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标题: [参赛作品]:直板手机设计实战七[加分结束] [打印本页]

作者: 无梦 时间: 2006-3-30 18:49
标题: [参赛作品]:直板手机设计实战七[加分结束]

俺来做手机嘞
这是漫长的过程啊，为了连续性，大家不要跟贴啊，多谢！

1、首先计算大概的外形尺寸
   一般来说，周围留3MM应该差不多有足够的空间做结构了
   正面LCD这我以最高为基准按0.3+0.8+0.15+0.8＝2.05计
   背面以电池为基准+1.2计。
   如图所示：[attach]444922[/attach]

1.利用现成的直板手机电子方案，输出PCB组件的线框到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可（+2分）;

2.零件清单初稿（+1分）;

3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析（+2分）;

4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明（+1分）;

5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明（+1分）;

6.键盘结构，有剖视图及说明（+2分）；

7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明（+1分）；

8.USB胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；

9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；

10.穿绳孔结构，有剖视图及说明（+1分）；

11.扣位及反插结构，有剖视图及说明（+1分）；

12.螺丝柱结构，有剖视图及说明（+1分）；

13.电池门结构，有剖视图及说明（+1分）；

14.加强筋结构（+1分）；

15.底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；

16.检查（+2分）；

作者: 无梦 时间: 2006-3-30 18:50
继续

昨天那个不是外形线，是外形的最大尺寸线，后面的外形线以它来参照
下图里的粉色的线才是外形线

[ 本帖最后由无梦于 2006-3-31 10:53 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-3-31 11:03
这个帖子为什么在结构版找不到啊？要搜索才能找到

终于把外形线搞的差不多了

[ 本帖最后由无梦于 2006-3-31 14:00 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-3-31 14:07
至此第一部分已经完成：
1.利用现成的直板手机电子方案，输出PCB组件的线框到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可（+2分）;[/color]

作者: 无梦 时间: 2006-4-5 11:17
二、零件清单初稿（+1分）;

1、LCD LENSE
2、SPEAKER 装饰件
3、键盘
4、前壳
5、侧面装饰件
6、后壳
7、电池盖
8、电池卡扣
9、其他

作者: 无梦 时间: 2006-4-5 11:19
三、将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析（+2分）;

1、导入线框

作者: 无梦 时间: 2006-4-5 11:20
2、建立SKEL文件

作者: 无梦 时间: 2006-4-5 11:25
3、建立拔模面后描线

作者: 无梦 时间: 2006-4-5 11:48
4、曲面分析

作者: 无梦 时间: 2006-4-5 11:49
5、2度的拔模分析

作者: 无梦 时间: 2006-4-5 11:51
四、拆件，镜片结构，有剖视图及说明（+1分）;

一、建立分件需要的面和线，并将其发布几何

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-11 16:54 编辑 ]

作者: 阿君sz 时间: 2006-4-5 13:10
好文!清晰!

作者: 白沙 时间: 2006-4-6 14:17

原帖由无梦于 2006-3-30 18:49 发表

这是漫长的过程啊，为了连续性，大家不要跟贴啊，多谢！

1、首先计算大概的外形尺寸
一般来说，周围留3MM应该差不多有足够的空间做结构了
正面LCD这我以最高为基准按0.3+0.8+0.15+0.8 ...

0.8+0.15+0.6+0.3(lens到led距离,LENS还可以小;

作者: 白沙 时间: 2006-4-6 14:19
电池按1.0mm厚

作者: 无梦 时间: 2006-4-7 09:54

原帖由白沙于 2006-4-6 14:17 发表

0.8+0.15+0.6+0.3(lens到led距离,LENS还可以小;

这要根据工艺和材料来算

二、建立组件
在组建里面新建文件，以默认装配

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-11 16:59 编辑 ]

作者: wangwei_hj 时间: 2006-4-7 17:05

原帖由无梦于 2006-4-7 09:54 发表

这要根据工艺和材料来算

lens只有0.8mm厚，小球冲击实验可能过不了

作者: koebe 时间: 2006-4-7 17:29
我做的还没考到这个问题，学习一下！！

作者: 无梦 时间: 2006-4-11 17:08
三、下面我以一个零件为例，见解导入SKEL文件里的数据：

如图所示，插入－－》共享数据－－》从其他模型复制几何－－》打开SKEL文件--》默认装配
－－》定义发布几何－－》点选SKEL文件里面的发布几何特征－－》OK确认

这样就得到一个外部复制几何了

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-11 17:11 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-4-11 17:25
四、再经过一些处理，前壳的雏形就出来了

作者: 无梦 时间: 2006-4-12 15:31
五、将所有的零件分出来后组装，如图所示：[attach]453228[/attach][attach]453229[/attach]

镜片的结构没什么好说的了，就是用背胶粘了

[attach]453760[/attach]

至此分件部分全部做完了。[/color]

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-13 11:22 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-4-13 11:24
五、LCD组件固定结构，有剖视图及说明（+1分）;

由于LCM固定在主板上，所以只要在前壳长骨位固定住LCD支架即可：

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-13 11:39 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-4-13 12:07
六、键盘结构，有剖视图及说明（+2分）；

做了几天终于做得差不多了

我采用P+R的方式，中间用金属薄片以增加手感，如果金属太硬也可以改为PC薄片。
由于按键表明到DOME的距离比较远，为了保证手感，我把塑胶长出了圆柱伸到RUBBER里面，以减小RUBBER的厚度，
以免出现手感较软的问题。
安装方式采用从里面安装，前壳长柱挂住。

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-17 16:27 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-4-17 16:29
爆炸图

作者: 无梦 时间: 2006-4-17 16:31
装配图

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-17 16:58 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-4-17 16:49
局部放大图

作者: 无梦 时间: 2006-4-17 16:50
零件图

作者: 无梦 时间: 2006-4-17 16:52
RUBBER

作者: ZMGZXT 时间: 2006-4-17 17:36
学习,高手

作者: chanminghsuan 时间: 2006-4-17 18:11
讲解详细,不过此直板机相对简单,希望LZ能再接再厉,下次能讲解一款翻盖或者滑盖的呢!

作者: mdsign 时间: 2006-4-17 20:50
作者明显是大公司出来的,手法很好.

作者: jzshijian 时间: 2006-4-17 21:38

收益了,THS

作者: 无梦 时间: 2006-4-18 09:11

原帖由 mdsign 于 2006-4-17 20:50 发表
作者明显是大公司出来的,手法很好.

过奖了，我还没做过结构呢，正在拿这个题学习呢

作者: 无梦 时间: 2006-4-18 11:08
七、喇叭腔体结构，有剖视图及说明（+1分）；

音腔厚度1MM。为了保证密封性，壳与泡棉过盈配合5个丝，周围长肋。

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-18 11:25 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-4-18 11:27
横向剖面

作者: 无梦 时间: 2006-4-18 11:33
在装饰件边上开个小孔，不知道声音能不能出来

[attach]457146[/attach]

不过正面还是挺大的

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-18 11:46 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-4-18 11:43
八、USB胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；

如图所示，采用RUBBER，用T字骨卡住，T字骨预留间隙以便拉出：

元件距离外壳的距离有点远了，先就这样了

[ 本帖最后由无梦于 2006-4-18 18:15 编辑 ]

作者: wangdashui 时间: 2006-4-18 12:57
支持楼主

作者: 无梦 时间: 2006-4-18 15:38

原帖由 wangdashui 于 2006-4-18 12:57 发表
支持楼主

大水

作者: 无梦 时间: 2006-4-18 18:13
好久没时间来做了，不过有点时间我就会做一点的

九、.耳机胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；
采用rubber，强塞进去。

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-8 21:08 编辑 ]

作者: happyboyxiexie 时间: 2006-4-19 12:22
good!
ding!!!!!!!!!!!!!!!!!1

作者: 无梦 时间: 2006-5-8 21:14
十、穿绳孔结构，有剖视图及说明（+1分）；

挂绳孔就比较简单了

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-12 18:06 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-8 21:15
十一、扣位及反插结构，有剖视图及说明（+1分）；

终于轮到做卡扣了

由于整机下面有四个螺丝位，比较牢固，所以我只在上面做了两个扣位。
[attach]473198[/attach]
[attach]473213[/attach]
[attach]473237[/attach]

反插骨不会做,不知道该做在哪个壳上,是不是和止口和卡扣有关系阿?

我把他作在后壳上了:

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-18 13:54 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-15 15:12
十二、螺丝柱结构，有剖视图及说明（+1分）；

为了方便做卡扣，我先做的螺丝柱

我采用了内镶金属螺母的方式，如图所示：

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-15 20:05 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-17 15:12
十三、我的方案有侧条，所以把他的结构也先做了

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-17 16:31 编辑 ]

作者: siders496 时间: 2006-5-17 15:40
听课！

作者: 无梦 时间: 2006-5-18 14:06
上次做喇叭孔的时候忘了做MIC孔了，现在补上

用0.5的壁厚长骨，中间开0.8*1.3的椭圆孔。

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-18 15:10 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-18 14:07
十三、电池门结构，有剖视图及说明（+1分）；

先做SIM卡座部分。发现有个问题，SIM卡离电池底部太远了，有1.1MM！

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-18 20:38 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-18 20:48
下面来做电池扣

我采用向下按，弹簧弹起的结构，如图所示。
装配的时候采用先把弹簧装在电池扣上，然后强行按进去的方法。

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-18 20:50 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-18 20:52
电池仓，这三个地方采用碰穿，方便出模。
[attach]473857[/attach]

电池的扣手位

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-18 21:58 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-18 21:07
最后完成电池盖的结构。采用滑入再扣住的方式
[attach]473867[/attach]
[attach]473868[/attach]

说实在的，我自己都觉得这个结构怪怪的

但是却是有这样做的，只是好像没见过背面和侧面同时长扣的。
大家有什么好的建议？[/color]

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-18 21:20 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-18 21:23
十四、加强筋结构（+1分）；

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-19 13:58 编辑 ]

作者: 白沙 时间: 2006-5-19 09:18
觉得P+R按键有点意见;
RUBBER本身不硬,但脚位过长,

作者: 白沙 时间: 2006-5-19 09:23
耳机看好象是装不进去咯!
有没3D,细看下!

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 09:34

原帖由白沙于 2006-5-19 09:18 发表
觉得P+R按键有点意见;
RUBBER本身不硬,但脚位过长,

可以考虑把脚加厚

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 09:41

原帖由白沙于 2006-5-19 09:23 发表
耳机看好象是装不进去咯!
有没3D,细看下!

是RUBBER的，强拉进去

作者: 白沙 时间: 2006-5-19 09:50
耳机那个电子元件怎么装?

[ 本帖最后由白沙于 2006-5-19 10:12 编辑 ]

作者: 白沙 时间: 2006-5-19 09:51
P+R按键设计有问题!

作者: 爱心爵士 时间: 2006-5-19 09:56
支持一下楼主
我还没学过结构呢

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 12:45
十五、底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；

这个最简单了，切个0.2深的槽就是了

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-19 12:53 编辑 ]

作者: gaojin1974 时间: 2006-5-19 13:18

原帖由无梦于 2006-5-19 12:45 发表
十五、底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；

这个最简单了，切个0.2深的槽就是了

简单?我看未必!

记得做完后,上传PART文件.

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 14:19

原帖由 gaojin1974 于 2006-5-19 13:18 发表

简单?我看未必!
记得做完后,上传PART文件.

就是那个@的宽度不够是吧？已经把最小的改到0.2了。

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 14:29
十六、检查（+2分）；

晕，这么多干涉的

下面蓝线框弹簧与电池扣及金属螺母的干涉壳的干涉。

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-19 19:31 编辑 ]

作者: 白沙 时间: 2006-5-19 14:50
我记得楼主应该是做手机的吧!

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:35
下面开始来修改了

1、SPEAKER和前壳的干涉

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:36
2、前盖和按键的干涉：

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:37
3、前壳和按键金属片干涉

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:38
4、前壳和按键RUBBER干涉

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:39
5、PCB板与USB RUBBER 干涉

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:40
6、前壳与USB RUBBER 干涉

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:42
7、前壳和耳机堵头干涉

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:43
8、电池封装和后壳干涉

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-19 19:44 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:46
9、后壳和电池盖干涉

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:50
10、侧装饰条和前后壳及耳机堵头干涉。

这个干涉是由于中间有一次大的调整尺寸引起的。由于之前定的长宽都比较大，后来在做结构的过程中我把周圈缩小了1mm。
相应的就出现了一些问题：

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 19:53
至此，基本上完成了这个题的结构设计。当然问题还有很多，下面把3D档案发上来，大家多批批！
STEP格式的。

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-19 19:58 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-5-19 20:07
后记
这个题目持续做了一个多月，中间由于没时间，耽误了比较长的时间，但是真正做的时间大概只有一周时间。在这个过程中确实学到了很多东西，象按键的结构，卡扣、反插骨等等，以前没实践的去做，真正做起来还是比较吃力。我也是边学边做，因为我是做手机的，所以身边有可以问的人，甚至有机器可以拆，这也是我的一大优势吧，呵呵。由于是第一次做一个完整的结构，还有很多错误或者没有想到的地方，欢迎大家指正.

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-20 11:14 编辑 ]

作者: liuyun97 时间: 2006-5-20 10:37
看了一下，主要有以下几个问题：
1.lcd泡棉设计时应该比壳体视窗大0.3左右，楼主设计时是对齐的，这样压缩后泡棉会漏出来；
2.键盘钢片没有接地，ESD可能过不了；
3.键盘导电基太高，会影响手感；
4.既然是钢琴键，键与键之间不要做群边，这样键盘会连动；

作者: wj8332 时间: 2006-5-20 10:44
呵呵好东西！

作者: 无梦 时间: 2006-5-20 11:25

原帖由 liuyun97 于 2006-5-20 10:37 发表
看了一下，主要有以下几个问题：
1.lcd泡棉设计时应该比壳体视窗大0.3左右，楼主设计时是对齐的，这样压缩后泡棉会漏出来；
2.键盘钢片没有接地，ESD可能过不了；
3.键盘导电基太高，会影响手感；
4.既然是钢 ...

真专业！接地不知道怎么接

作者: 无梦 时间: 2006-5-20 11:26

原帖由 wj8332 于 2006-5-20 10:44 发表
呵呵好东西！

提点建议

作者: xdq2257 时间: 2006-5-20 11:42
没下3D，从你传的图上看来，这几个地方都是有问题的。建议做个RIB，强度会好(模具)
没看这锐角

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-20 11:47 编辑 ]

作者: xdq2257 时间: 2006-5-20 11:43
看得出，胶太厚了。

作者: xdq2257 时间: 2006-5-20 11:44
扣设计得出不怎么样让人心动

作者: 无梦 时间: 2006-5-20 11:46

原帖由 xdq2257 于 2006-5-20 11:43 发表
看得出，胶太厚了。

本来想抽壳来着，抽了1MM的壁厚，结果中间的芯太小了，不好做做那两个柱子，

所以干脆不抽了，因为它本身就没多大。

作者: 无梦 时间: 2006-5-20 11:48

原帖由 xdq2257 于 2006-5-20 11:44 发表
扣设计得出不怎么样让人心动

新手，抄的，还不会自己想啥有新意的东西

作者: xdq2257 时间: 2006-5-20 11:50

原帖由无梦于 2006-5-20 11:46 发表

本来想抽壳来着，抽了1MM的壁厚，结果中间的芯太小了，不好做做那两个柱子，所以干脆不抽了，因为它本身就没多大。

不能这样啊。看到其它面不是也很小啊，这个太大，会缩水，强度肯定不好
今天在家上来看看，怎么你的是实战7啊。

作者: 无梦 时间: 2006-5-20 11:57

原帖由 xdq2257 于 2006-5-20 11:50 发表

不能这样啊。看到其它面不是也很小啊，这个太大，会缩水，强度肯定不好
今天在家上来看看，怎么你的是实战7啊。

我最后完成

作者: 无梦 时间: 2006-5-20 11:58

原帖由 xdq2257 于 2006-5-20 11:50 发表

不能这样啊。看到其它面不是也很小啊，这个太大，会缩水，强度肯定不好
今天在家上来看看，怎么你的是实战7啊。

那个扣才0.5呢，还不知道能不能变形塞进去

作者: xdq2257 时间: 2006-5-20 11:58
这里DRAFT有点问题啊，是不是方向反了啊

作者: 无梦 时间: 2006-5-20 15:40

原帖由 xdq2257 于 2006-5-20 11:58 发表
这里DRAFT有点问题啊，是不是方向反了啊

应该不会吧，拔模分析图：
[attach]474924[/attach]

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-20 16:14 编辑 ]

作者: gaojin1974 时间: 2006-5-20 23:52

原帖由无梦于 2006-5-20 11:57 发表

我最后完成

你运气不错，刚联系好了haha_0512担任评委，可前面两位朋友上传的文件有问题，需要重新转图再上传，所以你的可以先被点评，看得出，你下了一番工夫的，祝好运！
辛苦haha_0512了，

作者: 无梦 时间: 2006-5-21 00:28

原帖由 gaojin1974 于 2006-5-20 23:52 发表

你运气不错，刚联系好了haha_0512担任评委，可前面两位朋友上传的文件有问题，需要重新转图再上传，所以你的可以先被点评，看得出，你下了一番工夫的，祝好运！
辛苦haha_0512了[/c ...

谢谢版大

作者: 无梦 时间: 2006-5-21 11:52

原帖由 xdq2257 于 2006-5-20 11:42 发表
没下3D，从你传的图上看来，这几个地方都是有问题的。建议做个RIB，强度会好(模具)
没看这锐角

导圆角如何，就怕壁厚会变厚，缩水。

[ 本帖最后由无梦于 2006-5-21 11:54 编辑 ]

作者: xdq2257 时间: 2006-5-21 13:03

原帖由无梦于 2006-5-21 11:52 发表

导圆角如何，就怕壁厚会变厚，缩水。

做个RIB，当然RIB比辟厚要小得多啊。一般RIB是辟厚的0.45-0.75倍

作者: 白沙 时间: 2006-5-22 10:08
上下盖和中件配合的部分出模方向反了;
中件内圈出摸也有问题;
可将按键画成一个零件,按键结构"母答"
USB处上盖为什么不按USB结构做筋位,现在筋过小,强度不够;
铜螺母有标准3D图可直接用,热压铜螺母最好做点小结构,方便做;
耳机口有没核过,耳机接口能不能放进去
上盖扣位不好出模,

作者: haha_0512 时间: 2006-5-23 10:10
看到這麼多(ICAX 結構設計版塊) 網友花巨大精力參加手機結構設計實戰,來分享自己的經驗,甚是高興

為使大家能有更深入的了解,希望大家能對這些設計實戰提出自己寶貴的意見,相信大家在相互交流的同時,也是相互學習的過程

下面本人就應版主 gaojin1974 要求,對无梦網友的'' [参赛作品]:直板手机设计实战七'' 作一點評
備註:因個人能力有限和大家認知上的差異,以下為個人觀點,僅供參考,同時希望廣大網友積極參與討論,大家共同進步

作者: haha_0512 时间: 2006-5-23 10:19
為保證觀點的連續性和網友看貼的更方便性,接下來2天請網友在幫忙不要在"直板手机设计实战七" 跟貼,就到5/24下午19:00吧,期間我會儘量把個人的觀點 show 上來,不正之處,歡迎大家指正

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 18:33 编辑 ]

作者: haha_0512 时间: 2006-5-23 10:49
1.利用现成的直板手机电子方案，将PCB组件的线框导到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可;
2.零件清单初稿;
3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析;
------以上3條一起建議加+2

這3條也就是 ID 建模過程,其中零件清单不是很清楚,需要用表格格式列出,其中需要列出材質,顏色,表面處理方式等等;
還有看整個 ID 設計意圖,結構件上影響整個手機可生產性最大的零件可能是侧面装饰件,包括模具的製造(4面滑塊?)產品射出,后製程(電鍍 or 噴漆)處理上,良率 ? 等等,每一個環節可能都會有異常發生
再者看樓主的曲面和拔模分析(曲面分析看上去還有待改善),好像和最終的產品外觀(有侧面装饰件)有差異

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-23 16:12 编辑 ]

作者: haha_0512 时间: 2006-5-23 10:51
4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明;
5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明;
------以上2條建議綜合 +1

a,其中樓主也意識到了 speak 的出聲可能會有問題,整個上蓋組件的開孔率可能要重心定義設計,更改后的結構供參考
b,背膠紙的寬度需要驗證,是否一開始就要考慮從結構設計上去加強
c,speak 裝飾板無組裝定位,建議增加定位柱,對應上蓋也增加定位柱結構(增加定位結構后是否需要設計防呆 ?)
d,背膠紙的尺寸定義
e,與lcd 配合的泡棉尺寸定義問題(防塵考慮)

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-23 16:08 编辑 ]

作者: haha_0512 时间: 2006-5-23 13:37
6.键盘结构，有剖视图及说明；
------綜合建議 +1

------鍵盤結構點評后附有鍵盤設計的一簡單說明,可以給大家參考參考

a,盲點設計? ---是否需要
b,間隙設計與后處理工藝考慮 ---是否把后處理工藝比如說噴漆/電鍍的膜厚考慮到按鍵間隙的設計值中去
c,定位設計 --- 定位孔看上去太多了,無形中增加了成本,還有就是整個鍵盤的定位問題,圖中按鍵沒有完全定位
d,外觀待改善 --- 目前按鍵外觀較生硬,還待改善

另外按 ID 留下設計鍵盤的空間還是蠻大的,大家可以自由發揮,實現鍵盤的設計

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 16:09 编辑 ]

作者: haha_0512 时间: 2006-5-23 14:54
7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明；
8.USB胶塞结构，有剖视图及说明；
9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明；
10.穿绳孔结构，有剖视图及说明；

------以上4條綜合建議 +1

a,喇叭腔体结构要注意密封及防塵,開孔率,前音腔體積...(樓主的待改善)
b,USB胶塞和耳机胶塞结构要注意方便 user 使用,易蓋易拔,還有防高低溫后敲曲問題,與usb connect 配合尺寸問題,了解rubber料成型時易產生毛邊而在結構設計上儘量完善...(樓主的USB胶塞和耳机胶塞 user 可能拔不下來,而且耳机胶塞可能會縮水...)
d,穿绳孔结构注意模具的可製造性,結構強度..

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 16:30 编辑 ]

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