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标题: 雙料射出飾板,電鍍和硬化不能並行嗎 [打印本页]

作者: ii7iiii 时间: 2005-9-27 10:26
标题: 雙料射出飾板,電鍍和硬化不能並行嗎
我有一盾型飾板
中間PC外框ABS  雙料射出成型
我先拿去電鍍ABS再去做中間PC硬化
結果電鍍層皆龜裂
我現在只好做 IMD  做PC硬化囉
請問各位  你們有類似成功經驗嗎

作者: lzm06 时间: 2005-9-27 21:18
做双料射出,先射中间PC,再射外框ABS,后电镀.
你所说的做"做IMD做PC硬化是什么意思?

作者: ii7iiii 时间: 2005-9-29 11:32
IMD PC硬化
我是指射出前在PC的母模上置入硬化薄膜當硬化層

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