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标题: LED 灯珠工艺 [打印本页]

作者: guowei102 时间: 2018-5-8 22:37
标题: LED 灯珠工艺
发光二极管主要由支架、
银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
LED(Light-Emitting-Diode)中文意思为发光二极管, 是一种能
够将电能转化为光能的半导体它是利用固体半导体芯片
作为发光材料在半导体中通过载流子发生复合放出过剩
的能量而引起光子发射直接发出红、黄、蓝、绿、青、
橙、紫、白色的光。 LED产品主要应用于背光源、显示屏、信号灯、照明四大领域。 LED封装技术 1.LED支架检验→ 2.LED支架烘烤→3.LED支架电浆清洗
→4.固晶→5.烘烤→6.焊线→7.灌胶→8.长烤→9分切→10.
分选→11.编带→12.烘烤除湿
LED产业链大致可以分为五个部分。
   一、原材料;
   二、LED上游产业主要包括外延材料和芯片制造;
   三、LED中游产业主要包括各种LED器件和封装;
   四、LED下游产业主要包括各种LED的应用产品产业;
   五、测试仪器和生产设备。 LED产业链原材料
上游材料
LED芯片
外延材料
中游加工
发光器件
辅助材料
下游终端
发光模组
灯饰灯具
生产和测
试设备  LED
  第一步

ED支架检验.
主要测试项目:外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现
象.建议使用工具:二次元测量仪、膜厚测试仪、金相显微
镜。
第二步

ED支架烘烤.
使用设备将LED支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑
过程中残留的水汽进行去除。
第三步

ED支架电浆清洗.
电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧,
将LED支架表面残留的有机物进行去除,提高固晶的粘接
力。

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