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标题: moldflow与现场注塑的不同 [打印本页]

作者: KINGWAY 时间: 2005-4-30 12:37
标题: moldflow与现场注塑的不同
注塑机通常为位置或时间或设定压力到达时发生V/P转换，而我们又为了保证不缺胶，也一般将位置调远和时间调长，所以都是射压达到设置时转换，MOLDFLOW却在100％填充时必发生V/P转换，此时压力未达到射压就转保压了，请问我们如何模拟现场注塑？

作者: fruochen 时间: 2005-4-30 18:43
如果真的是按MPI中的那些参数去调机啊,十年都调不出产品,理论毕竟是理论,调机还是要活用啊,国产的机器大都有很级射胶压力和速度,但国外有很多机器,特别是日本机,都只有一级注射压力,有几种注射速度,其实都差不多

作者: TRYNEW 时间: 2005-5-5 10:01
把转换控制改成压力控制不就可以了？

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