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标题: [参赛作品]:直板手机设计实战二[停止加分...] [打印本页]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 02:42
标题: [参赛作品]:直板手机设计实战二[停止加分...]

[相关链接]:
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战一[加分中...]
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战二[加分中...]
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战三[加分中...]
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战四[加分中...]
标题:[原创] [参赛作品]:直板手机设计实战五[加分中...]
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首先感谢cjcoolboy的奉献精神，将自己的设计成果发上来，给大家提供了一个交流的机会。大家先把图档下载下来看看，具体的加分要求见下面，请大家踊跃发表自己的观点！
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[加分办法]
1.利用现成的直板手机电子方案，输出PCB组件的线框到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可（+2分）;
2.零件清单初稿（+1分）;
3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析（+2分）;
4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明（+1分）;
5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明（+1分）;
6.键盘结构，有剖视图及说明（+2分）；
7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明（+1分）；
8.USB胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
10.穿绳孔结构，有剖视图及说明（+1分）；
11.扣位及反插结构，有剖视图及说明（+1分）；
12.螺丝柱结构，有剖视图及说明（+1分）；
13.电池门结构，有剖视图及说明（+1分）；
14.加强筋结构（+1分）；
15.底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；
16.检查（+2分）；

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[原文件下载]:共计五分卷
分卷1
分卷2
分卷3
分卷4
分卷5
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发起题目:
标题:结构实战加分题,做一款直板手机
感谢:热心网友:cjcoolboy大力支持!
感谢:版主:KILLER和gaojin1974 的大力协助!
[fly]※※※开思论坛因你而精彩※※※---烟波俗�[/fly]
请大家积极发表评论!
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犹豫了很久,还是拿上来献丑吧!
天色已晚,请各位先看看完成的情况,这一两天再逐步贴图描述,抓图说明好辛苦哦!

作者: 烟波浪子 时间: 2006-4-18 10:12
重在参与!

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 10:34
1.利用现成的直板手机电子方案，输出PCB组件的线框到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-18 19:54 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 10:37
2.零件清单初稿

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-24 15:24 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 10:37
3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-18 19:56 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 10:40
4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:33 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:30
5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-18 19:58 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:31
6.键盘结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:35 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:32
7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:36 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:35
8.USB胶塞结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:01 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:36
9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-18 20:04 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:37
10.穿绳孔结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-18 20:03 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:37
11.扣位及反插结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:37 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:38
12.螺丝柱结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:50 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:39
13.电池门结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:40 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:39
14.加强筋结构

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:42 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:39
15.底壳凹刻“ICAX”字样

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-18 21:08 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-18 11:40
16.检查

a.装配干涉
b.前壳模流
c.后壳模离
有模流mpa文件

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 10:37 编辑 ]

作者: gaojin1974 时间: 2006-4-18 20:56
楼主非常专业，又肯出招，却实给了大家一道丰富的手机结构大餐，特别是关键部位的经验数据合情合理，值得大家学习，请继续楼主完善，以便评分。
能够做成这样，应该鼓励，建议killer, 烟波浪子两位版主按原定的评分规则给分，这个分数给得值得，ICAX又将多一份精华教材。

原定的评分规则如下：
1.利用现成的直板手机电子方案，输出PCB组件的线框到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可（+2分）;
2.零件清单初稿（+1分）;
3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析（+2分）;
4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明（+1分）;
5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明（+1分）;
6.键盘结构，有剖视图及说明（+2分）；
7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明（+1分）；
8.USB胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
10.穿绳孔结构，有剖视图及说明（+1分）；
11.扣位及反插结构，有剖视图及说明（+1分）；
12.螺丝柱结构，有剖视图及说明（+1分）；
13.电池门结构，有剖视图及说明（+1分）；
14.加强筋结构（+1分）；
15.底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；
16.检查（+2分）；

第2项.零件清单初稿（+1分）;虽然题目只是要求初稿，但还是希望楼主做详细点，用EXCEL格式，注明零件的名称，文件名，数量，材质，工艺要求及规格，谢谢！

作者: 烟波浪子 时间: 2006-4-19 08:26
楼主确实很用心,图片都转了好几次了.
完成后,补齐3D档案,请几位版主汇评!

[ 本帖最后由烟波浪子于 2006-4-19 08:27 编辑 ]

作者: yucomputer 时间: 2006-4-19 14:08
标题: 里面问题还不少
这个设计里面问题还不少

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-19 19:32
全文已基本完成,STP实体传上
有何问题请各位多提建议
我有未表达完整的内容,请提示以便补充
班门弄斧是需要一些勇气的,我有足够的心理准备接受大家的异议

共5个压缩文件(结构对应贴图已做修改，尽量减少失误)

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:10 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-19 19:33
继续

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:06 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-19 19:33
继续

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:07 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-19 19:34
继续

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:08 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-19 19:35
收官

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:08 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-19 19:42
其实让大家将此题做出来都不太难,我觉得重要的是其产品的生产工艺和量产可行性
我希望大家就参赛作品随后讨论一下工艺方面的问题,这样才是比较完整的过程
我也会随后陆续传上主壳的模流分析和其他相关内容

作者: gaojin1974 时间: 2006-4-19 20:44
整体结构不错，强度还有待加强。

作者: gaojin1974 时间: 2006-4-19 20:48
细节需注意

作者: gaojin1974 时间: 2006-4-19 20:50
手机的强度不能光靠壁厚和螺丝柱，扣位，反插骨和加强筋都很重要。

作者: gaojin1974 时间: 2006-4-19 21:05
细节需注意

[ 本帖最后由 gaojin1974 于 2006-4-20 19:21 编辑 ]

作者: luck_wxj 时间: 2006-4-20 10:48

原帖由 cjcoolboy 于 2006-4-18 11:31 发表
6.键盘结构，有剖视图及说明

让位灯的位置rubber不能通，否则光的效果不好

作者: luck_wxj 时间: 2006-4-20 10:50

原帖由 cjcoolboy 于 2006-4-18 10:40 发表
4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明

板材镜片没有厚0.7的。

作者: luck_wxj 时间: 2006-4-20 10:51

原帖由 cjcoolboy 于 2006-4-18 11:31 发表
6.键盘结构，有剖视图及说明

按键rubber让位灯不能开通，影响灯光效果。

定位不够，最好四周都有，否则手感不好。

[ 本帖最后由 luck_wxj 于 2006-4-20 10:52 编辑 ]

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 11:06

原帖由 cjcoolboy 于 2006-4-18 11:38 发表
12.螺丝柱结构，有剖视图及说明

认为端头还是要厚点.你那是0.8,建议1.5左右.

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-20 13:47
多谢大家捧场发言,否则帖子不热闹啊

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-20 13:49
在贴图有明显失误的,请版主辛苦加做标记,以免误导更多新手

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 14:10

原帖由 gaojin1974 于 2006-4-19 21:05 发表
细节需注意

ＵＳＢ的盖是不是设计得比外围要低啊．这样取出来是不是不方便啊

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-20 16:38
USB是典型失误:1.无拔出结构 2.塞柱不符实际接口状况

作者: xdq2257 时间: 2006-4-20 23:05
期待版主的分到来。

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-20 23:20
我已在原贴图上做了一些修正优化，敬请关注

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:44 编辑 ]

作者: xdq2257 时间: 2006-4-21 11:56
你这里是１．６的自攻螺钉．内径１．３，外径３．３，肯定会缩水．肉太厚．建议设计成１．４的内径．外径２．８左右．
由于没下你的３Ｄ所以就只能看一下你的说明图片了．

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-21 20:41

原帖由 xdq2257 于 2006-4-21 11:56 发表
你这里是１．６的自攻螺钉．内径１．３，外径３．３，肯定会缩水．肉太厚．建议设计成１．４的内径．外径２．８左右．
由于没下你的３Ｄ所以就只能看一下你的说明图片了．

哥针沉底掏薄到0.8,应该问题不大

作者: xdq2257 时间: 2006-4-22 14:43

原帖由 cjcoolboy 于 2006-4-21 20:41 发表

哥针沉底掏薄到0.8,应该问题不大

底掏薄一般不能超过辟厚的1/3。太多在这个地方会变形的。

作者: cjcoolboy 时间: 2006-4-22 15:45

原帖由 xdq2257 于 2006-4-22 14:43 发表

底掏薄一般不能超过辟厚的1/3。太多在这个地方会变形的。

我是说掏薄以后还剩0.8厚

作者: hexiaotao 时间: 2006-4-25 11:13
楼主虽然在设计上有很多问题但精神可嘉，顶了

作者: 爱河里的小眠羊 时间: 2006-5-3 16:46
谢谢

作者: pannel 时间: 2006-5-4 14:48
可以編一個相當詳細的一個手機設計指南，老大牛.

作者: kdmsw 时间: 2006-5-4 21:12
老大做得很細,小弟從中獲得不少.感謝!!!
頂
頂頂
頂頂頂
頂頂頂頂
頂頂頂頂頂
頂頂頂頂頂頂

作者: xdq2257 时间: 2006-5-7 18:05
开孔不够．最低要过到１０％的开孔率

作者: e-hand 时间: 2006-5-10 09:09
导电帽与按点接触间隙0.05少不少，我建议0.1

作者: leger_lee 时间: 2006-5-13 10:45
如圖片所示，我認為前端沒有任何支撐應該是不妥的，而且前面一段PCB板上有震動馬達，馬達震動時必定會對電路板產生影響，即使沒有震動馬達我認為這麼長一段距離也應該添加支撐，使PCB支撐均勻，所以建議左右還應加一個螺絲柱或是別的結構來支持PCB板．

作者: wxsbs 时间: 2006-5-15 12:05

原帖由 e-hand 于 2006-5-10 09:09 发表
导电帽与按点接触间隙0.05少不少，我建议0.1

最好在0.5--0.8之间，过大了手感可能不太好

作者: jihongjie 时间: 2006-5-15 14:48
非常好，谢谢了，我也试试

作者: xdq2257 时间: 2006-5-17 13:38
按键左右很像，建议有防呆设计

作者: xdq2257 时间: 2006-5-17 13:43

原帖由 wxsbs 于 2006-5-15 12:05 发表

最好在0.5--0.8之间，过大了手感可能不太好

０．５－０．８，是什么机子啊．不会是在开玩笑啊．这么大．

作者: chinajoan0 时间: 2006-5-18 10:58
我也想做一款式手机,我下了参考文件,STP文件用什么程序打开呀?

作者: xxao740204 时间: 2006-5-24 14:38
没有看到马达的定位

作者: xdq2257 时间: 2006-5-25 09:59
怎么,这手机出来这么久了.也不总评啊

作者: cjcoolboy 时间: 2006-5-25 15:50
年中时段大家应该都比较忙，没时间浏览和总评是可以理解的。羡慕xdq2257 啊！难得你这么好运哦！

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 10:47
LZ你好，我今天下载下来先看看
以我做手机的经历来看，没问题是不可能的，只是问题多少而已。
第一个问题：　Ａ壳次倒扣出不了模

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 10:55
NO.2
KEY的四个尖角位置结构再处理一下吧，这样子模具比较困难

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 11:03
NO.3
这个主板DOME的3D不知道是谁建的。到目前为止，我的DOME都只是建0.3MM高，这个主板建的0.4高，实际上不知道有没有这个高度的DOME.KEY+RUBBER与DOME和前壳之间的综合间隙保证0.1mm.这个也许不能算是问题吧～

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 11:08
NO.4前壳麦克音腔内径太大，如果麦克直径为6mm,壳子腔体内径6.1就可以了，太大了影响通话。

作者: xdq2257 时间: 2006-5-26 11:11

原帖由 cjcoolboy 于 2006-5-25 15:50 发表
年中时段大家应该都比较忙，没时间浏览和总评是可以理解的。羡慕xdq2257 啊！难得你这么好运哦！

有时间换一换，我喜欢忙一点的活，．只有在工作中才能找到乐趣

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 11:15
NO.5 前面看你把镜片从0.7mm修到0.8mm,个人觉得压克力注塑镜片现在做到0.7mm完全没有问题，另外镜片支撑和屏之间的0.3mm间隙塞有泡绵，所以镜片支撑做到0.5～0.6也可以。因为实际产品一般追求薄，所以我曾经有机子压克力镜片做到局部0.6mm厚，镜片支撑0.5mm厚，屏前面的0.3mm也压缩到0.25mm厚，这样整机能够减少一些厚度。（实际的产品实在是分寸必争啊。）但是有很多手机厂家硬性规定壳体壁厚任何地方不可小于0.7mm,那就另当别论了。

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 11:30
NO.6 后壳与前壳连接的公卡扣（在后壳上的）只长0.6mm厚实在太弱，拆几次就断了，1mm比较合适，前面倒个0.4的C角

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 11:56
NO.7 前后壳固定问题：前面有人讲过的，顶部没有螺钉是不行的。主板上有个直径1.9的孔，可以增加一个BOSS。
另外主板在机壳里边的固定也有点问题，整个主板只有下半部分是压紧了的，上班部分成悬空状态，这样容易变形，前壳应该加支撑，卡扣卡住（或后壳加筋压住）。

[ 本帖最后由 blackyz 于 2006-5-26 12:06 编辑 ]

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 12:01
NO.8 电池连接器这个地方有问题。
后壳与它周边至少留0.3mm的间隙，因为主板贴片误差都有0.3mm.另外电池连接器的3D也间的不对，从现有的3D看，和电池本体已经干涉。附上正常的连接器图片（规格不同，尺寸大小会有所不同）

谢谢版主给俺的加分～

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 12:09
马达应该在后壳长好固定他的结构，装配时先装在后壳，然后合上后壳，马达（振动器）的弹片自然与主板接触OK

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 12:14
后壳电池部位与屏蔽罩之间的间隙有些问题：
1.　屏蔽罩高度2.35mm,有这么高吗？－－这个问题应该有建主板3D的人来回答
2.　如果屏蔽罩真的那么高的话，你的后壳与屏蔽罩间只留0.05mm的间隙就太少了。因为要加焊锡来焊接，焊锡本身有个高度，建议此处间隙由0.05mm增加到0.2mm或以上才会比较安全

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 12:21
后壳SIM卡部分的结构有问题
1.　C角倒的太小，SIM卡肯定很难取出来，C角加大
2.　C角的这个地方后壳是不是都通掉了，改善一下

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 12:26
电池装配有问题
电池前端的卡扣卡进去1.36mm,而电池与电池藏前后留的间隙不超过0.4mm,电池装不进去。

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 12:36
耳机塞子这个地方是不是会不怎么好塞？
可以做成常规的形状

[ 本帖最后由 blackyz 于 2006-5-26 12:37 编辑 ]

作者: blackyz 时间: 2006-5-26 12:48
以上所言，只是个人的一些看法，大家姑且看之，可能有些地方说的不大好甚至错误的请大虾指正。
从来没做过手机的兄弟能作到这个份上还是非常厉害的。要挑别人的毛病总是很容易，我自己作起来犯的错恐怕也不会少。

作者: bobby_arei 时间: 2006-5-26 14:27

原帖由 blackyz 于 2006-5-26 12:48 发表
以上所言，只是个人的一些看法，大家姑且看之，可能有些地方说的不大好甚至错误的请大虾指正。
从来没做过手机的兄弟能作到这个份上还是非常厉害的。要挑别人的毛病总是很容易，我自己作起来犯的错恐怕也不会少。

评的不错，看样子设计者可能是个新手。只要是做过结构设计，虽然没做手机的设计，但对结构的总体设计概念是一样的。

我原本想对其做总结的，可没这么大块的时间。
那位朋友如果有空的话不妨对其做一总结，以方便更多的人比较系统的学习与了解。或则将原设计更改后放上来。

[ 本帖最后由 bobby_arei 于 2006-5-26 14:28 编辑 ]

作者: legend610 时间: 2006-5-26 14:45
我的分太低了,看到各位大虾那么踊跃,好生感概,我略看一下提出一些见解,请PP,
1\ 电池盖如图的设计,边缘倒R,那么PL在裙边线上了,能行吗?
2\电池盖那么尖,出来的胶壳在喷油高温之后肯定会变行,出现边缘塌陷的情况,建议避免出现这些尖边,我刚接受一饿胶件出来的MP4,这个问题大的很哦,如果有那位老兄有好的改善方案请给我建议哦.
3\建议电池盖有美观线会更好.

作者: legend610 时间: 2006-5-26 14:54
还有从外观上,楼上我发的图片中,USB盖露出很多,这样就增加了产品的长度,影响到外观\包财和船务投入

另在发一图片, 按键与面壳有0.05的间隙,按键与锅仔又有0.05的间隙,累积一下就有0.1的间隙,这样一来手感不好和晃动的情况是存在的.

作者: 烟波浪子 时间: 2006-5-27 13:11
谢谢广大网友的支持,综合加分到此结束了,如果有没有加到分的朋友可以跟贴,视情况再补加!

作者: xieyansheng 时间: 2006-9-4 15:22
没加分的也可以支持嘛，大家又不是为了加分才来icax的！！！

作者: forever_fxf6688 时间: 2006-11-20 23:28
好贴，挺深入！

作者: Cobro 时间: 2006-11-21 09:19
楼主估计还是学生吧？很多地方需改善。

作者: 子丘 时间: 2006-12-12 22:16
楼主太棒啦!三峡好人啊!
一丝不苟的发贴精神和无私的奉献精神值得大家学习啊!

作者: zy_huang 时间: 2006-12-18 23:46
hao!!~~good~~

作者: karl 时间: 2006-12-19 08:55
没做过手机，但楼主的帖图分析及大侠门的分析确实很严谨，细节的地方都注意到，值得学习！

作者: lsw994383 时间: 2006-12-26 20:53
谢谢发贴的大老。
谢谢WWW.ICAX.CN

作者: goldenhq 时间: 2006-12-27 21:47
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 漂泊的太陽 时间: 2006-12-28 19:09
我都关注有差不多半年了，没有老大来总结一下吗？看来是等不到了．．．

作者: jandy0082 时间: 2007-1-11 11:52
继续顶

作者: jackey.hua 时间: 2007-1-23 17:50
这样的帖不顶对不起楼主

作者: banganshu 时间: 2007-6-23 16:12
我也来顶一个,期待一个全面的总结出来

作者: shuaishenglin 时间: 2007-7-15 03:12
下载学习中
谢谢

作者: shuaishenglin 时间: 2007-7-15 03:38
好贴，学习了

作者: JIANG8888 时间: 2007-8-14 23:29
高手配服，，对手机不熟，头都看晕了。

发狠，好好学习！

作者: yangdenjun_80 时间: 2007-11-26 20:26
定,期待楼主发个总结偏.

作者: sunchangke5418 时间: 2007-11-27 21:28
比我牛，我一年前做不出来这种水平

作者: flehgh 时间: 2008-4-4 09:51
顶一个感谢楼主热心分享经验

作者: xiaowu8643 时间: 2008-4-11 10:33
期等版大们，总结一下。

作者: xaoxu 时间: 2008-4-11 18:31
谢谢楼主!向您学习!

作者: xingjieliao 时间: 2008-7-22 20:03
支持一下....

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