11:59
谢谢lovegoo的点评，楼主liufc_316的综合得分是技术分+12分，恭喜liufc_316！
作为评委，lovegoo可得技术分+5分，谢谢lovegoo！

[ 本帖最后由 gaojin1974 于 2006-5-28 12:11 编辑 ]

作者: lovegoo 时间: 2006-5-28 12:07
xdq2257; wangwei_hj 参加了讨论,可请版主各加1分

作者: zxj1000zxj 时间: 2006-11-15 00:46
有关技术沙龙的内容，请告诉我一下.
FUDA_ZENG@163.COM
QQ:674932526

thanks !

作者: yaliang_yang 时间: 2006-11-17 14:46
upup

作者: tanliuch 时间: 2007-1-2 19:52
只有看的份,不敢加以评论!

作者: 鲸鱼 时间: 2007-1-23 12:05
学到不少东西，谢谢

作者: jackey.hua 时间: 2007-1-23 22:05
只能看了.

作者: update2005 时间: 2007-1-24 00:06
先学习，努力学习...

作者: STL 时间: 2007-3-5 21:56
ding ni

作者: xuna05 时间: 2007-3-7 13:41
ding很好啊!

作者: JIANG8888 时间: 2007-8-14 23:38
都是高手，设计手机还没有找到感觉。

好好观摩先！

作者: 麦克狼-阿俊俊 时间: 2007-8-27 17:22
不错,是学习的好地方

作者: wyc168 时间: 2007-8-30 14:40
這此作品手機怎麼都不完整啊,不全,內部機構不完整,請大家好好pp

作者: wyc168 时间: 2007-8-30 14:42
PP

作者: liuxiaotao 时间: 2008-3-10 03:05

原帖由 liufc_316 于 2006-4-20 14:57 发表
WINDOW:用双面胶组合,周边间隔0.1mm
材质:建议PC或PMMA
thickness: 0.8mm

双面胶?应该用超声波焊接吧!

作者: paulcp 时间: 2008-3-10 09:23
考虑到作业方便

作者: wukaiwu 时间: 2008-3-10 11:24
好东西，如果有滑盖的就好了

作者: xiaowu8643 时间: 2008-4-16 16:09
"利用现成的直板手机电子方案"在哪里下啊，我也想下个来做做啊。

作者: grandxu 时间: 2010-9-25 15:08
谢谢老大，辛苦了

作者: 张少杰 时间: 2010-11-29 18:18
谢谢楼主分享啊

作者: tylerlin 时间: 2011-2-17 13:03
能学到不少知识啊,要有不少的知识要学啊

作者: tylerlin 时间: 2011-2-17 13:04
能学到不少知识啊,要有不少的知识要学啊

作者: tylerlin 时间: 2011-2-17 13:06
功德无量，分享万岁。好东西，多谢了。先下啦。

作者: yk253391050 时间: 2011-9-18 20:53
作者现在很多汽车厂的产品外形已经不再局限于这些尺寸了，很多是双层机，有些是用六碟

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