iCAx开思网

标题: 面试遇到问题 [打印本页]

作者: cypslt 时间: 2005-4-14 23:56
标题: 面试遇到问题
本人为新手请多多指教！
1，pu,uv各是什么含义？请分别说明其工作原理以及塑胶件pu,uv处理的特点和效果？
2，熔接线是怎么产生的？请从模具，结构设计，表面处理工艺等三方面分析产生原因以及处理方法？
3常见手机表面处理有那些？喷油处可以消除熔接痕吗？为什么？
4，加强筋的厚度与产品壁厚有什么关系?加强筋的高度与产品壁厚有什么关系?

作者: Dalai1981 时间: 2005-4-15 08:42
经典题目，帮你顶

作者: cypslt 时间: 2005-4-17 00:54
期待你的答案！谢谢！！！

作者: linjianke 时间: 2005-4-17 01:23
凭一点经验回答一下第四个问题:
塑胶件设计：
1。加强筋设计时要越薄越好，但太薄又没强度，太厚又会缩水。如果是壁厚是2mm至4mm的，加强筋厚度最好小于1.5mm,最保险取1.0mm:如果壁厚是1.5mm的，加强筋厚度取1.0至0.5mm,我一般取0.7mm.
2.加强筋如果太高，而且又多，则会粘模，也就是难脱模，我一般设计时，只要能满足强度，加强筋尽量做少点，还有个好处，以后改模也好改；尽量做低点，做短点。

作者: koo20087 时间: 2005-4-17 09:20
2.熔接线是两股胶流绕过型芯熔接产生的线,因为相对行程长料温低产生.模具设计上要选择水口位置,提高模具温度,注意排气.结构设计上要避免粗大型芯,孔距合理.胶厚过渡均匀.
3.常见手机表面处理有电镀,磨砂,喷涂,喷油,丝印,喷油处不可以消除熔接痕.因为熔接痕是一三维线.
4.加强筋的厚度与产品壁厚有0.5~0.8壁厚,高度小于3倍壁厚.如果壁厚大于2.5MM,取小值

作者: zhenweijun 时间: 2005-4-17 22:14
这么严格呀

作者: haha_0512 时间: 2005-4-18 08:28
對應聘者要求不低啊,就差沒問公差,設計間隙,卡勾設計原則...了,沒2年相關經驗回答很困難

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)