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标题: 手机结构、工艺小知识接龙（强烈建议斑竹加分鼓励） [打印本页]

作者: vinglei 时间: 2005-4-19 11:51
标题: 手机结构、工艺小知识接龙（强烈建议斑竹加分鼓励）

作者: vinglei 时间: 2005-4-19 11:58
来个先：
手机胶件卡钩的卡合量一般为0.3~0.6mm.

作者: levi_lee170 时间: 2005-4-19 13:11
其實這樣說並不客觀～
應該是與材料厚度有相關吧！

作者: vinglei 时间: 2005-4-19 13:51
有道理。请说说你的经验。

再来一个：
     电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

作者: jack_zhang81 时间: 2005-4-19 23:43
关于卡勾卡合量，有活卡和死卡之分，1mm以上称为死卡。
一般四螺钉设计中上下件连接采用活卡，卡合量0.3mm以上, 一般开始不要卡很多，0.3mm就ok了，只要把卡勾前面的配合间隙留大就行，方便以后又需要时修模，一般卡勾前端间隙留个0.5mm就足够了，一般不会修那么大了

要是只有两个螺钉，最好设计死卡，这种卡勾要注意装配方式，不是垂直按压的，是插入式的，两个壳体会有相对的前后运动，所以要注意在壳体前后运动时不要碰到pcb板上的突出元件了

如果两螺钉设计，在没螺钉端落摔时容易爆开，如果在卡勾旁设计了防爆开的止位，又有可能造成装配或拆卸时有困难，所以还是觉得采取死卡比较好

作者: vinglei 时间: 2005-4-20 13:01
好，有深度。
再来一个音腔方面的

作者: vinglei 时间: 2005-4-22 15:20
看下来

作者: vinglei 时间: 2005-4-29 18:18
怎么会这样子呢？

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