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标题: 很想看看手機的結構﹐積分不夠 [打印本页]

作者: wind 时间: 2003-2-13 14:59
标题: 很想看看手機的結構﹐積分不夠
貼點資料能不能加分

作者: wind 时间: 2003-2-13 15:02
part2

作者: burphy_fd 时间: 2003-2-13 15:03
go on!

作者: wind 时间: 2003-2-13 15:03
part3 over

作者: wind 时间: 2003-2-13 15:05
感覺不錯的話﹐鼓勵鼓勵

作者: linda 时间: 2003-2-13 15:05
有过了，咋办？？？

作者: wind 时间: 2003-2-13 15:07
來這兒的時間不多﹐請多原諒﹐以后再努力吧

作者: burphy_fd 时间: 2003-2-13 15:07

wind wrote:
感覺不錯的話﹐鼓勵鼓勵

不错::y::y::y::b::b8D

作者: burphy_fd 时间: 2003-2-13 15:08

linda wrote:
有过了，咋办？？？

:O)可惜了

再接再厉！::b::y

作者: wind 时间: 2003-2-13 15:09
真的感激涕零

作者: burphy_fd 时间: 2003-2-13 15:09

wind wrote:
來這兒的時間不多﹐請多原諒﹐以后再努力吧

建议到小题大做中去做做题

那样分数来的快

尽量做新出的题::y::y

好运！！

作者: linda 时间: 2003-2-13 15:10

wind wrote:
來這兒的時間不多﹐請多原諒﹐以后再努力吧

值得鼓励，但是你已脱贫，只能精神鼓励::g::g::g

作者: wind 时间: 2003-2-13 15:10
多謝仁兄指點

作者: burphy_fd 时间: 2003-2-13 15:12

wind wrote:
多謝仁兄指點

my pleasure!8D

作者: wade 时间: 2003-2-13 15:17
请教：如何解压？谢谢！

作者: burphy_fd 时间: 2003-2-13 15:18

wade wrote:
请教：如何解压？谢谢！

去掉前面的那窜数字就可以了

作者: burphy_fd 时间: 2003-2-13 15:19

burphy_fd wrote:

  
去掉前面的那窜数字就可以了

如：370730-.part1.rar——> -.part1.rar

作者: wade 时间: 2003-2-13 16:28

burphy_fd wrote:

  
如：370730-.part1.rar——> -.part1.rar
  

   

折腾了很久都不会，多谢老兄指点！::y::y

作者: 赖皮 时间: 2003-2-13 22:50
手机的一般结构
一、手机结构
  手机结构一般包括以下几个部分：
1、  LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、  上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、  按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、  Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、  电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、  电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、  天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、  Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、  Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、  Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、  LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、  Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
13、  其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

作者: wind 时间: 2003-2-14 11:33
有沒有圖片說明﹐最好是爆炸圖

作者: imageware 时间: 2003-2-14 11:58

作者: imageware 时间: 2003-2-14 12:01

作者: imageware 时间: 2003-2-14 12:02

作者: wind 时间: 2003-2-14 12:05
祝image兄工作順利

作者: wind 时间: 2003-2-14 12:11
image兄還有嗎?熱盼中.........

作者: wkr1213 时间: 2003-2-14 14:30
不知要到何时才能脱贫，又无缘爆炸图

作者: wenny_wong 时间: 2003-2-14 14:35
是什么东西？贴个图看看先

作者: imageware 时间: 2003-2-14 14:39

wkr1213 wrote:
不知要到何时才能脱贫，又无缘爆炸图

重新ASSM一遍，爆炸不就出来了

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