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标题: 关于壁厚问题 [打印本页]

作者: spencer.shen 时间: 2005-10-25 08:42
标题: 关于壁厚问题
本人以前一直搞塑胶、板金结构，对五金压铸了解不多，主要靠大学学的一点皮毛。请问谁有压铸结构设计方面的资料，公开一下。

铝合金压铸，壁厚最薄能做到多少？以150*150*10mm壳体为例。

作者: tjf1234 时间: 2005-10-25 09:46
最薄见过0.8mm的PDA产品！

作者: 3222118txj 时间: 2005-10-25 10:04
1.7mm,再薄就不好成型!

作者: huihuizzm 时间: 2005-10-25 16:56
1.5mm也可以,不要小于1.2

作者: spencer.shen 时间: 2005-10-26 10:43
请问有理论依据或经典教条的数据吗？

作者: 彩色气球 时间: 2006-4-13 18:09
一般1MM对于壳体就够了

作者: FW9518 时间: 2006-4-14 11:16

原帖由 tjf1234 于 2005-10-25 09:46 发表
最薄见过0.8mm的PDA产品！

对！我们曾经请别人加工过最薄厚度为0.8mm的产品。

作者: wangshb_2004 时间: 2006-5-19 18:57
铝合金压铸件最薄可做到0.5mm，本人做过0.7mm的产品

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