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标题: ★★★ 电脑机箱设计资料汇编（请鼓励）★★★ [打印本页]

作者: thysz2000 时间: 2005-11-13 18:59
标题: ★★★ 电脑机箱设计资料汇编（请鼓励）★★★
材料、工艺、结构（常规设计、散热设计、EMI/EMC设计以及专用紧固件）、测试、包装

只要相关都可以畅所欲言，希望可以抛砖引玉！

平时的一点积累和总结，供大家分享和参考！

觉得有用就顶一下，给偶少少confidence！

1

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-21 14:37 编辑 ]

作者: thysz2000 时间: 2005-11-13 19:00
2

作者: thysz2000 时间: 2005-11-13 19:03
3

作者: thysz2000 时间: 2005-11-13 19:04
4

作者: thysz2000 时间: 2005-11-13 19:04
5

作者: thysz2000 时间: 2005-11-13 19:04
6

作者: thysz2000 时间: 2005-11-13 19:05
未完待续！

实际上是还没有整理好，请耐心等待一下！

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-14 11:40 编辑 ]

作者: foxsky 时间: 2005-11-13 19:22
谢了，顶一把！

作者: risk 时间: 2005-11-13 19:56
我之前也做几年机箱产品，我来说两句，若有不是，请多指点。一款全新机箱在前期的过程中相关的安规通过，EMC、温升测试等。高阶的机箱越来越多的设计各种结构以利于使用者更易拆装、散热更好。大多数公司为降低开发成本会共用板金件，更换ID做延伸机种。在延伸机种上只需在ID上下功夫，大多数的结构都差不多，但国外某些大的电脑公司一般会采用全新结构。而不会在原有机种上延伸。

作者: xcxxhh 时间: 2005-11-13 21:26
顶，谢了。请继续！

作者: www.icax.com 时间: 2005-11-14 10:00
标题: 不错啊支持啊！

作者: ctysx 时间: 2005-11-14 10:52
很好!
能不能传一些具体的设计图纸.

作者: WYK186 时间: 2005-11-14 10:59
请继续！谢谢！

作者: dakuai 时间: 2005-11-14 11:46
多谢，contiune pls

作者: thysz2000 时间: 2005-11-14 11:49

原帖由 risk 于 2005-11-13 19:56 发表
我之前也做几年机箱产品，我来说两句，若有不是，请多指点。一款全新机箱在前期的过程中相关的安规通过，EMC、温升测试等。高阶的机箱越来越多的设计各种结构以利于使用者更易拆装、散热更好。大多数公司为降低开 ...

同感！

实际上，电脑机箱的结构设计同时涉及到塑胶与五金两个领域，还要考虑到散热与EMC；在外观上也比较追求时尚；对于磨练与完善一个MD的真功夫是非常有用的！

作者: artiks 时间: 2005-11-14 13:16
有始有终才好么！嘿嘿

作者: lhuilai 时间: 2005-11-14 14:21
顶！

作者: xfwgod 时间: 2005-11-14 14:59
1111

作者: mojiezuo 时间: 2005-11-14 15:08
继续关注中

作者: guoke0013 时间: 2005-11-14 19:13
万分期待啊！！！

作者: risk 时间: 2005-11-14 19:29
我这里有几十款机箱产品的3D，只是出于对职业保密的原因不能上传，请谅解！若确有需要可私下联系！

作者: 收拾情怀 时间: 2005-11-14 21:01
标题: 顶
多谢,已然下载

作者: thysz2000 时间: 2005-11-14 22:48
7

作者: thysz2000 时间: 2005-11-14 22:54
8

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-14 23:02 编辑 ]

作者: thysz2000 时间: 2005-11-14 23:03
9

作者: thysz2000 时间: 2005-11-14 23:04
10

作者: thysz2000 时间: 2005-11-15 00:44
还有两个太大了传不上来了，困惑中！

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-21 23:00 编辑 ]

作者: aboo 时间: 2005-11-15 10:58

.正在找的...,楼主能提供资料,万分感激!

作者: coachlee 时间: 2005-11-15 11:19
多谢楼主分享，支持！

作者: chuxinp 时间: 2005-11-15 17:37
好兄弟,谢谢了,顶

作者: zhengping 时间: 2005-11-15 17:49
挺有意思的,下了看看,谢谢

作者: firm192003 时间: 2005-11-15 18:44
哈哈，小弟做快速成型、快速模具、小批量制作生产的！有机会合作啊！QQ325057324 021-66123145 杨先生

作者: zjl1982-1 时间: 2005-11-15 19:44
risk　是不是真的有啊。
　　有的话传一个来，lin82127@163.com
在下感激不尽．．．．

作者: zjl1982-1 时间: 2005-11-15 19:51
标题: 以学会友
　　risk 是不是真有呢。
　有的话给兄弟传几个。以后交个朋友互相帮忙．互相学习．

作者: zjl1982-1 时间: 2005-11-15 19:53
risk 是不是真的有呢。
　给传几个lin82127@163.com
谢了。．．

作者: 南京老懒人 时间: 2005-11-15 21:01
我也需要啊!!wzjfcl@163.com

作者: chaoyuesheji008 时间: 2005-11-15 21:38
标题: 12356打不开呀！！！

作者: risk 时间: 2005-11-15 21:48
我像说慌的人吗？

作者: hblxb 时间: 2005-11-15 23:15
谢了

作者: thysz2000 时间: 2005-11-16 00:23
11

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-21 23:04 编辑 ]

作者: appreciation 时间: 2005-11-16 11:29
楼主搜集、整理的资料真好，全收了，期待有更好的东西

作者: robert_zou 时间: 2005-11-16 14:24
搂主。好人啊。
跪谢了。

作者: robert_zou 时间: 2005-11-16 14:29

原帖由 risk 于 2005-11-14 19:29 发表
我这里有几十款机箱产品的3D，只是出于对职业保密的原因不能上传，请谅解！若确有需要可私下联系！

Hi,risk (助理工程师) :你要言而有信，跪谢先。俺的Mail:xianbiner@sina.com.

作者: zeng 时间: 2005-11-16 17:54
QINGGUANG-001@163.COM

作者: serene121 时间: 2005-11-16 21:51
我是来学习的……

作者: langhuaguiqu 时间: 2005-11-16 22:54
谢谢不错的资料!!

作者: 浪才 时间: 2005-11-17 08:04
感谢楼主，我的邮箱：langziyiren2002@163.com
QQ:93318068
我们公司是搞汽车销声器的，以后大家多讨论哈

作者: leyikecsu 时间: 2005-11-17 08:53
多写搂住啊，学习了

作者: simon1 时间: 2005-11-17 09:12
dididididdiddid.......................thanks

作者: bluemars 时间: 2005-11-17 12:25

bucuo

作者: cnwgd 时间: 2005-11-17 14:50
传给我一份好不好？
wgdkg@163.com

作者: qian103 时间: 2005-11-17 15:50
risk.........给我来一份:xie-nile@163.com,谢了!

作者: qian103 时间: 2005-11-17 15:53
谢谢分享!

作者: risk 时间: 2005-11-17 18:40
xie-nile@163.com;
wgdkg@163.com;
xianbiner@sina.com;
langziyiren2002@163.com;
wgdkg@163.com
以上人员我已发了一款面组件。

作者: fingeras 时间: 2005-11-18 10:50
谢谢!
可以改后缀名后分片压缩
hp1676@126.com

作者: swg520 时间: 2005-11-18 11:00
标题: 请教
精彩极了
小弟今天又来了
有什么不懂的大家多指教

作者: swg520 时间: 2005-11-18 11:02
标题: 求救
这是我的作业
有什么问题多多指教
新手
哈哈
献丑了

作者: laulin 时间: 2005-11-18 11:50

原帖由 risk 于 2005-11-13 11:56 发表
我之前也做几年机箱产品，我来说两句，若有不是，请多指点。一款全新机箱在前期的过程中相关的安规通过，EMC、温升测试等。高阶的机箱越来越多的设计各种结构以利于使用者更易拆装、散热更好。大多数公司为降低开 ...

恩，有道理，不愧是做了多年的机箱，顶！

作者: tqm38681 时间: 2005-11-20 14:37
risk老大.........给我来一份:tqm38681@163.com,谢了!

作者: foxboy 时间: 2005-11-20 15:23
老大,请给我一份,谢谢:tjnew@163.com

作者: sanmaogg 时间: 2005-11-20 15:31
好，楼主万岁

作者: thysz2000 时间: 2005-11-20 18:30
　　目前市场上电脑机箱主要采用电解镀锌钢板SECC（EG料）和热浸渡锌钢板SGCC(GI料)两种。从外表看EG料比GI料要光亮一点，但GI料经过处理后也可以达到EG料的效果。两种材料都可以防御电磁辐射，渡了锌层还具有防腐防锈的特点。

　　SECC和SGCC，老台分别叫EG,GI料。EG通过电镀形成锌层，GI是把钢板浸到融锌经成锌层。因此，EG比GI的镀锌效果好的多，加工成型性也好。锌花的大小和锌层厚度能说明镀锌质量的好坏，越小（到ZERO SPANGLE）越厚越好。当然，要让厂家加耐指纹处理。

作者: LJT0306 时间: 2005-11-20 18:34

顶
Sample TextSample Text

作者: thysz2000 时间: 2005-11-20 18:34
　　Foxconn用到的GI料要比SECC便宜1/3，性能互有高低，富士康因此能在成本上有相当大的优势！所以富士康在宣传资料上非常谨慎地选择着措辞：

　　使用GI料机箱的代表厂商就是富士康，它所有机箱产品都是使用的这种材质，而且是一种很特殊的GI料，是经过IBM、HPQ、DELL、联想和方正等国际大厂测试合格并大量使用的钢材。这种GI料，能在渡锌层和钢板间形成一层锌铁合金，使渡锌层更牢固，不易脱落，增强了机箱的防锈能力，因为渡锌层越厚，钢板的防腐性能越强。同时为了克服一般热解渡锌钢材的缺点，富士康的机箱对钢板进行了铬酸盐皮膜处理和耐指纹皮膜处理，经过这两种处理，可以避免油污和指纹给机箱烤漆带来的附着力差和不均匀等困扰，增强了钢板的耐腐蚀性。此外，还在生产前就根据不同的钢板厚度对钢板进行软化处理，使之完成满足生产工艺的硬度要求。为了外观能与EG料相比，它们还对钢材进行了净面处理。我们不敢说富士康使用的这种特殊GI料就是机箱材质中最好的，但起码它也应该位列中上等。

　　既然IBM、HPQ、DELL、联想和方正等国际名厂大厂都已经测试合格并大量使用了，我们也就睁一只眼闭一只眼了；不过超级发烧友们肯定是不会干的！

　　有关参考价格详见　　https://www.mysteel.com/servlet/SupplyDemand.Detail?id=1436288　　

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-21 23:35 编辑 ]

作者: LJT0306 时间: 2005-11-20 19:11
谢谢不错的资料!!

作者: herosky200 时间: 2005-11-20 20:43
好东西

作者: bill930 时间: 2005-11-21 19:53
thank

作者: hlz2k 时间: 2005-11-21 20:10
I NEED!

作者: chenyu931017 时间: 2005-11-21 20:45
to: risk大侠
把您的资料给我一份,好吗?zy-chen@126.com.谢谢!

作者: Blue water 时间: 2005-11-21 21:51

原帖由 thysz2000 于 2005-11-20 18:34 发表
　　Foxconn用到的GI料要比SECC便宜1/3，性能互有高低，富士康因此能在成本上有相当大的优势！所以富士康在宣传资料上非常谨慎地选择着措辞：

　　使用GI料机箱的代表厂商就是富士康，它所有机箱产品都是使用的 ...

楼主说得很好啊，有点意思。是不是在Foxconn呆过啊，或者正在呆。哈哈。

不过说真的，DELL的那些鬼老设计的机箱真的牛啊。这点我很配服的。我看过他们不少壳子，结构是没得话说。比如现市面的XP2。

作者: Blue water 时间: 2005-11-21 21:56
本人从事结构设计才二年，嘿嘿，正在设计机箱。但是呢在设计过程中出了不少漏子。哈哈。没少被骂。当然骂过了也就记着了怎么错的了。

楼主开个贴子真是好啊。

热切希望和高手们交流啊。

作者: Blue water 时间: 2005-11-21 22:01

原帖由 risk 于 2005-11-13 19:56 发表
我之前也做几年机箱产品，我来说两句，若有不是，请多指点。一款全新机箱在前期的过程中相关的安规通过，EMC、温升测试等。高阶的机箱越来越多的设计各种结构以利于使用者更易拆装、散热更好。大多数公司为降低开 ...

共用chassis确实用得多，我现在在设计的机箱还没开模就分出了二个不同的。哈哈。

请 RISK兄发些档案给我学习，学习。

my E-mail: hengwei304@163.com

在下先行谢过了。

作者: thysz2000 时间: 2005-11-21 22:17

原帖由 Blue water 于 2005-11-21 21:51 发表
楼主说得很好啊，有点意思。是不是在Foxconn呆过啊，或者正在呆。哈哈。
不过说真的，DELL的那些鬼老设计的机箱真的牛啊。这点我很配服的。我看过他们不少壳子，结构是没得话说。比如现市面的XP2。

只论技术，不论其它！有事请用悄悄话！

12

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-21 23:12 编辑 ]

作者: zhaoche4006 时间: 2005-11-21 22:56

很好。能讲一下设计的要领吗？

作者: thysz2000 时间: 2005-11-21 23:19

原帖由 zhaoche4006 于 2005-11-21 22:56 发表
很好。能讲一下设计的要领吗？

请参看alexsung (版主) 和孤独剑 (论坛元老) 两位大侠的精华帖，偶相信你应该可以找到答案的！

作者: thysz2000 时间: 2005-11-21 23:21
14

作者: lsy111ok 时间: 2005-11-22 17:46
楼主谢谢了。

作者: 伟伟 时间: 2005-11-22 20:01
risk老大，我也想要一份，可以发给我吗？xw1002@163.com

作者: chenyu931017 时间: 2005-11-23 16:28
把它顶起来,不要沉底了

作者: thysz2000 时间: 2005-11-23 16:40

原帖由 chenyu931017 于 2005-11-23 16:28 发表
把它顶起来,不要沉底了

谢谢！还会有猛料的！　

先加推一个《电脑机箱及电子零件防锈包装设计》的资料链接再说！

https://www.icax.org/viewthread.php?tid=233835&extra=page%3D3

作者: chenyu931017 时间: 2005-11-23 17:15
期待楼主的猛料!!!

作者: Blue water 时间: 2005-11-23 21:45
上次来了没有下载楼主的猛料，今天可要看看了。

谢谢楼主，猛顶了。

作者: emtthj 时间: 2005-11-29 16:50
标题: RISK兄，请把你的电脑机箱资料发一份给我，谢谢！
RISK兄，请把你的电脑机箱资料发一份给我，谢谢！
我的邮箱：emtthj@yahoo.com.cn
QQ：412327221
你的邮箱和QQ是多少，有事想跟你联系一下……

作者: Blue water 时间: 2005-11-29 18:43
RISK,
老兄啊。有没有看到咯。怎么没有发图档过来啊。

E-mail: hengwei304@163.com

作者: xiaozhoudeng 时间: 2005-11-29 19:01
risk老大，也发一份给我了，大谢`！~！~！
我的EMAIL：xiaozhoudeng@163.com或者是etek27@etekmetal.com,,
3q!!!!!

作者: thysz2000 时间: 2005-11-29 19:26
低端电脑机箱的种类

按照结构划分，机箱可以分为AT、ATX、NLX、Flex-ATX等类型。AT结构的机箱

随着AT主板的淘汰而日趋消亡。而NLX、Flex-ATX在品牌机上较为常见，市场上

很少见到。因此主流机箱基本上都是ATX机箱。

按照外形划分，机箱可以分为卧式和立式两种。从奔腾时代开始，立式机箱大

受欢迎，以至于现在立式机箱已经在人们心中根深蒂固。一般来说，除了少数

商用机和教学机用途之外，大多数人都喜欢选择美观大方的立式机箱。立式机

箱也可以分为全高、3/4高、半高、超薄等类型。全高机箱扩充性较强，空间较

大，适用于服务器使用。3/4高机箱扩充性适中，空间较为宽敞适合PC使用。而

半高机箱主要是Micro-ATX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。超薄机箱扩充性较

差（往往只有一个5、3.5寸槽位）空间较小。在选择时最好以标准立式ATX机箱

为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，对于散热也比较好，完全能适应

大多数用户的需要。

作者: thysz2000 时间: 2005-11-29 19:34
高端电脑机箱的种类

高端电脑机箱大致可以分为HTPC机箱、塔式机箱、游戏机箱和水冷机箱。

此外电脑机箱按照使用材料也可以分为ABS面板+EG料、机箱ABS面板+GI料

机箱、全铝合金机箱、有机玻璃透明机箱等等。

作者: chenyu931017 时间: 2005-11-29 19:45
楼主能不能发点资料到贴子上或者发到:zy-chen@126.com.谢谢!!!

作者: liuhualin 时间: 2005-12-1 20:59
RISK兄弟，希望能交個朋友，我也是做電腦機箱結構設計的，做了兩年，進步不大，在這邊做與外界交流太少了，希望能與您交流。我的郵箱是L83＠21CN。COM。我也有很多機箱方面的圖，可以的話我們換也行啊。

作者: mengmengite 时间: 2005-12-2 13:20
risk 给我来一些我的mengmengite@163.com 等你抛点好东西！！

会请你吃饭的

作者: 99996666 时间: 2005-12-2 17:35
RISK兄，请把你的电脑机箱资料发一份给我吧，谢谢！
我的邮箱：micro0518@126.com
谢谢！谢谢！谢谢！

作者: kim_huang 时间: 2005-12-2 17:41
一般都是铁件共用几个机种，面板的部份重做，重点是安规方面的，也有用全新的，或是集成的，将机箱与显示器放在一块。

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 18:34
曾经用多彩的这款迷你机箱做过一款类似深圳地铁信息查询机的智能信息终端，就是看中其小巧的外观，模块化结构，量产低成本，把电脑控制和处理这一块的部件几乎都集成于这个迷你机箱里面，维护也很方便！

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-12-6 18:37 编辑 ]

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 18:41
关于机箱结构的图片

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 18:42
关于机箱结构的图片

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 18:55
低端机箱塑胶面板外观的变迁（只作学习研究用途；借用多彩的图片，不要告我侵权呵！

）

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-12-6 18:57 编辑 ]

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 19:00
低端机箱塑胶面板外观的变迁（只作学习研究用途；借用多彩的图片，不要告我侵权呵！

）

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 19:02
低端机箱塑胶面板外观的变迁（只作学习研究用途；借用多彩的图片，不要告我侵权呵！

）

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-12-6 19:05 编辑 ]

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 19:04
低端机箱塑胶面板外观的变迁（只作学习研究用途；借用多彩的图片，不要告我侵权呵！

）

作者: thysz2000 时间: 2005-12-6 19:07
低端机箱塑胶面板外观的变迁（只作学习研究用途；借用多彩的图片，不要告我侵权呵！

）

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