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标题: 【求助】热设计 [打印本页]

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 10:34
标题: 【求助】热设计
哪位能谈一谈结构设计中同时要考虑的热设计问题，我现在搞一个显示器，玻璃同电路板间距只有3MM，而玻璃发热严重，自然风冷无法解决，可强制风冷又找不到很小的风扇，大家帮忙！

作者: MORPHEN 时间: 2002-12-10 10:44
有圖嗎?

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 11:49
没有人能帮忙吗？自己顶一下

机壳的热设计
电子设备的机壳是接受设备内部热量，并通过他将热量散发到周围环境的一个重要热传导环节。机壳的

热设计在采用自然散热和一些密闭性的电子设备中显得格外重要。由试验证明，不同结构形式和涂覆处

理的散热效果差异较大，经验证明：
1。增加机壳内外表面的黑度，开通风孔（百叶窗）等都能降低电子设备内部元器件的温度。
2.机壳内外表面高黑度的散热效果比两侧开百叶窗的自然风冷对流效果好。内外表面高黑度时，内部平

均降温20度左右，而两侧开百叶窗时（内外表面光亮），其温度只降8度左右。
3.机壳内外表面高黑度的散热效果比单面高黑度的效果好，特别是提高外表面的黑度时降低机壳表面温

度的有效办法。
4。在机壳内外表面黑化基础上，合理的改进通风结构，加强空气对流，可以明显降低设备的内外温度

。
5。通风口的位置应注意其流短路而影响散热效果，通风口的进出口应设在温差最大的两处，进风口要

低，出风口要高。风口要接近发热元件，使冷空气直接起到冷却元件的作用。
6.在自然散热时，通风孔面积计算很重要。可根据设备需由通风口的散热两计

算：S0=Q/7.4*10^5*H*t             其中：S0为进风口或出风口的种面积 cm^2
      Q为通风孔自然散热的热量（设备的总功耗减去壁面自然对流和辐射散去的热量）w
     H 为进出风口的高度差 cm
      t=t2-t1 设备内部空气温度t2与外部空气温度t1之差
7。通风口的结构形式很多，由金属网，百叶窗等等，设计时要根据散热需要，既要结构简单，不易落灰，又要能满足强度，电磁兼容性要求和美观大方。
8。密封机壳的散热主要靠对流和辐射决定与机壳表面积和黑度，可以通过减少发热器件与机壳的传导热阻，加强内部空气对流（如风机）增加机壳表面积（设散热筋片）和机壳表面黑度等来降低内部环境温度。

作者: xuhc 时间: 2002-12-10 12:11
能学东西就好！

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 12:37
各位高手为什莫不出手阿！斑竹们不能视若无睹阿！
  再顶一下
  
强迫风冷设计
  当自然风冷不能解决问题时，需要用强迫空气冷却，即强迫风冷。强迫风冷是利用风机进行古风或抽风，提高设备的空气流动速度，达到散热目的。强迫风冷在中大功率的电子设备中应用广泛，因为它具有比自然风冷多几倍的热转移能力。与其他形势强迫风冷比较有结构简单，费用低，维护简便等优点。
  整机强迫风冷有两种形式：鼓风冷却和抽风冷却。
  鼓风冷却特点是风压大，风量集中。适用于单元内热量分布不均匀，风阻较大而元器件较多的情况。当单元内风阻较大，需要单独冷却的元件和热敏元件较多，且各单元间热损相差有较大时，建议用凤管冷却，以便控制各单元风量的需要。
  当旨在机柜底层具有风阻较大元件，中上层五热敏元件的情况下，建议用无风管形式来降低成本。
   抽风冷却特点是风量大，风压小，风量分布比较均匀，在强迫风冷中应用更广泛。他也可分为有管道和无管道两种情况。
  （下午再打）

作者: hubinadx 时间: 2002-12-10 13:44
请问是液晶的显示器吗？以前我做大尺寸液晶的时候也遇到过这个问题，而且液晶在高温下很容易老化，屏幕上出现一大块一大块的坏点。后来还是通过加装风机来解决的，根据实验结果，加风机后显示器内部湿度很环境温度只差三度左右，如果不加温差有十五度左右，所以效果是很明显的。采用的从机箱底部进风，风机安装在机箱上部，抽风。

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 14:02

hubinadx wrote:
请问是液晶的显示器吗？以前我做大尺寸液晶的时候也遇到过这个问题，而且液晶在高温下很容易老化，屏幕上出现一大块一大块的坏点。后来还是通过加装风机来解决的，根据实验结果，加风机后显示器内部湿度很环境温度只差三度左右，如果不加温差有十五度左右，所以效果是很明显的。采用的从机箱底部进风，风机安装在机箱上部，抽风。

不是液晶的，而是EL显示器。我是想在模块上加装一个微型风扇，可是找不到小的。没办法，高手们也不出招，哎。。。。

作者: joesd 时间: 2002-12-10 14:04
液晶投影机中有用类似水的盐冷却

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 14:19

joesd wrote:
液晶投影机中有用类似水的盐冷却

不大好用啊，在我的模块中只是在玻璃和电路板间有3mm间隙

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 14:20
another

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 15:21
（下午再打） [/quote]

没有任何反应，就不打了，也可以节省id的空间

作者: linda 时间: 2002-12-10 16:04
才看到，不好意思，加了一分鼓励一下，请继续。::g

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 17:36
多谢linda mm的加分！！其实就是没分，有mm 开口，焉敢不从。

作者: jack3906 时间: 2002-12-10 17:39
对无管道的机框抽风，整个机框相当于一个大风管，要求机柜四周密封好，侧壁也不应开空，只允许有进出风口，考虑热空气上升，抽风机常装在机框上部或顶部，出风口面对大气，进风口装在机柜底部，这种无管道风冷方式常用于机柜内各元件冷却表面风阻较小的设备。对于在气流上升部位又热敏元件或不耐热元件则要必须用风管使气流弊开，并沿需要的方向流动，其进风口通常在机框侧面，出风口在机柜顶部。
   对某些发热较大的功率管，整流管等器件可以单独风冷或用管道风冷。
   由于在强迫风冷时灰尘，油雾，水蒸气和烟等会被气流带进设备而滋生内部污染，以及如何提高制冷效果等，因此，在进行强迫风冷设计时，应遵循以下基本要求；
  1.强迫空气的流动方向应于自然对流空气的流动方向尽量一梓。
  2.在气流通道上，应尽量减小阻力，并避免大型元器件阻塞奇六。要将气流合理分配给给单元和元器件。使所有元器件，部件都能顺利冷却，并使其在稍低于额定温度下工作，可利用分流片和调整气片使气流直接流过发热元件。
  3.要合理排列元器件，应尽可能把不发热与发热小的和耐热性能低的及热敏的元件排在冷空气的上游（靠近进风口），其余元件尽量按他们的温度高低以递增的顺序排列，对那些发热量大而导热性差的器件必须暴露在冷却空气中，必要时进行单独冷却。
  4.在不影响电性能的前提下，将发热量大的元器件集中在一起排列，并与其他元器件热绝缘，这样可以减少风量，风压，而减少风机功率。
  5.赠机通风系统的近出风口应尽量远离，要避免气流短路，且入口空气温度与出口温度之差一般不要超过14度。
  6.用于冷却电子设备内部元器件的空气，必须经过过滤，要安装防尘口。
  7.在湿热环境下，为避免潮湿空气对元器件直接影响，可采用空芯印制板组装结构。
  8.为保证通风系统安全可靠工作，必要时要在冷却系统中社控制保护装置。
  9.应尽量减少强迫风冷系统的气流噪声和风机的噪声。
  10.通风孔应满足电磁兼容性及安全性要求。
  11.在一些大型电子设备中为提高电子线路对电磁干扰的屏蔽能力常将多块印制板在一个用金属板构成的密封小盒内，让元件产生的热量通过盒内的对流，传导，和辐射传给盒壁，再有盒壁传给冷却空气把热量散掉。
  12.当机柜或机箱内有多块印制板平行排列时，印制板的间距不宜相差太大，否则，气流将直接从间距大的地方流过，而降低对其印制板的冷却效果。
  13.再强迫风冷冷却的设计中，正确选择风机很重要。风机有离心式和轴流式，其中离心式风机特点是风压高，风量集中，风量小；轴流式风机是风压小，风量大。选择风机时要根据空气流量，风压大小，风道的阻力特性，体积，重量和噪声等等进行综合分析。

  其余冷却方式：1.液体冷却 2.蒸发冷却 3.半导体冷却 4.热管散热等不再一一打上，如有需要，请联系

作者: meengen 时间: 2002-12-10 23:07
你把风扇加在电路板上吧！
那些电解电容器，变压器，跳线开关占太多的空间了。
产品设计应该机、电协同工作，一起解决问题，而不是各做各的。

作者: meengen 时间: 2002-12-10 23:11
或者你叫电子工程师重新布线，在某一个区域面向外壳的区域不布元件，然后你在外壳对应的区域加装风扇
与那些变压器的厚度差不多的风扇应该很容易找到

作者: Harman 时间: 2002-12-10 23:59
可不可以将3mm的空间改为散热板，并同外部的散热件连接-好象成本高。其实您本身就是这方面的大拿：）
外部的环境如何？有没有可利用的对流空气。

作者: pink_floyd 时间: 2002-12-16 12:53
对与散热的问题，我也想问几句，比如在有限的空间里，我们有要求产品内的内腔空间的温度不能超过45度，但是该产品在充、放电的过程中，其中电路板上的发热原器件发热的温度就超过了70~80度左右，不符合产品的需要。我这里在设计的时候也考虑到用散热片来分散该器件发出的热量，但是还是很不理想。（该产品比如说是一些大的电池）请问是否有人从事这方面的设计的人给点建议。比如在设计这类问题的时候，在结构上有何好的方法。谢谢！！

作者: xubain 时间: 2002-12-18 17:23
顺便问一下，外表面高黑度处理主要有哪些？？

作者: lzjgy 时间: 2002-12-19 10:03
因您的这种结构无散热器,形成一个独立的风道很难,因此避免不了内部污染.我只作过大功率器件的风道设计都有散热器的,都很容易利用散热器形成独立的风道.能否顺便给我们介绍以下"黑度"这一词的意思?谢谢!

作者: no1zh007 时间: 2003-10-15 19:45
谢谢!

作者: AA 时间: 2003-12-31 14:55
谢谢。学了知识备用。

作者: thysz2000 时间: 2005-12-9 20:18
不错!

作者: wenrd 时间: 2005-12-10 11:14
前不久有位兄弟上傳的電子產品結構設計原理一書上﹐第一章結就是詳細介紹的熱設計原理﹐計算等~~感謝樓主做的經驗總結﹗

作者: forever_ljl 时间: 2006-5-30 00:14
ddddddddddddddddddddddd

作者: TearDrops 时间: 2006-8-28 11:47
用硅胶象海绵样的东西

作者: li_ala 时间: 2006-9-24 09:33
很好

作者: powerzone 时间: 2006-9-29 11:26
好，谢谢

作者: 2iso 时间: 2008-12-7 22:25
还没遇见这问题,顺便学习一下

作者: yanxinpeng123 时间: 2011-6-6 15:23
顶
顶
顶
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作者: 特浓咖啡 时间: 2012-12-29 15:40

wenrd 发表于 2005-12-10 11:14
前不久有位兄弟上傳的電子產品結構設計原理一書上﹐第一章結就是詳細介紹的熱設計原理﹐計算等~~感謝樓主做 ...

哪位兄弟啊，把地址发一下，也让兄弟学习学习

作者: m_musashi 时间: 2014-10-26 16:53
谢谢分享

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