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标题: 求教SDK模具方案.0.15的胶厚怎么成型 [打印本页]

作者: yhgpk 时间: 2006-1-24 10:57
标题: 求教SDK模具方案.0.15的胶厚怎么成型
各位老大:能给个意见吗.要确定是成功的方法

作者: 干锅肥肠 时间: 2006-1-24 11:39
我看人家是立试注塑机同埋五金片一起啤出来的

作者: yhgpk 时间: 2006-1-24 11:45
楼上的谢谢指点,
但是我们买的成品外壳,都是注塑的上下壳,自几回厂超声的

作者: footballlyq 时间: 2006-2-3 14:46
0.15確實是太薄啦，是什麼材料？
注射一定可以，但是水口要求要較寬，
產品表面要求嚴格嗎？

作者: hw.hou 时间: 2006-2-3 15:09
最好能穿上来一个图档看看，在想办法，谢谢了

作者: hds 时间: 2006-2-4 16:17
应该是PA的料，我见过一个产品。

作者: zhirg 时间: 2006-2-10 16:49
学习！

作者: Ben_ben 时间: 2006-2-10 17:10
薄壁注塑,可以的.我看过,好多如SD卡,内存卡什么的,有的地方就是这么薄.......去找找这方面的资料

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